【拟募资20亿加码FPGA平台开发等项目 】2024年1月,公司发行可转换公司债券申请获上交所上市审核委审议通过。本次向不特定对象发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过人民币200,000.00万元(含本数),募集资金总额扣除发行费用后将用于新一代FPGA平台开发及产业化项目、智能化可重构SoC平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目、无源物联网基础芯片开发及产业化项目。其中,新一代FPGA平台开发及产业化项目拟开发基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA,面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景,针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域,提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。项目完成后,将丰富公司的现场可编程门阵列产品系列谱系,满足人工智能和数字通信对新一代FPGA产品的市场需求,进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。智能化可重构SoC平台开发及产业化项目拟开发新一代智能化可重构SoC技术平台和智能通信芯片RFSoC,满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度AI芯片的市场需求。
更新时间:2024-01-29 09:22:29