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中科飞测(688361)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :-0.1600
目前流通(万股)     :24415.69
每股净资产(元)      :7.4155
总 股 本(万股)     :32000.00
每股公积金(元)      :5.9444
营业收入(万元)     :81242.94
每股未分配利润(元)  :0.3954
营收同比(%)        :38.21
每股经营现金流(元)  :-0.6183i
净利润(万元)       :-5188.54
净利率(%)           :-6.39
净利润同比(%)      :-165.58
毛利率(%)           :47.69
净资产收益率(%)    :-2.16
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :-0.2100
扣非每股收益(元)  :-0.3598
每股净资产(元)      :7.2745
扣非净利润(万元)  :-11513.40
每股公积金(元)      :5.8532
营收同比(%)       :26.91
每股未分配利润(元)  :0.3450
净利润同比(%)     :-248.05
每股经营现金流(元)  :-0.2969
净资产收益率(%)   :-2.84
毛利率(%)           :46.23
净利率(%)         :-14.66
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面,公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求;在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
集成电路
入选理由:公司专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面,公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求;在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
半导体
入选理由:公司专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面,公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求;在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
中芯国际概念
入选理由:公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破,已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单,在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中,公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目,是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线,打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时,公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务,助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
半导体设备
入选理由:公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域,产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线,截至2023年底,公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备,覆盖超过50家客户产线,同时客户订单量持续稳步增长,市占率不断提升。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域,同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用,如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等,进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求。在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域,公司图形晶圆缺陷检测设备亦能满足该领域的技术需求,有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升。
先进封装
入选理由:公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量,设备重复性精度可以满足不同客户需求,产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至2023年底,公司累计生产交付近150台三维形貌量测设备,覆盖近50家客户产线。公司的三维形貌量测设备可以实现亚纳米量级三维高度量测精度,有效地解决存储芯片制造中化学抛光研磨工艺后晶圆表面形貌微观粗糙度的监控问题;在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足所有应用领域,实现对功率芯片沟槽的深度、二维尺寸及化合物基板厚度、翘曲度等关键工艺参数的监控,同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用,进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求;在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域,公司三维形貌量测设备亦能满足该领域的技术需求,有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求,为客户在先进封装工艺上的技术创新提供支持。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-05-20
2024-03-31
股东人数    (户)
10132
12893
9945
9945
人均持流通股(股)
24097.6
18937.2
24587.0
6517.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
11957.6
9121.0
11863.8
3974.5
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有17997.72万股,较上期减少75.10万股,占总股本比56.25%,主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计51家机构,持有14205.03万股,占流通股比58.18%;其中44家公募基金,合计持有4355.75万股,占流通股比17.84%。
股东户数10132户,上期为12893户,变动幅度为-21.4147%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【半导体质量控制设备】公司专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面,公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求;在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
更新时间:2024-06-21 09:12:45

【三维形貌量测设备】公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量,设备重复性精度可以满足不同客户需求,产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至2023年底,公司累计生产交付近150台三维形貌量测设备,覆盖近50家客户产线。公司的三维形貌量测设备可以实现亚纳米量级三维高度量测精度,有效地解决存储芯片制造中化学抛光研磨工艺后晶圆表面形貌微观粗糙度的监控问题;在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足所有应用领域,实现对功率芯片沟槽的深度、二维尺寸及化合物基板厚度、翘曲度等关键工艺参数的监控,同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用,进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求;在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域,公司三维形貌量测设备亦能满足该领域的技术需求,有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求,为客户在先进封装工艺上的技术创新提供支持。
更新时间:2024-06-12 15:25:13

【丰富的产品布局】公司能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中,6大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用,技术指标全面满足国内主流客户工艺需求,公司各系列产品市占率稳步快速增长;另外3大系列设备已完成样机研发,正在进行多家国内主流客户的工艺验证和应用开发中,并与多家国内头部客户正在进行或达成客户现场评估意向。软件产品方面,3大系列智能软件已全部应用在国内头部客户,并不断提高在不同应用领域的覆盖度,结合质量控制设备产品组合,使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据,有效地提升半导体制造良率和产品性能。
更新时间:2024-06-06 16:09:57

【光刻套刻分析反馈系统】公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统,可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模,帮助客户及时监控和优化光刻工艺的偏差,同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制,有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平。
更新时间:2024-06-06 16:06:55

【良率管理系统】公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件,是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。良率管理系统通过综合运用统计分析和人工智能技术,以及可以根据客户需求定制化的软件工作流,为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能,帮助客户及时发现、解决和预防产线异常状态,有效地提升半导体制造良率和产品性能。
更新时间:2024-06-06 16:06:34

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-08 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):12.17 当日成交额(万元):114658.43 成交回报净买入额(万元):7330.05

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用26977.870
机构专用18355.370
机构专用15060.000
机构专用13178.130
机构专用10117.260
买入总计: 83688.63 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用026293.62
沪股通专用022955.14
机构专用09976.93
国泰君安证券股份有限公司上海商城路证券营业部09086.09
机构专用08046.80
卖出总计: 76358.58 万元

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