【主营覆铜板和粘结片等】公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。公司积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N4厂及N5厂全面投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。据Prismark统计，公司2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。
更新时间：2024-03-27 08:18:24
【拟建高端电子电路基材基地建设项目】2024年3月，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目，本项目由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。项目总投资额约为人民币120,000.00万元。该生产基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。
更新时间：2024-03-27 08:18:21
【光模块材料】2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。
更新时间：2024-03-15 15:18:32
【拟以7500万-1.5亿回购股份 】2024年2月，公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，本次回购的股份将在披露回购结果暨股份变动公告十二个月后采用集中竞价交易方式出售，并在披露回购结果暨股份变动公告后三年内完成出售，公司如未能在上述期限内完成出售，尚未出售的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策实行；回购资金总额不超过人民币15,000万元（含），不低于人民币7,500万元（含）；回购价格：不超过人民币27.50元/股（含）；回购期限：自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过3个月。
更新时间：2024-02-19 08:59:11
【向实控人定增募资1亿元 】2024年1月，公司完成 16.17 元/股向公司实际控制人之一的包秀银发行619.00 万股，募集资金总额为10,009.23万元。本次募资扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。本次发行完成后，公司总资产和净资产将有所增加，资产负债率将有所下降，公司资金实力得到增强，有利于降低财务风险，公司抗风险能力得到提高，从而提高公司的综合实力。
更新时间：2024-02-02 09:21:27
【产品实现进口替代】公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第九，内资厂第三。公司在高端高速领域是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。在IC载板材料领域，公司已针对存储类产品、RF芯片(具备lowDk/LowDf属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。
更新时间：2023-03-22 14:08:27
【产品可应用于毫米波雷达】2023年2月24日，公司在投资者互动平台表示，公司高频材料可应用于毫米波雷达，产品正在认证中。
更新时间：2023-03-22 14:08:23
【国家专精特新“小巨人”企业】公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。自2013年5月至今，公司连任我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
更新时间：2023-03-22 14:03:51
【满足Chiplet先进封装应用】2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
更新时间：2022-11-15 13:50:55
【年产120万平米IC载板材料项目】2022年6月，为顺应产业发展趋势，不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求，同时提升公司IC载板领域的核心竞争力，公司拟以自有资金人民币42,560万元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项目总投资人民币42,560万元，其中固定资产投资27,560万元，铺底流动资金15,000万元，最终以实际投资为准。资金全部由公司自筹。IC载板材料，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，目前日系、韩系企业几乎垄断整个IC载板材料市场。该项目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的发展，完善我国半导体芯片产业链。该项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，是在公司研发技术优势的基础上对公司现有业务的扩展和延伸，有效推进IC载板材料技术及生产应用，对提升公司核心竞争力和盈利水平、实现公司发展战略目标具有重要意义。
更新时间：2022-06-14 08:38:24
【与奥士康签订战略合作协议】2022年3月，公司（乙方）与奥士康（甲方）经友好协商，于近日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，合作内容：1、甲方承诺将乙方作为甲方的优先材料供应商，全面导入服务器、NB、消费、汽车电子及HDI等终端产品料号；2、甲方承诺将协助乙方产品全部取得其已开发终端客户的认证；3、乙方承诺在保证质量的前提下全面配合甲方产品稳定供应，并保证向其供应的产品价格具有市场竞争力；4、乙方应加快新的产线建设，不断优化生产效率，实施成本降低措施，既保障产品对甲方稳定供应，又实现产品价格市场竞争力；5、根据市场预测，甲方预计2022年对乙方的计划采购额不低于10亿元，且合作期内，甲方每年向乙方计划采购额较上年增长不低于30%。计划采购额不构成一方对另一方采购或供应货物的承诺，具体货物采购以另行协商或签订采购合同及订单为准。本次战略合作协议的签署，可以构建长期、稳定、良好的合作关系。
更新时间：2022-05-16 14:01:38