炬芯科技(688049)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :1.1800	目前流通(万股) :17516.76
每股净资产(元) :11.6792	总股本(万股) :17516.76
每股公积金(元) :8.8083	营业收入(万元) :92237.87
每股未分配利润(元) :1.7441	营收同比(%) :41.50
每股经营现金流(元) :1.4472i	净利润(万元) :20458.60
净利率(%) :22.18	净利润同比(%) :91.95
毛利率(%) :51.18	净资产收益率(%) :10.46

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.8700	扣非每股收益(元) :0.8368
每股净资产(元) :11.3000	扣非净利润(万元) :14658.27
每股公积金(元) :8.7989	营收同比(%) :54.74
每股未分配利润(元) :1.3810	净利润同比(%) :113.85
每股经营现金流(元) :1.3035	净资产收益率(%) :7.84
毛利率(%) :50.96	净利率(%) :21.00

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、智能家居入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、人工智能入选理由：公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。、智能穿戴入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、半导体入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。、阿里概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、智能音箱入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、华为概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、芯片概念入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、小米概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、百度概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、京东概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AI眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。、超宽带（UWB）入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、无线耳机入选理由：公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。、智能手表入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、在线办公入选理由：随着Plaud AI note快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的解决方案，推出荣耀亲选Kumi AI note产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。、消费电子入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、 AI芯片入选理由：公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。、 NPU 入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、荣耀概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、 SOC芯片入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、端侧AI 入选理由：公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。。
风格概念:	基金重仓入选理由：炬芯科技2026-03-30十大股东中基金持股470.9925万股，占总股本2.69% 、中盘入选理由：炬芯科技 2026-04-14收盘市值82.75亿元,全市场排名2346 、融资融券入选理由：炬芯科技 2026年4月13日融资净买入1102.49万元,当前融资余额:56149.65万元、送转填权入选理由：炬芯科技 20250801 董事会公告每10股转增股数2.00股除权除息日:20250807 。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	22233	22247	20960	17102
人均持流通股(股)	7878.7	7873.8	8357.2	8545.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	5372.9	5503.5	5450.0

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有5569.16万股，较上期减少417.85万股，占总股本比31.78%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计327家机构，持有7052.79万股，占流通股比40.26%；其中320家公募基金，合计持有1954.63万股，占流通股比11.16%。
股东户数22247户，上期为20960户，变动幅度为6.1403%

◆概念题材◆

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【智能无线音频SoC芯片】公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。
更新时间：2026-04-01 14:19:11

【领先的低功耗系统级芯片设计厂商】作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。
更新时间：2026-04-01 14:16:40

【端侧AI处理器芯片】公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。
更新时间：2026-04-01 14:16:15

【持续推进芯片产品迭代更新】公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。
更新时间：2026-04-01 14:15:47

【芯片硬件算力领域】持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
更新时间：2026-04-01 14:14:37

【智能穿戴领域】公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。
更新时间：2026-04-01 14:13:48

【智慧办公领域】随着Plaud AI note快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的解决方案，推出荣耀亲选Kumi AI note产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。
更新时间：2026-04-01 14:13:04

【无线电竞耳机】公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。
更新时间：2026-04-01 14:11:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-04-11 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):21.81 当日成交额(万元):102326.14 成交回报净买入额（万元）:9403.58

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中泰证券股份有限公司威海海滨北路证券营业部	5179.40	0
机构专用	4992.60	0
国泰海通证券股份有限公司总部	4449.37	0
浙商证券股份有限公司宁波分公司	2865.26	0
机构专用	2803.49	0
买入总计: 20290.12 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
浙商证券股份有限公司宁波分公司	0	3085.39
机构专用	0	2065.54
中信证券股份有限公司上海分公司	0	2049.93
国金证券股份有限公司上海奉贤区金碧路证券营业部	0	1948.71
中国银河证券股份有限公司湖州证券营业部	0	1736.97
卖出总计: 10886.54 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、智能家居入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、人工智能入选理由：公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。、智能穿戴入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、半导体入选理由：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。、阿里概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、智能音箱入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、华为概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、芯片概念入选理由：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。、小米概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、百度概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、京东概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AI眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。、超宽带（UWB）入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、无线耳机入选理由：公司敏锐把握电竞耳机市场的无线化转型机会，推出了极具竞争力的无线电竞耳机芯片方案，现已在国内外多家知名品牌成功量产落地，已成为国内头部电竞耳机品牌西伯利亚、迈从的核心供应商，公司将逐步完善产品矩阵，未来将持续拓展市场份额。、智能手表入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、在线办公入选理由：随着Plaud AI note快速成为现象级产品，公司与多家品牌客户开发基于ATS308X芯片的解决方案，推出荣耀亲选Kumi AI note产品，以端云协作，助力智慧办公、智慧销售等AI化升级。、消费电子入选理由：公司是智能手表SoC市场的主流供应商之一，公司智能穿戴SoC芯片广泛应用于手表/手环、AI眼镜等智能可穿戴产品。公司切入专业运动手表领域，在专业骑行、潜水、户外运动等市场推出专业解决方案，已实现骑行手表、潜水手表产品量产上市。同时通过合作开发，积极探索支持ESIM技术/双系统功能的高阶智能手表市场，进一步上攻更高价值带领域。AI眼镜市场日新月异，各终端品牌、芯片厂商持续推出新产品拉动市场快速增长，报告期内公司新落地Halliday、形意智能两款AI眼镜产品，后续基于ATW609X、ATS308X的多类型AI眼镜产品将陆续上市。公司凭借多年在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术及音频技术的深厚积累，持续推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已成功应用于小米、荣耀、imoo、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday、形意智能等品牌的手表、手环、AI眼镜产品，获得市场广泛认可。、 AI芯片入选理由：公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。、 NPU 入选理由：持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。、荣耀概念入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、 SOC芯片入选理由：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。、端侧AI 入选理由：公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。。
风格概念:	基金重仓入选理由：炬芯科技2026-03-30十大股东中基金持股470.9925万股，占总股本2.69% 、中盘入选理由：炬芯科技 2026-04-14收盘市值82.75亿元,全市场排名2346 、融资融券入选理由：炬芯科技 2026年4月13日融资净买入1102.49万元,当前融资余额:56149.65万元、送转填权入选理由：炬芯科技 20250801 董事会公告每10股转增股数2.00股除权除息日:20250807 。

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