chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

利扬芯片(688135)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2023年三季报)◆
每股收益(元)        :0.1500
目前流通(万股)     :20012.12
每股净资产(元)      :5.6472
总 股 本(万股)     :20012.12
每股公积金(元)      :3.4447
营业收入(万元)     :37569.37
每股未分配利润(元)  :1.0418
营收同比(%)        :11.53
每股经营现金流(元)  :0.6415i
净利润(万元)       :2901.17
净利率(%)           :8.14
净利润同比(%)      :13.06
毛利率(%)           :31.77
净资产收益率(%)    :2.60
◆上期主要指标◆◇2023中期◇
每股收益(元)        :0.1100
扣非每股收益(元)  :0.0566
每股净资产(元)      :5.5615
扣非净利润(万元)  :1127.90
每股公积金(元)      :3.3929
营收同比(%)       :7.95
每股未分配利润(元)  :1.0072
净利润同比(%)     :55.96
每股经营现金流(元)  :0.3787
净资产收益率(%)   :1.93
毛利率(%)           :33.58
净利率(%)         :8.91
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过5,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等);(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等);(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等);(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等);(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
物联网
入选理由:晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等);(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等);(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等);(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等);(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
北斗导航
入选理由:2022年9月,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务,随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”,进一步丰富了公司测试技术服务的类型,满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。
区块链
入选理由:2020年12月,公司在投资者互动平台表示,比特币属于区块链领域最成熟的应用之一。“挖矿”是基于算法芯片组成的计算机硬件设备(俗称矿机)。2019年公司第一大客户比特微的主要产品为“神马矿机”。该矿机芯片通过公司的测试,解决了先进制程芯片参数离散性的问题。串联系统有一个比较明显的弊端,即串联越多,可靠性越差,而公司测试的芯片单板直通率99.5%,一次老化直通率95%,整机良率99.9%。
传感器
入选理由:晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等);(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等);(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等);(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等);(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
集成电路
入选理由:公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过5,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
半导体
入选理由:公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过5,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
芯片概念
入选理由:晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等);(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等);(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等);(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等);(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
指纹识别
入选理由:公司具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力,积累了较多的测试平台,相比于国内其他独立第三方专业测试公司,公司测试平台类型较为多样和丰富,可满足市场上不同设计公司的测试需求,目前公司拥有爱德万V93K、T2K、T5系列、EVA100,泰瑞达J750、Magnum,Chroma33XX系列,NISTS系列,AccotestSTS8200,SandtekAstar、Qstar,TELP12、PrecioXL,TSKUF200、UF3000,Epson8000系列,Hontech1028C,ChipRight8508等测试设备。公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案,并可实现各平台之间的转换,具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验,包括生物识别芯片测试方案、5G通讯芯片测试方案、先进制程AI计算芯片测试方案、智能传感器芯片测试方案、北斗导航芯片测试方案等。
送转填权 专精特新
入选理由:2021年9月3日公司在互动平台披露:公司已于2020年被国家工信部选为“第二批国家专精特新‘小巨人’企业”。
短报文概念
入选理由:晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等);(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等);(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等);(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等);(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆


 
2023-09-30
2023-06-30
2023-03-31
2022-12-31
股东人数    (户)
15702
13093
11795
12436
流通A股股东总数
-
-
-
-
人均持流通股(股)
8279.8
9864.1
7536.8
7148.3
点评:
2023年三季报披露,前十大股东持有9884.87万股,较上期减少273.01万股,占总股本比49.40%,主力控盘强度一般。
截止2023年三季报合计2家机构,持有386.58万股,占流通股比2.97%;其中无公募基金持有该股。
股东户数15702户,上期为13093户,变动幅度为19.9267%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【独立第三方专业测试技术服务商】公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过5,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
更新时间:2024-02-26 08:53:04
【董事、高管增持股份计划实施完毕】截至2024年2月,公司董事兼总经理张亦锋先生;董事兼董事会秘书、财务总监辜诗涛先生;董事袁俊先生已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式合计增持股份数60,163股,占公司已发行股本总数200,121,220股的0.03%,本次增持计划已实施完毕。
更新时间:2024-02-26 08:53:01
【完成晶圆激光隐切等系列技术工艺调试】2024年1月,公司全资子公司利阳芯主要提供晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切,碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。公司目前具备晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的服务能力,随着该等系列技术工艺量产,进一步丰富了公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。
更新时间:2024-01-24 08:01:00
【拟发行可转债募资不超5.2亿元】2022年12月,本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 52,000.00 万元(含 52,000.00 万元)。本次募资扣除发行费用后,募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。其中,扩建芯片测试产能(东城)项目 总投资额为 131,519.62 万元,拟使用募集资金投资 49,000 万元,本项目募集资金主要将用于购置芯片测试所需的相关设备,扩大芯片测试产能。本项目建成后,公司将释放更多的晶圆测试产能(12 英寸并向下兼容 8 英寸)和芯片成品测试产能,可测试 SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片,持续为国家集成电路产业发展贡献力量。
更新时间:2023-08-14 14:01:09
【芯片成品测试】晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等);(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等);(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等);(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等);(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
更新时间:2023-08-14 14:00:27
点击加载更多>>
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-08-30 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):9.61 当日成交额(万元):21474.78 成交回报净买入额(万元):535.10

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用2239.940
中信证券(山东)有限责任公司淄博分公司1400.560
国融证券股份有限公司浙江分公司666.580
东亚前海证券有限责任公司广东分公司606.800
长江证券股份有限公司荆州北京西路证券营业部526.080
买入总计: 5439.96 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中信建投证券股份有限公司深圳滨海大道证券营业部02038.19
国信证券股份有限公司揭阳建阳路证券营业部01275.19
申万宏源西部证券有限公司乌鲁木齐北京南路证券营业部0740.28
广发证券股份有限公司东莞厚街证券营业部0487.13
世纪证券有限责任公司南昌沿江北大道证券营业部0364.07
卖出总计: 4904.86 万元

×
有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
查股网以"免费 简单 客观 实用"为原则,致力于为广大股民提供最有价值和实用的股票数据作参考!
Copyright 2007-2023
www.chaguwang.cn 查股网