甬矽电子(688362)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.1000	目前流通(万股) :27857.74
每股净资产(元) :6.0674	总股本(万股) :40841.24
每股公积金(元) :4.4167	营业收入(万元) :255161.26
每股未分配利润(元) :0.6663	营收同比(%) :56.43
每股经营现金流(元) :2.9782i	净利润(万元) :4240.12
净利率(%) :1.09	净利润同比(%) :135.35
毛利率(%) :17.48	净资产收益率(%) :1.73

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.0300	扣非每股收益(元) :-0.0381
每股净资产(元) :5.9805	扣非净利润(万元) :-1557.49
每股公积金(元) :4.4039	营收同比(%) :65.81
每股未分配利润(元) :0.5921	净利润同比(%) :115.34
每股经营现金流(元) :1.3348	净资产收益率(%) :0.50
毛利率(%) :18.01	净利率(%) :-0.37

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。、汽车电子入选理由：公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。、芯片概念入选理由：公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。、 Chiplet概念入选理由：2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。、先进封装入选理由：公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	12254	12756	12763	13980
人均持流通股(股)	22537.7	21650.8	21580.0	19701.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	12806.5	10965.0	10352.7	9147.7

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有22407.88万股，较上期减少1123.04万股，占总股本比54.87%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计15家机构，持有12200.08万股，占流通股比44.17%；其中5家公募基金，合计持有262.65万股，占流通股比0.95%。
股东户数12254户，上期为12756户，变动幅度为-3.9354%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路封装与测试】公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
更新时间：2024-12-13 14:53:39

【行业地位】2023年内，公司已经与多家行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强企业”“浙江省上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量奖”“2022年度宁波市管理创新提升五星级企业”“2022年宁波市研发投入百强”等多项荣誉。公司研发中心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”，公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。根据集微咨询（JW Insight）发布的2023年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单，公司排名第8。
更新时间：2024-12-13 14:53:31

【先进封装】公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
更新时间：2024-12-13 14:53:22

【汽车电子领域】公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。
更新时间：2024-12-13 14:52:55

【chiplet技术】2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
更新时间：2024-12-13 14:52:45

【拟募资不超11.65亿加码先进封装技术】2024年12月，调整后，本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过116,500.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
更新时间：2024-12-12 10:29:25

【以集中竞价交易方式回购股份方案】2024年10月，本次回购股份将用于股权激励计划及/或员工持股计划，或用于转换公司可转债。回购股份金额：不低于人民币7,000万元（含），不超过人民币9,000万元（含）；回购股份价格：不超过人民币32.44元/股（含）；回购股份期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。回购股份资金来源：招商银行股份有限公司宁波分行提供的专项贷款及公司自有资金。
更新时间：2024-10-29 13:58:45

【封测良率】公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒装晶粒、2颗焊线晶粒）、24颗以上SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了80um，并支持CMOS（互补金属氧化物半导体）/ GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mmx20.2mm的芯片上焊线数量超过1400根，I/O数量达到739；量产的先进QFN产品，单一封装体内芯片装片数量达到4颗，单圈电性焊盘数量达到128枚。2021年及2022年1-6月公司全部封装产品产量达29.53亿颗和14.26亿颗，封测良率达到99.9%以上。
更新时间：2022-10-28 14:23:50

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后将投资于：高密度SiP射频模块封测项目，投资总额143162.00万元，本项目完全达产后，每月将新增14500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强，项目完全达产后将实现年均营业收入99180万元，税后财务内部收益率为12.61%，税后投资回收期为7.10年；集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，投资总额55908.00万元，项目完全达产后将实现年均营业收入32700万元，税后财务内部收益率为12.22%，税后投资回收期为7.00年。
更新时间：2022-10-28 14:23:43

【客户资源】凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
更新时间：2022-10-28 14:23:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-11-06 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):15.47 当日成交额(万元):51342.40 成交回报净买入额（万元）:-2150.66

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	1225.55	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	944.88	0
机构专用	787.10	0
招商证券股份有限公司深圳深南大道车公庙证券营业部	716.09	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	678.88	0
买入总计: 4352.50 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司总部	0	2535.44
国泰君安证券股份有限公司总部	0	1136.96
东方证券股份有限公司厦门仙岳路证券营业部	0	1118.63
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	0	963.06
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	749.07
卖出总计: 6503.16 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。、汽车电子入选理由：公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。、芯片概念入选理由：公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。、 Chiplet概念入选理由：2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。、先进封装入选理由：公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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