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颀中科技(688352)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-21 2024
股权登记日

2024三季度10派0.5元(含税),股权登记日为2024-11-21,除权除息日为2024-11-22

11-18 2024
分配方案

颀中科技:2024年前三季度权益分派实施公告

11-07 2024
分红预案

2024三季度10派0.5元(含税)

11-06 2024
股东大会

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

11-05 2024
大宗交易

11月5日成交价12.90元,溢价率0.93%,成交量16.11万股,成交金额207.8万元

10-22 2024
股东大会公告

颀中科技:关于召开2024年第二次临时股东大会的通知

10-17 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.19元,每股净资产5.01元,净利润同比增长-6.76%,扣非净利润2.2亿元

08-15 2024
中报

2024年中报,每股收益0.14元,每股净资产4.95元,净利润同比增长32.57%,扣非净利润1.57亿元

07-29 2024
限售解禁

解禁数量7417.78万股,占总股本比6.24%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为7417.78万股,占总股本比6.24%

07-22 2024
发行(上市)情况

颀中科技:首次公开发行部分限售股上市流通公告

06-19 2024
新增概念

入选大智慧“先进封装”板块,入选理由:
【先进封装技术】公司即定位于以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块,并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
该公司常规板块还有:安徽国资、半导体、国资改革、集成电路、芯片概念
颀中科技主营亮点:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务。

06-17 2024
股权登记日

2023年度10派1元(含税),股权登记日为2024-06-17,除权除息日为2024-06-18

06-11 2024
分配方案

颀中科技:2023年年度权益分派实施公告

05-24 2024
分红预案

2023年度10派1元(含税)

05-14 2024
限售解禁

解禁数量3947.00万股,占总股本比3.32%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为3947.00万股,占总股本比3.32%

05-07 2024
发行(上市)情况

颀中科技:首次公开发行部分限售股上市流通公告

05-01 2024
更正或补充

颀中科技:关于2024年限制性股票激励计划(草案)及相关文件的修订说明公告

04-22 2024
限售解禁

解禁数量8323.17万股,占总股本比7.00%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为8323.17万股,占总股本比7.00%

04-19 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.06元,每股净资产4.97元,净利润同比增长150.51%,扣非净利润7312.26万元

04-15 2024
发行(上市)情况

颀中科技:首次公开发行部分限售股上市流通公告

03-15 2024
注册地址变更

变动日期:2024-03-15,变动前:安徽省合肥市新站区综合保税区内(邮编:230011),变动后:安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号(邮编:230011)

03-13 2024
股权激励

计划拟授予的股票为3567.11万股,占总股本比例3.00%,每股转让价6.25元,激励方案有效期6.00年

02-20 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:37017.03万元,与上年同期相比变动幅度:22.1%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期经营状况2023年度,公司实现营业收入162,934.00万元,较上年度增长23.71%;公司实现归属于母公司所有者的净利润37,017.03万元,较上年度增长22.10%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润32,514.55万元,较上年度增长19.93%。2、报告期财务状况截至2023年12月31日,公司财务状况良好,公司总资产715,782.05万元,较年初增长48.41%;归属于母公司的所有者权益582,863.46万元,较年初增长80.83%;归属于母公司所有者的每股净资产4.90元/股,较年初增长50.31%。3、影响经营业绩的主要因素2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,公司持续扩大封装与测试产能,不断提升产品品质及服务质量,加大对新客户开发的同时,持续增加新产品的开发力度,使得公司封装与测试收入保持较快增长。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、本报告期末,公司总资产715,782.05万元,同比增长48.41%,主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加,另因客户需求回暖,同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地,公司购买设备扩大产能,固定资产增加。2、本报告期末,公司归属于母公司的所有者权益582,863.46万元,同比增长80.83%,公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元,同比增长50.31%,主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。

01-13 2024
更正或补充

颀中科技:关于变更公司住所、修订公司章程并授权办理工商变更登记的公告

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