【独立第三方专业测试技术服务商】公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过5,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
更新时间:2024-02-26 08:53:04
【董事、高管增持股份计划实施完毕】截至2024年2月,公司董事兼总经理张亦锋先生;董事兼董事会秘书、财务总监辜诗涛先生;董事袁俊先生已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式合计增持股份数60,163股,占公司已发行股本总数200,121,220股的0.03%,本次增持计划已实施完毕。
更新时间:2024-02-26 08:53:01
【完成晶圆激光隐切等系列技术工艺调试】2024年1月,公司全资子公司利阳芯主要提供晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切,碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。公司目前具备晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的服务能力,随着该等系列技术工艺量产,进一步丰富了公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。
更新时间:2024-01-24 08:01:00
【拟发行可转债募资不超5.2亿元】2022年12月,本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 52,000.00 万元(含 52,000.00 万元)。本次募资扣除发行费用后,募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。其中,扩建芯片测试产能(东城)项目 总投资额为 131,519.62 万元,拟使用募集资金投资 49,000 万元,本项目募集资金主要将用于购置芯片测试所需的相关设备,扩大芯片测试产能。本项目建成后,公司将释放更多的晶圆测试产能(12 英寸并向下兼容 8 英寸)和芯片成品测试产能,可测试 SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片,持续为国家集成电路产业发展贡献力量。
更新时间:2023-08-14 14:01:09
【芯片成品测试】晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等);(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等);(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等);(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等);(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
更新时间:2023-08-14 14:00:27
【贴近集成电路产业链的地缘优势】公司分别以粤港澳大湾区(广东省东莞市)和长三角(上海市嘉定区)两个中心建立四个测试技术服务基地,既能毗邻终端客户提供服务,又能贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应。公司多年来持续在第三方专业测试领域深耕,具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力,稳定的核心技术团队,辐射上下游的快速响应能力,是核心竞争力的体现。公司在地理上贴近集成电路产业中心,在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方面也得到了客户的充分认可。同时,公司拥有贴近集成电路产业中心的地缘优势,便于获取高素质研发人才的加盟,处于有利的竞争地位,形成了一定的品牌效应。
更新时间:2023-08-14 14:00:24
【技术研发优势 】公司长期致力于测试方案开发,具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产,在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现,为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。公司已经在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、车用芯片等新兴产品应用领域取得测试优势,未来公司将加大力度继续布局传感器(MEMS)、存储(Nor/NandFlash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、AI等)等领域的集成电路测试。
更新时间:2023-08-14 13:58:57
【短报文芯片测试方案研发成功】2022年9月,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务,随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”,进一步丰富了公司测试技术服务的类型,满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。
更新时间:2022-09-08 15:09:38
【测试平台类型丰富】公司具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力,积累了较多的测试平台,相比于国内其他独立第三方专业测试公司,公司测试平台类型较为多样和丰富,可满足市场上不同设计公司的测试需求,目前公司拥有爱德万V93K、T2K、T5系列、EVA100,泰瑞达J750、Magnum,Chroma33XX系列,NISTS系列,AccotestSTS8200,SandtekAstar、Qstar,TELP12、PrecioXL,TSKUF200、UF3000,Epson8000系列,Hontech1028C,ChipRight8508等测试设备。公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案,并可实现各平台之间的转换,具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验,包括生物识别芯片测试方案、5G通讯芯片测试方案、先进制程AI计算芯片测试方案、智能传感器芯片测试方案、北斗导航芯片测试方案等。
更新时间:2022-09-06 09:59:08
【矿机芯片】2020年12月,公司在投资者互动平台表示,比特币属于区块链领域最成熟的应用之一。“挖矿”是基于算法芯片组成的计算机硬件设备(俗称矿机)。2019年公司第一大客户比特微的主要产品为“神马矿机”。该矿机芯片通过公司的测试,解决了先进制程芯片参数离散性的问题。串联系统有一个比较明显的弊端,即串联越多,可靠性越差,而公司测试的芯片单板直通率99.5%,一次老化直通率95%,整机良率99.9%。
更新时间:2022-09-06 09:58:19
【专精特新】2021年9月3日公司在互动平台披露:公司已于2020年被国家工信部选为“第二批国家专精特新‘小巨人’企业”。
更新时间:2022-04-19 16:22:48