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甬矽电子(688362)股票综合信息查询

 
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甬矽电子
688362
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股东持股股本分红资本运作关联个股个股日历盈利预测
上一支：中科飞测
下一支：华熙生物
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :0.1000
 
目前流通(万股)     :27857.74
 
每股净资产(元)      :6.0674
 
总 股 本(万股)     :40841.24
 
每股公积金(元)      :4.4167
 
营业收入(万元)     :255161.26
 
每股未分配利润(元)  :0.6663
 
营收同比(%)        :56.43
 
每股经营现金流(元)  :2.9782i
 
净利润(万元)       :4240.12
 
净利率(%)           :1.09
 
净利润同比(%)      :135.35
 
毛利率(%)           :17.48
 
净资产收益率(%)    :1.73
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.0300
 
扣非每股收益(元)  :-0.0381
 
每股净资产(元)      :5.9805
 
扣非净利润(万元)  :-1557.49
 
每股公积金(元)      :4.4039
 
营收同比(%)       :65.81
 
每股未分配利润(元)  :0.5921
 
净利润同比(%)     :115.34
 
每股经营现金流(元)  :1.3348
 
净资产收益率(%)   :0.50
 
毛利率(%)           :18.01
 
净利率(%)         :-0.37
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。根据芯思想研究院发布的2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，公司排名第6。

所属
地域:

浙江

主营业务：
题材概念: 增持回购
入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
、 集成电路
入选理由：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。根据芯思想研究院发布的2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，公司排名第6。
、 汽车电子
入选理由：结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。同时，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线。
、 芯片概念
入选理由：射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行转换，包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等，是移动通讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面贴装、装片、焊线等具体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关，并形成了一系列技术成果。通过持续的研发，公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5GPAMiD模组及DiFEM模组工艺。同时公司紧跟射频模组技术的发展趋势，布局开发双面DoublesideSiP(DSBGA)先进模组技术。
、 Chiplet概念
入选理由：基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。
、 先进封装
入选理由：基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。
。
风格概念: 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
。
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
12254
12756
12763
13980
人均持流通股(股)
22537.7
21650.8
21580.0
19701.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
12806.5
10965.0
10352.7
9147.7
点评:
 
2024年三季报披露，前十大股东持有22407.88万股，较上期减少1123.04万股，占总股本比54.87%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计15家机构，持有12200.08万股，占流通股比44.17%；其中5家公募基金，合计持有262.65万股，占流通股比0.95%。
股东户数12254户，上期为12756户，变动幅度为-3.9354%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性


【集成电路封装和测试业务】公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。根据芯思想研究院发布的2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，公司排名第6。
更新时间：2024-10-29 13:58:51

【以集中竞价交易方式回购股份方案】2024年10月，本次回购股份将用于股权激励计划及/或员工持股计划，或用于转换公司可转债。回购股份金额：不低于人民币7,000万元（含），不超过人民币9,000万元（含）；回购股份价格：不超过人民币32.44元/股（含）；回购股份期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。回购股份资金来源：招商银行股份有限公司宁波分行提供的专项贷款及公司自有资金。
更新时间：2024-10-29 13:58:45

【拟募资不超12亿加码先进封装技术】2024年5月，本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
更新时间：2024-05-28 09:03:23

【Chiplet模式】基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。
更新时间：2024-05-23 10:36:33

【新产品研发及技术储备】结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。同时，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线。
更新时间：2024-03-29 10:56:48

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-11-06 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):15.47 当日成交额(万元):51342.40 成交回报净买入额（万元）:-2150.66

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司1225.550
中国国际金融股份有限公司上海分公司944.880
机构专用787.100
招商证券股份有限公司深圳深南大道车公庙证券营业部716.090
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)678.880
买入总计: 4352.50 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司总部02535.44
国泰君安证券股份有限公司总部01136.96
东方证券股份有限公司厦门仙岳路证券营业部01118.63
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)0963.06
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部0749.07
卖出总计: 6503.16 万元

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