入选理由:2026年2月,公司完成78.00 元/股发行8,608,958 股,募集资金总额671,498,724.00 元。本次募资扣除发行费用后的募集资金净额将用于露点控制器(CMD)产品智能制造技改扩产项目、低介电损耗 FCCL 挠性覆铜板项目、研发中心建设项目、补充流动资金。本次募投项目拟在公司现有ePTFE膜、气凝胶、CMD等细分领域积累的核心技术基础上,开展低介电损耗的高柔性扁平电缆线束无尘组件技术、船用ePTFE膨体聚四氟乙烯软垫片密封技术、ePTFE膨体聚四氟乙烯纳微孔壁管道技术研究等课题的研发,进一步深化公司核心技术与产品应用领域,促进公司可持续发展,为未来在更广阔的电子材料市场占据有利地位奠定坚实基础。