业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-97001221.72元，与上年同期相比变动幅度：-170.22%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入2,392,476,006.55元，较上年同期增长9.90%；实现营业利润-169,008,554.08元，较上年同期减少208.42%；实现归属于母公司所有者的净利润-97,001,221.72元，较上年同期减少170.22%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-163,355,379.98元，较上年同期减少376.69%。报告期末，公司总资产12,321,574,074.27元，较期初增长48.12%；归属于母公司的所有者权益2,444,687,961.23元，较期初减少4.27%。归属于母公司所有者的每股净资产为6.00元/股，较期初减少4.15%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响，整体价格承受一定压力；此外，公司二期项目陆续投产，产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。同时，新工厂建设及人员规模增加导致本期财务费用及管理费用亦有所上升，导致本年度整体净利润水平下滑。（2）报告期内，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，客户群有效扩大，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年预计实现营业收入同比增加9.90%，其中2023年4季度预计实现营业收入76,136.94万元，同比增长64.63%，实现归属于母公司净利润2,294.70万元，实现扭亏为盈。产品线方面，公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，亦取得了一定突破，为公司后续发展奠定基础。