业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:5005.77万元,与上年同期相比变动幅度:0.55%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内,公司实现营业收入63,609.19万元,同比增长4.40%;营业利润5,041.41万元,同比增长1.85%;利润总额5,049.24万元,同比增长2.37%;归属于母公司所有者的净利润5,005.77万元,同比增长0.55%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,294.89万元,同比下降34.06%。报告期内,公司营业收入较上年增加2,679.24万元,同比增幅4.40%。虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期,部分下游客户出现业务和需求下滑,但得益于公司多元化的下游应用市场布局,以及海外客户业务增长,也得益于产品销售结构的改善,IOT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长,叠加成本管控的优化,毛利率较上年提高2.23个百分点。报告期内,公司研发团队持续壮大,研发投入继续增加,在低功耗多模无线物联网方向上持续投入,并不断推出满足低功耗蓝牙,Matter、Zigbee等最新标准的芯片产品、配套协议栈和参考应用,研发费用较去年同期增加3,468.93万元,增幅25.13%。经营效率方面,因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解,与上年相比,存货周转效率显着提高,存货余额同比下降37.76%,存货管控良好。此外,非经常性损益方面,公司上市后为了加快实施募投项目,在浙江湖州设立全资子公司,获得当地政府一次性补助1,900.00万元。(二)增减变动幅度达30%以上的项目,增减变动的主要原因(1)归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润报告期内,公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,294.89万元,同比下降34.06%。变动由以下原因综合所致:1)公司营业收入较上年增加2,679.24万元,且毛利率较上年提高2.23个百分点,带动公司毛利额较去年同期增长10.05%;2)本年度公司研发持续投入,研发项目及人员增加,同时新组建并快速扩充了境外研发团队,故职工薪酬等研发费用有所增加,同时公司积极开拓海外市场,故公司研发费用、销售费用和管理费用合计较上年增长19.56%。(2)总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产(元)报告期末,公司总资产243,142.32万元,较报告期初增加144.72%;归属于母公司的所有者权益234,166.88万元,较报告期初增加152.29%;总股本24,000万股,较报告期初增加33.33%;归属于母公司所有者的每股净资产9.76元/股,较报告期初增加89.15%。主要系本年首次公开发行股票,公司总股本有所增加,收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司整体资产质量状况良好。