汇成股份(688403)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年3月债转股后)◆

每股收益(元) :0.1662	目前流通(万股) :93110.27
每股净资产(元) :4.0513	总股本(万股) :93110.27
每股公积金(元) :2.8349	营业收入(万元) :178313.55
每股未分配利润(元) :0.2547	营收同比(%) :18.79
每股经营现金流(元) :0.7437i	净利润(万元) :15473.06
净利率(%) :8.68	净利润同比(%) :-3.15
毛利率(%) :21.74	净资产收益率(%) :4.68

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.1500	扣非每股收益(元) :0.1190
每股净资产(元) :4.0128	扣非净利润(万元) :10208.03
每股公积金(元) :2.6811	营收同比(%) :21.05
每股未分配利润(元) :0.2556	净利润同比(%) :23.21
每股经营现金流(元) :0.5555	净资产收益率(%) :3.73
毛利率(%) :22.62	净利率(%) :9.59

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。、汽车电子入选理由：2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF 16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。2025年，公司车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。、半导体入选理由：公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。、芯片概念入选理由：公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。、存储概念入选理由：2025年11月11日公司在互动平台披露：2025年10月，公司充分利用安徽合肥本地半导体产业集群红利，顺势切入存储芯片封装领域，通过对合肥鑫丰科技有限公司进行战略投资及与华东科技（苏州）有限公司建立战略合作关系的方式布局DRAM封装业务。合肥鑫丰科技有限公司基于其掌握的PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务。、 Chiplet概念入选理由：2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。、先进封装入选理由：集成电路封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺。公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。、封测概念入选理由：公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。。
风格概念:	中盘入选理由：汇成股份 2026-04-03收盘市值129.14亿元,全市场排名1495 、融资融券入选理由：汇成股份 2026年4月3日融资净买入-82.59万元,当前融资余额:110568.95万元。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	28513	21521	23541	20306
人均持流通股(股)	30475.3	40376.5	36445.4	28512.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	22801.2	19720.1	19157.1

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有37846.69万股，较上期减少1546.18万股，占总股本比43.56%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计274家机构，持有41425.35万股，占流通股比47.67%；其中267家公募基金，合计持有9704.53万股，占流通股比11.17%。
股东户数21521户，上期为23541户，变动幅度为-8.5808%

◆概念题材◆

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【集成电路高端先进封装测试服务商】公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。
更新时间：2026-03-20 13:46:54

【拓界存储封测】公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
更新时间：2026-03-20 13:46:49

【车载显示领域】2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF 16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。2025年，公司车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。
更新时间：2026-03-20 13:46:46

【主营产品和应用领域】公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。
更新时间：2026-03-20 13:46:42

【先进封装技术】集成电路封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺。公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。
更新时间：2026-03-20 13:46:08

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-24 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):84.72 当日成交额(万元):147772.89 成交回报净买入额（万元）:7547.82

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	12887.83	0
东方证券股份有限公司杭州龙井路证券营业部	8838.74	0
沪股通专用	5757.03	0
机构专用	2286.03	0
财通证券股份有限公司杭州丽水路证券营业部	1853.34	0
买入总计: 31622.97 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	14088.96
第一创业证券股份有限公司合肥分公司	0	3241.03
中信证券股份有限公司上海分公司	0	2650.76
浙商证券股份有限公司上海长乐路证券营业部	0	2128.67
国泰海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	0	1965.73
卖出总计: 24075.15 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。、汽车电子入选理由：2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF 16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。2025年，公司车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。、半导体入选理由：公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。、芯片概念入选理由：公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。、存储概念入选理由：2025年11月11日公司在互动平台披露：2025年10月，公司充分利用安徽合肥本地半导体产业集群红利，顺势切入存储芯片封装领域，通过对合肥鑫丰科技有限公司进行战略投资及与华东科技（苏州）有限公司建立战略合作关系的方式布局DRAM封装业务。合肥鑫丰科技有限公司基于其掌握的PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务。、 Chiplet概念入选理由：2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。、先进封装入选理由：集成电路封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺。公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。、封测概念入选理由：公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。。
风格概念:	中盘入选理由：汇成股份 2026-04-03收盘市值129.14亿元,全市场排名1495 、融资融券入选理由：汇成股份 2026年4月3日融资净买入-82.59万元,当前融资余额:110568.95万元。

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