| 公司名称 | 合肥颀中科技股份有限公司 | 上市日期 | 2023-04-20 |
| 英文全称 | Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. | 招股日期 | 2023-03-29 |
| 申万行业 | 电子-->半导体 |
| 曾用名 | -- |
| 公司网址 | www.chipmore.com.cn | 所属地域 | 安徽省 |
| 证监会行业 | 制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业 | 同城上市公司数 | 173 |
| 电子信箱 | irsm@chipmore.com.cn | 发行数量(万股) | 20000.0000 |
| 上市推荐人 | 中信建投证券股份有限公司 | 发行价格(元/股) | 12.10 |
| 主承销商 | 中信建投证券股份有限公司 | 首日开盘价 | 16.30元 |
| 法人代表 | 杨宗铭 | 董 事 长 | 陈小蓓 |
| 总 经 理 | 杨宗铭 | 董 秘 | 余成强(0512-88185678) |
| 注册资本 | 11.89亿元 | 员工人数 | 1773 |
| 电 话 | 0512-88185678 | 传 真 | |
| 会计事务所 | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | 邮 编 | 215000 |
| 注册地址 | 安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 |
| 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 |
| 主营范围 | 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
|
| 公司简史 | 公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
2021年3月1日,公司名称由“合肥奕斯伟封测技术有限公司”变更为“合肥颀中封测技术有限公司”。
2021年12月9日,公司名称由"合肥颀中封测技术有限公司"变更为“合肥颀中科技股份有限公司”。
|