【半导体质量控制设备】公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。集成电路制造过程的步骤繁多，工艺极其复杂，仅在集成电路前道制程中就有数百道工序。随着集成电路工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，工艺中产生的致命缺陷数量也会随之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率。质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。
更新时间：2023-05-25 10:18:52
【客户情况】公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
更新时间：2023-05-19 07:44:19
【面向集成电路前道制程和先进封装】集成电路质量控制包括前道检测、中道检测和后道测试，其中，前道检测主要以光学和电子束等非接触式手段，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等晶圆制造环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制；后道测试主要利用接触式的电性手段对芯片进行功能和参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。目前，在前道检测、中道检测和后道测试领域有不同程度发展，其中，国内多家涉及后道测试，涉及前道检测和中道检测相对较少。基于公司战略规划，公司专注于研发面向集成电路前道制程和先进封装的质量控制设备。公司已有多台设备在28nm产线通过验收，另有对应1Xnm产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中，对应2Xnm以下产线的DRAGONBLOOD-600型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。
更新时间：2023-04-27 14:28:51
【市场占有率】根据VLSI Research的统计，2020年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模为21.0亿美元，占全球半导体检测和量测设备市场比例为27.4%。根据VLSI Research的统计，科磊半导体在中国半导体检测和量测市场的市占率最高，为54.8%，其次依次为应用材料、日立，占比分别为9.0%和7.1%。公司国内竞争对手主要为上海睿励和上海精测。2018年度至2020年度，公司营业收入复合增长率为182.12%。同期，根据VLSI Research统计，2018-2020年度中国大陆市场规模复合增长率为29.61%，公司市场占有率由2018年度的0.35%增长至2020年度的1.74%。根据光大证券发布的研究报告《国内半导体设备招投标月度数据跟踪第7期（2022年01月）》及公开招投标信息整理，2021年度国内主流厂商公开招标前道检测及量测设备185台，其中公司中标设备14台，国内主要竞争对手中标设备1台。
更新时间：2023-04-27 14:28:43
【检测设备、量测设备】公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。公司是国内半导体设备行业领军企业之一，公司的三维形貌量测设备和无图形晶圆缺陷检测设备分别在2020年和2021年获得中国集成电路创新联盟颁发的“IC创新奖”技术创新奖，公司产品成功应用于国内28nm及以上制程集成电路制造产线，并获评中芯天津2020年“最佳供应商”称号。
更新时间：2023-04-27 14:28:34
【募资投向】公司募集资金总额扣除发行费用后，拟用于：高端半导体质量控制设备产业化项目，项目投资总额30895.84万元；研发中心升级建设项目，项目投资总额14563.06万元；补充流动资金，项目投资总额55000.00万元。
更新时间：2023-04-27 14:28:26
【技术创新】在高端半导体质量控制设备的研发和生产过程中，公司始终坚持创新及差异化发展战略。在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品。截至招股意向书签署日，公司拥有专利353项，承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务。2017年，公司通过国家高新技术企业认定。公司参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T 40659-2021）国家标准的起草制定。
更新时间：2023-04-27 14:28:19
【哈勃投资参股】截至招股意向书签署日，哈勃投资持有公司3.30%股权。
更新时间：2023-04-27 14:28:05
【无图形晶圆缺陷检测设备系列】无图形晶圆缺陷检测设备系列能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数、 识别缺陷的类型和空间分布。下游客户为了实现对制程工艺的有效控制，产线设备的最小灵敏度需要跟客户整体的生产工艺节点相匹配。通常来说最小灵敏度是生产工艺节点的0.5-1倍左右的关系。公司通过高精度的光学检测技术和信噪比的增强，使得最小灵敏度远小于设备所使用的光源波长所对应的光学成像分辨率，公司SPRUCE-600和SPRUCE-800设备可实现的最小灵敏度分别为60nm和23nm。其中，SPRUCE-600在灵敏度为102nm时的吞吐量为100wph，SPRUCE-800在灵敏度为26nm时的吞吐量为25wph。公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求，公司设备与国际竞品整体性能相当，已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。
更新时间：2023-04-27 14:27:58
【图形晶圆缺陷检测设备系列】图形晶圆缺陷检测设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测，如表面划伤、开短路等对晶圆工艺性能具有不良影响的特征缺陷。该类设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，可实现对晶圆表面高精度高速的成像，并对成像图案进行高速运算，从而识别出超过制程工艺要求范围的、可能会影响晶圆性能的电路缺陷。公司该型号设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，最小灵敏度可达到0.5μm，在灵敏度为3μm时的吞吐量为80wph。公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上实现无差别应用。
更新时间：2023-04-27 14:27:49
【三维形貌量测设备系列】三维形貌量测设备主要应用于晶圆上纳米级三维形貌测量，衡量该类设备性能的关键指标主要为重复性精度，即对晶圆上同一位置和同一特征尺度进行多次重复测量，并将测量结果的标准差作为设备的重复性精度指标。通常来说该指标的数值大小需要达到客户实际制程工艺控制精度的1/3或更小，才能够支持客户实现对其产线制程工艺的精准控制。 公司该型号设备的重复性精度达到0.1nm，能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量。公司设备重复度精度可以满足不同客户需求。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长江存储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。
更新时间：2023-04-27 14:27:41
【半导体检测与量测设备市场规模】全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，根据VLSI Research的统计，2016年至2020年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为12.6%，其中2020年全球市场规模达到76.5亿美元，同比增长20.1%。根据VLSI Research的统计，2020年半导体检测设备占比为62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。近五年，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据VLSI Research的统计，2016年至2020年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为31.6%，其中2020年中国大陆半导体检测与量测设备的市场规模为21.0亿美元，同比增长24.3%。
更新时间：2023-04-27 14:27:32