利扬芯片(688135)个股日历查询

拟于2025-04-30披露2024年年报

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-5200万元至-7000万元，与上年同期相比变动值为：-7372.08万元至-9172.08万元，较上年同期相比变动幅度：-339.4%至-422.27%。
业绩变动原因说明
公司2024年预计亏损的主要原因如下：（1）报告期内，由于消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。（2）报告期内，营业成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。（3）报告期内，随着可转换公司债券发行，有息负债较上年同期大幅增加，使得相关财务费用大幅增长。（4）报告期内，公司前期并购的控股子公司东莞市千颖电子有限公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务，受宏观市场和行业环境影响，经营业绩不及预期，出现商誉减值迹象，公司进行充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，计提了适当的商誉减值准备，对公司本期利润造成一定的影响。（5）报告期内，公司高度重视研发体系的建设，始终坚定不移地高研发投入，坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，确保研发工作高效推进。公司持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。（6）为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，但使得相关成本费用和资金需求显着增加，短期影响公司的利润。面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。2024年度，公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系。现已取得初步成效，新拓展和存量客户新产品项目陆续导入，预计随着未来营业收入增加，将有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。

利扬芯片：关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告

利扬芯片：关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告

利扬芯片：关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告

利扬芯片：关于获得政府补助的公告

利扬芯片：关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告

利扬芯片：关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

利扬芯片：关于召开2024年第二次临时股东大会的通知

2024年三季报，每股收益-0.06元，每股净资产5.47元，净利润同比增长-142.05%，扣非净利润-1200.7万元

利扬芯片14:49:09 涨跌幅20.02%，分析或为：储存芯片+卫星导航+集成电路测试
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
储存芯片+卫星导航+集成电路测试
1、随着国产替代的加速，将进一步促进国内存储器市场的发展，公司在传感器、存储类和高算力芯片领域的布局（传存算一体化），预期增加市场占有率。
2、公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小。
3、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
4、公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。
来源：韭研公社APP

利扬芯片：关于“利扬转债”预计触发转股价格向下修正的提示性公告

2024年中报，每股收益-0.04元，每股净资产5.49元，净利润同比增长-139.81%，扣非净利润-798.35万元

利扬芯片：关于自愿披露子公司签署战略合作协议的公告

利扬芯片：关于获得政府补助的公告

利扬芯片：第四届董事会第二次会议决议公告

利扬芯片：向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书

利扬芯片：向不特定对象发行可转换公司债券发行结果公告

利扬芯片：向不特定对象发行可转换公司债券网上中签结果公告

利扬芯片：向不特定对象发行可转换公司债券网上中签率及优先配售结果公告

利扬转债（718135）申购购日：2024-07-02

利扬转债（718135）股权登记日：2024-07-01，申购购日：2024-07-02

2023年度10派1元(含税)，股权登记日为2024-05-21，除权除息日为2024-05-22

利扬芯片：2023年年度权益分派实施公告

利扬芯片：关于向不特定对象发行可转换公司债券募集说明等文件更新财务数据的提示性公告

利扬芯片：关于调整2023年度现金分红总额的公告

张亦锋（非独立董事,核心技术人员,总经理）增持：3.57万股，变动原因：股权激励

2023年度10派1元(含税)

2024年一季报，每股收益0.00元，每股净资产5.62元，净利润同比增长-94.63%，扣非净利润123.68万元

利扬芯片：广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之保荐总结书

2023年年报，每股收益0.11元，每股净资产5.61元，净利润同比增长-32.16%，扣非净利润1137.16万元

利扬芯片：关于获得政府补助的公告

利扬芯片：发行可转换公司债券申请获证监会同意注册批复

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2165.14万元，与上年同期相比变动幅度：-32.37%。
业绩变动原因说明
集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程。报告期内，公司基于现阶段高速发展需要，考虑未来国内中高端测试市场空间，重点围绕粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心，建立四个测试技术服务基地并持续扩充中高端测试产能，特别向高可靠性三温测试的投入。公司中高端测试产能扩充使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定费用及财务费用增长，利润端承压并出现下滑。报告期内，公司研发费用为人民币7,515.51万元，占营业收入14.94%；公司高度重视集成电路测试技术的持续创新，经过多年的自主测试技术方案开发的沉淀，累计研发44大类解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，并屡获客户认可取得多项独家测试。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现；比如，在高算力芯片领域凭借独特的测试解决方案有效提升客户芯片的利用率，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，与客户互利共赢。公司以技术创新为依托，积极开发市场，报告期内，公司新增客户26家。报告期内，公司在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长，其中算力类芯片合计占营业收入约20%。2024年，随着公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司开始量产，公司营收有望再上一个台阶。