【集成电路封装和测试业务】公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。根据芯思想研究院发布的2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，公司排名第6。
更新时间：2024-03-29 10:57:02
【新产品研发及技术储备】结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。同时，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线。
更新时间：2024-03-29 10:56:48
【拟4000万-6000万回购股份】2024年2月，公司拟通过集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民币普通股（A股）股票，本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。本次回购股份的资金总额：不低于人民币4,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）；回购股份的价格：不超过人民币31.53元/股（含）；回购股份的期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-02-28 08:06:16
【Chiplet模式】基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“ 扇入型封装”（Fan-in）、“ 扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。
更新时间：2023-11-15 08:44:28
【高密度及混合集成电路封装测试项目】2023年11月，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币215,651万元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。本项目资金来源均为公司自筹资金。预计项目建成并达产后，可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。本次投资项目具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品。通过实施本项目，配合新开拓的晶圆级封装工艺，公司能够丰富产品类型，形成全流程的FC工艺覆盖，增强市场竞争力。
更新时间：2023-11-15 08:44:02
【射频芯片/模组封装技术】射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行转换，包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等，是移动通讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面贴装、装片、焊线等具体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关，并形成了一系列技术成果。通过持续的研发，公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5GPAMiD模组及DiFEM模组工艺。同时公司紧跟射频模组技术的发展趋势，布局开发双面DoublesideSiP(DSBGA)先进模组技术。
更新时间：2023-06-06 14:40:36
【研发与算力芯片相关封装技术】2023年3月23日公司在投资者互动平台表示，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术。
更新时间：2023-03-23 20:39:36
【封测良率】公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒装晶粒、2颗焊线晶粒）、24颗以上SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了80um，并支持CMOS（互补金属氧化物半导体）/ GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mmx20.2mm的芯片上焊线数量超过1400根，I/O数量达到739；量产的先进QFN产品，单一封装体内芯片装片数量达到4颗，单圈电性焊盘数量达到128枚。2021年及2022年1-6月公司全部封装产品产量达29.53亿颗和14.26亿颗，封测良率达到99.9%以上。
更新时间：2022-10-28 14:23:50
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后将投资于：高密度SiP射频模块封测项目，投资总额143162.00万元，本项目完全达产后，每月将新增14500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强，项目完全达产后将实现年均营业收入99180万元，税后财务内部收益率为12.61%，税后投资回收期为7.10年；集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，投资总额55908.00万元，项目完全达产后将实现年均营业收入32700万元，税后财务内部收益率为12.22%，税后投资回收期为7.00年。
更新时间：2022-10-28 14:23:43
【技术专利】通过自主研发，甬矽电子在高密度细间距凸点倒装封装、先进系统级封装等领域积累了大量的核心技术，并陆续实现了4大类别、9种主要封装形式、超1900个封装品种的量产。截至2022年6月30日，公司已经取得的专利共186项，其中发明专利88项、实用新型96项、外观专利2项。甬矽电子拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-Chip） /高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
更新时间：2022-10-28 14:23:24
【客户资源】凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、 星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
更新时间：2022-10-28 14:23:17
【先进封装市场规模】在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。根据市场调研机构GIA统计数据，中国先进封装市场规模到2026年将达到76亿美元，年复合增长率为6.2%，相比于其他国家增长最快。根据市场调研机构Yole预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%。2019年至2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。与此同时，Yole预测2019年至2025年全球传统封装年均复合增长率仅为1.9%。
更新时间：2022-10-28 14:23:10