甬矽电子(688362)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.1600	目前流通(万股) :41048.30
每股净资产(元) :6.2162	总股本(万股) :41048.30
每股公积金(元) :4.5309	营业收入(万元) :316995.50
每股未分配利润(元) :0.8564	营收同比(%) :24.23
每股经营现金流(元) :2.7941i	净利润(万元) :6312.47
净利率(%) :0.87	净利润同比(%) :48.87
毛利率(%) :16.42	净资产收益率(%) :2.50

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0700	扣非每股收益(元) :-0.1054
每股净资产(元) :6.1150	扣非净利润(万元) :-4316.49
每股公积金(元) :4.5011	营收同比(%) :23.37
每股未分配利润(元) :0.7781	净利润同比(%) :150.45
每股经营现金流(元) :1.6807	净资产收益率(%) :1.21
毛利率(%) :15.61	净利率(%) :0.29

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司通过实施 Bumping 项目已掌握 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。、汽车电子入选理由：客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。、芯片概念入选理由：公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。、 Chiplet概念入选理由：2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。、先进封装入选理由：公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。、封测概念入选理由：公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。。
风格概念:	中盘入选理由：甬矽电子 2025-12-05收盘市值126.76亿元,全市场排名1484 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：甬矽电子 2025年12月4日融资净买入-245.49万元,当前融资余额:43942.02万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	21044	16754	16662	12236
人均持流通股(股)	13336.2	16699.9	16719.3	22767.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	8871.7	10829.3	10850.6	13002.2

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有21299.18万股，较上期减少284.67万股，占总股本比51.90%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计18家机构，持有9525.76万股，占流通股比33.94%；其中10家公募基金，合计持有682.83万股，占流通股比2.43%。
股东户数21044户，上期为16754户，变动幅度为25.6058%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【集成电路的封装和测试业务】公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
更新时间：2025-09-26 11:26:47

【新兴应用领域】公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
更新时间：2025-09-26 11:26:45

【拟募资不超11.65亿加码先进封装技术】2024年12月，调整后，本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过116,500.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
更新时间：2025-09-22 14:16:15

【先进封装领域】公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
更新时间：2025-09-22 14:15:24

【积极布局扇出式封装】公司通过实施 Bumping 项目已掌握 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
更新时间：2025-09-22 14:15:19

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-11-06 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):15.47 当日成交额(万元):51342.40 成交回报净买入额（万元）:-2150.66

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	1225.55	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	944.88	0
机构专用	787.10	0
招商证券股份有限公司深圳深南大道车公庙证券营业部	716.09	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	678.88	0
买入总计: 4352.50 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司总部	0	2535.44
国泰君安证券股份有限公司总部	0	1136.96
东方证券股份有限公司厦门仙岳路证券营业部	0	1118.63
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	0	963.06
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	749.07
卖出总计: 6503.16 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司通过实施 Bumping 项目已掌握 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。、汽车电子入选理由：客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。、芯片概念入选理由：公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。、 Chiplet概念入选理由：2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。、先进封装入选理由：公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。、封测概念入选理由：公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。。
风格概念:	中盘入选理由：甬矽电子 2025-12-05收盘市值126.76亿元,全市场排名1484 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：甬矽电子 2025年12月4日融资净买入-245.49万元,当前融资余额:43942.02万元。

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