路维光电(688401)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年12月债转股后)◆

每股收益(元) :0.8883	目前流通(万股) :19334.85
每股净资产(元) :7.8554	总股本(万股) :19334.85
每股公积金(元) :3.8547	营业收入(万元) :82700.02
每股未分配利润(元) :2.9858	营收同比(%) :37.25
每股经营现金流(元) :1.3472i	净利润(万元) :17175.88
净利率(%) :20.77	净利润同比(%) :41.88
毛利率(%) :34.61	净资产收益率(%) :11.58

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.5500	扣非每股收益(元) :0.4916
每股净资产(元) :7.4668	扣非净利润(万元) :9503.94
每股公积金(元) :3.8679	营收同比(%) :37.48
每股未分配利润(元) :2.6426	净利润同比(%) :29.13
每股经营现金流(元) :1.3790	净资产收益率(%) :7.41
毛利率(%) :33.68	净利率(%) :19.56

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等，路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	OLED 、半导体入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、第三代半导体入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、先进封装入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。。
风格概念:	中盘入选理由：路维光电 2026-02-13收盘市值102.88亿元,全市场排名1997 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：路维光电 2026年2月13日融资净买入-669.14万元,当前融资余额:34022.44万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	10569	8443	8257	7456
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	18292.5	13705.1	14013.8	15519.4

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有11065.62万股，较上期增加411.50万股，占总股本比57.24%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计17家机构，持有4330.60万股，占流通股比22.40%；其中12家公募基金，合计持有410.34万股，占流通股比2.12%。
股东户数10569户，上期为8443户，变动幅度为25.1806%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【掩膜版生产企业】公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等行业；不断突破技术门槛，打破境外厂商对掩膜版的技术垄断，为我国半导体及平板显示等行业带来关键材料的配套支持。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
更新时间：2026-01-22 09:14:01

【拟定增募资不超13.8亿元】2026年1月，公司拟向不超过三十五名特定投资者发行不超过57,750,180股（含本数），募集资金总额不超过人民币138,000.00万元（含本数），扣除发行费用后，用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）、补充流动资金及偿还银行借款。本次募投项目建成后，将显著提升公司在高世代掩膜版产品及高精度AMOLED、LTPO、LTPS等掩膜版领域的规模化生产能力，有效满足下游市场明确且迫切的增量需求，为公司业绩的持续增长提供坚实的产能保障。
更新时间：2026-01-22 09:13:54

【平板显示领域】公司于2019年在国内首次实现G11掩膜版投产，是国内首家、世界第四家掌握G11高世代掩膜版制造技术的企业；是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，可配套平板显示厂商所有世代产线。依托G11高世代掩膜版生产线，公司已逐步实现了高世代半色调（Half-tone）掩膜版、高世代灰阶（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版产品的国产化替代，打破国外技术垄断、产品技术指标达到国际先进水平。公司在LTPO(低温多晶硅氧化物)、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型显示技术领域取得突破，各类产品均已实现量产，产品技术指标达到国内领先水平。同时，针对我国掩膜版行业上游原材料高度依赖国外进口的现状，公司亦不断进行技术突破，目前已掌握光阻涂布技术、涂布洗边（EBR）控制技术、涂布Mura控制技术、基板切割打磨技术、G11掩膜版光阻涂布技术等多项上游材料的核心工艺技术。此外，配合OLED市场的飞速发展，在AMOLED产品核心工艺方面，公司已掌握G6及以下AMOLED掩膜版制造技术、高PPIAMOLED显示面板掩膜版OPC光刻补偿技术、高PPIAMOLED显示面板掩膜版缺陷检查技术、硅基OLED用掩膜版制造技术、G6及以下FMM用掩膜版制造技术等多项核心技术。
更新时间：2025-10-27 15:40:11

【客户资源】经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等，路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。
更新时间：2025-10-27 15:40:07

【新产品研发】在平板显示领域，公司完成高精度柔性显示用触控掩膜版研发、下置型半色调高精度制程工艺、LTPO掩膜版产品研究与开发、FPD用PSM掩膜版产品研究与开发、大尺寸FMM用光掩膜版产品开发等项目；（2）在半导体领域，公司完成半导体掩膜版制程与精度能力提升、封装掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、半导体掩膜版光学膜膜面缺陷去除工艺研究与开发等项目。
更新时间：2025-10-27 15:40:04

【拟建高世代高精度光掩膜版生产基地项目】2025年3月，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司拟在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并就该项目与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署合作协议；公司计划出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”（暂定名，以市场监督管理部门最终核准结果为准）作为项目实施主体，项目总投资额为人民币20亿元（具体以实际备案为准），资金来源为自有资金或自筹资金。
更新时间：2025-10-27 15:40:01

【优质的客户资源】掩膜版对客户产品良率起决定性作用，这使得客户对掩膜版供应商的导入和认可成为一个相对长期和严谨的过程。经过多年发展，路维光电已经成为掩膜版行业知名供应商，凭借卓越的技术实力、过硬的产品质量与优质的客户服务，公司已赢得下游客户的广泛认可，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。在平板显示领域，公司的主要客户包括京东方、天马微电子、TCL华星、信利、上海仪电、龙腾光电等；在半导体领域，公司的主要客户包括国内某些领先芯片公司及其配套供应商、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电等。
更新时间：2025-10-27 15:39:56

【半导体领域】公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
更新时间：2025-08-19 15:25:58

【拟发行可转债募资不超6.15亿元】2025年2月，调整后，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币61,500.00万元（含本数），扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。
更新时间：2025-02-20 10:45:40

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-13 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):20.36 当日成交额(万元):111308.02 成交回报净买入额（万元）:-859.45

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	9122.38	0
中信证券股份有限公司深圳深业上城证券营业部	2488.78	0
麦高证券有限责任公司成都丽都路证券营业部	2055.51	0
麦高证券有限责任公司苏州干将东路证券营业部	1452.14	0
国泰海通证券股份有限公司总部	1326.67	0
买入总计: 16445.48 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	7062.84
中信建投证券股份有限公司总部	0	3521.50
中信证券（山东）有限责任公司淄博柳泉路证券营业部	0	3073.42
华安证券股份有限公司上海浦东南路证券营业部	0	2019.20
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1627.97
卖出总计: 17304.93 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等，路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	OLED 、半导体入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、第三代半导体入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。、先进封装入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。。
风格概念:	中盘入选理由：路维光电 2026-02-13收盘市值102.88亿元,全市场排名1997 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：路维光电 2026年2月13日融资净买入-669.14万元,当前融资余额:34022.44万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件。

路维光电(688401)股票综合信息查询