南亚新材(688519)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年一季报)◆

每股收益(元) :0.0900	目前流通(万股) :23229.37
每股净资产(元) :10.2902	总股本(万股) :23848.37
每股公积金(元) :8.1359	营业收入(万元) :95245.08
每股未分配利润(元) :2.3993	营收同比(%) :45.04
每股经营现金流(元) :-0.5747i	净利润(万元) :2112.07
净利率(%) :2.22	净利润同比(%) :109.04
毛利率(%) :9.97	净资产收益率(%) :0.87

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :0.2200	扣非每股收益(元) :0.1176
每股净资产(元) :10.1861	扣非净利润(万元) :2804.24
每股公积金(元) :8.1196	营收同比(%) :12.70
每股未分配利润(元) :2.3107	净利润同比(%) :138.86
每股经营现金流(元) :1.3641	净资产收益率(%) :2.06
毛利率(%) :8.65	净利率(%) :1.50

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司注重科技创新，引进高端技术人才，深化产学研合作，促进科技成果转化与科技创新人才培养。公司坚持“自主研发、持续创新”的战略，引领研发技术团队围绕5G&5.5G通信、云计算大数据、人工智能、新能源、物联网和汽车产业的知名终端客户需求，研制出多款高速、高频、车载、能源、IC基材及高导热产品，其中高端高速产品在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用，为国产材料替代进口起到积极关键的作用。、光通信入选理由：2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。、华为概念入选理由：公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。、覆铜板入选理由：公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。、 PCB概念入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。、专精特新入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。、 Chiplet概念入选理由：2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。、毫米波雷达入选理由：2023年2月24日，公司在投资者互动平台表示，公司高频材料可应用于毫米波雷达，产品正在认证中。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	7092	7275	7773	7025
人均持流通股(股)	32754.3	31930.4	30200.9	33416.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	10380.3	9986.6	9631.1	10651.6

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有16497.04万股，较上期减少96.04万股，占总股本比69.17%，主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计9家机构，持有14073.85万股，占流通股比60.59%；其中6家公募基金，合计持有625.48万股，占流通股比2.69%。
股东户数7092户，上期为7275户，变动幅度为-2.5155%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营覆铜板和粘结片等】公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
更新时间：2024-12-24 14:01:07

【高速覆铜板领域】公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。
更新时间：2024-12-24 14:00:04

【光模块材料】2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。
更新时间：2024-12-24 13:56:18

【IC封装载板材料领域】IC封装载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；针对旗舰版手机高阶摄像头模块以及指纹识别开发的材料已经得到全球最大终端的认证,待2024年Q4订单释放。
更新时间：2024-12-24 13:56:10

【高导热高散热材料领域】高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求。
更新时间：2024-12-24 13:55:46

【HDI材料领域】针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，公司掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，有望逐步起量。
更新时间：2024-12-24 13:54:47

【新产品研发】公司注重科技创新，引进高端技术人才，深化产学研合作，促进科技成果转化与科技创新人才培养。公司坚持“自主研发、持续创新”的战略，引领研发技术团队围绕5G&5.5G通信、云计算大数据、人工智能、新能源、物联网和汽车产业的知名终端客户需求，研制出多款高速、高频、车载、能源、IC基材及高导热产品，其中高端高速产品在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用，为国产材料替代进口起到积极关键的作用。
更新时间：2024-12-24 13:53:39

【拟建高端电子电路基材基地建设项目】2024年3月，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目，本项目由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。项目总投资额约为人民币120,000.00万元。该生产基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。
更新时间：2024-03-27 08:18:21

【拟以7500万-1.5亿回购股份】2024年2月，公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，本次回购的股份将在披露回购结果暨股份变动公告十二个月后采用集中竞价交易方式出售，并在披露回购结果暨股份变动公告后三年内完成出售，公司如未能在上述期限内完成出售，尚未出售的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策实行；回购资金总额不超过人民币15,000万元（含），不低于人民币7,500万元（含）；回购价格：不超过人民币27.50元/股（含）；回购期限：自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过3个月。
更新时间：2024-02-19 08:59:11

【向实控人定增募资1亿元】2024年1月，公司完成 16.17 元/股向公司实际控制人之一的包秀银发行619.00 万股，募集资金总额为10,009.23万元。本次募资扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。本次发行完成后，公司总资产和净资产将有所增加，资产负债率将有所下降，公司资金实力得到增强，有利于降低财务风险，公司抗风险能力得到提高，从而提高公司的综合实力。
更新时间：2024-02-02 09:21:27

【满足Chiplet先进封装应用】2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
更新时间：2022-11-15 13:50:55

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-03-10 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):9.32 当日成交额(万元):32393.12 成交回报净买入额（万元）:0.82

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	2186.27	0
机构专用	2099.39	0
国金证券股份有限公司深圳分公司	1406.82	0
申万宏源证券有限公司上海黄浦区中山南一路证券营业部	1011.00	0
东方财富证券股份有限公司上海东方路证券营业部	995.94	0
买入总计: 7699.42 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	2407.17
中信证券股份有限公司乐清金溪路证券营业部	0	2195.51
国金证券股份有限公司深圳分公司	0	1238.61
华泰证券股份有限公司北京月坛南街证券营业部	0	1007.22
机构专用	0	850.09
卖出总计: 7698.60 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司注重科技创新，引进高端技术人才，深化产学研合作，促进科技成果转化与科技创新人才培养。公司坚持“自主研发、持续创新”的战略，引领研发技术团队围绕5G&5.5G通信、云计算大数据、人工智能、新能源、物联网和汽车产业的知名终端客户需求，研制出多款高速、高频、车载、能源、IC基材及高导热产品，其中高端高速产品在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用，为国产材料替代进口起到积极关键的作用。、光通信入选理由：2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。、华为概念入选理由：公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。、覆铜板入选理由：公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。、 PCB概念入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。、专精特新入选理由：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。、 Chiplet概念入选理由：2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。、毫米波雷达入选理由：2023年2月24日，公司在投资者互动平台表示，公司高频材料可应用于毫米波雷达，产品正在认证中。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

南亚新材(688519)股票综合信息查询