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颀中科技(688352)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :0.1900
目前流通(万股)     :35988.11
每股净资产(元)      :5.0146
总 股 本(万股)     :118903.73
每股公积金(元)      :2.9594
营业收入(万元)     :143530.70
每股未分配利润(元)  :1.0405
营收同比(%)        :25.11
每股经营现金流(元)  :0.4026i
净利润(万元)       :22840.12
净利率(%)           :15.91
净利润同比(%)      :-6.76
毛利率(%)           :32.16
净资产收益率(%)    :3.87
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.1400
扣非每股收益(元)  :0.1324
每股净资产(元)      :4.9455
扣非净利润(万元)  :15747.69
每股公积金(元)      :2.9459
营收同比(%)       :35.58
每股未分配利润(元)  :0.9847
净利润同比(%)     :32.57
每股经营现金流(元)  :0.2661
净资产收益率(%)   :2.75
毛利率(%)           :32.87
净利率(%)         :17.35
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司自设立以来,一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,通过近二十年的研发积累和技术攻关,在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验,相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品,可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
安徽国资
入选理由:公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
国资改革
入选理由:公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
集成电路
入选理由:公司自设立以来,一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,通过近二十年的研发积累和技术攻关,在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验,相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品,可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
半导体
入选理由:公司自设立以来,一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,通过近二十年的研发积累和技术攻关,在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验,相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品,可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
芯片概念
入选理由:公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务,子公司苏州颀中成立于2004年,是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过20年的辛勤耕耘,公司历经数个半导体行业周期,业务规模和技术水平不断壮大,在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2023年,公司显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗,营业收入14.63亿元,是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
先进封装
入选理由:公司即定位于以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块,并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
21120
21173
20207
19874
人均持流通股(股)
17039.8
13493.8
8066.6
8201.8
人均持流通股
(去十大流通股东)
11083.1
7767.8
6410.4
6404.3
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有92896.66万股,较上期减少1348.82万股,占总股本比78.13%,主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计10家机构,持有10763.92万股,占流通股比29.91%;其中4家公募基金,合计持有1562.23万股,占流通股比4.34%。
股东户数21120户,上期为21173户,变动幅度为-0.2503%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高端先进封装测试服务商】公司自设立以来,一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,通过近二十年的研发积累和技术攻关,在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验,相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品,可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
更新时间:2024-06-19 15:51:53

【非显示类芯片封测领域】在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时,公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域,持续延伸技术产品线,在新制程、新产品等领域不断发力,向价值链高端拓展,积极扩充公司业务版图,向综合类集成电路先进封测厂商迈进。
更新时间:2024-06-19 15:51:47

【先进封装技术】公司即定位于以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块,并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
更新时间:2024-06-19 15:51:40

【显示驱动芯片封测领域】公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务,子公司苏州颀中成立于2004年,是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过20年的辛勤耕耘,公司历经数个半导体行业周期,业务规模和技术水平不断壮大,在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2023年,公司显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗,营业收入14.63亿元,是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
更新时间:2024-06-19 15:51:37

【合肥国资旗下】公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
更新时间:2024-06-19 15:51:25

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