炬芯科技(688049)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.4900	目前流通(万股) :10879.89
每股净资产(元) :12.5929	总股本(万股) :14613.64
每股公积金(元) :10.7476	营业收入(万元) :46667.22
每股未分配利润(元) :0.7502	营收同比(%) :24.05
每股经营现金流(元) :0.5649i	净利润(万元) :7091.27
净利率(%) :15.20	净利润同比(%) :51.12
毛利率(%) :47.13	净资产收益率(%) :3.91

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2800	扣非每股收益(元) :0.1593
每股净资产(元) :12.2921	扣非净利润(万元) :2327.55
每股公积金(元) :10.7400	营收同比(%) :27.90
每股未分配利润(元) :0.5451	净利润同比(%) :65.73
每股经营现金流(元) :0.3903	净资产收益率(%) :2.27
毛利率(%) :46.46	净利率(%) :14.60

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：随着语音技术的不断精进，具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用，当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配，以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势，从智能语音交互角度出发，不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能家居入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、人工智能入选理由：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。、智能穿戴入选理由：2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。、半导体入选理由：公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。、阿里概念入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、智能音箱、华为概念入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、芯片概念、小米概念入选理由：2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。、百度概念、京东概念入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、超宽带入选理由：2022年7月5日，公司在投资者关系活动记录表中披露，预计在未来3-5年，公司将在持续深耕音频市场的基础上，计划加大横向和纵向的拓展。在纵向拓展方面，公司将持续储备UWB、wifi6等无线连接技术在音频领域的应用，从而抓住更广阔的市场空间和发展机会；在横向拓展方面，公司将在现有的消费类产品线上，扩展其他品类的应用，增强公司的盈利能力。、无线耳机入选理由：公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频DSP处理芯片正在样品验证阶段，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。、智能手表入选理由：2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。、在线办公入选理由：随着语音技术的不断精进，具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用，当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配，以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势，从智能语音交互角度出发，不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。、消费电子入选理由：公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。、 AI芯片入选理由：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。、 NPU 入选理由：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2024-02-29

股东人数 (户)	12231	11719	11222	11076
人均持流通股(股)	8895.3	9284.0	8098.9	8205.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	6574.9	6791.0	5954.7	6033.3

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有6105.60万股，较上期减少47.70万股，占总股本比41.78%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计13家机构，持有3112.29万股，占流通股比28.61%；其中4家公募基金，合计持有610.92万股，占流通股比5.62%。
股东户数12231户，上期为11719户，变动幅度为4.3690%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【低功耗系统级芯片设计厂商】公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
更新时间：2024-09-18 08:58:55

【董事长提议回购公司股份】2024年9月，公司董事长、总经理周正宇先生提议公司使用超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购，并在适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。回购股份的资金总额：不低于人民币2,250万元，不超过人民币4,500万元；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-09-18 08:58:49

【高端AI音频芯片】公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。
更新时间：2024-06-03 13:59:24

【蓝牙音箱 SoC 芯片】公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。
更新时间：2024-03-28 14:10:20

【智能手表芯片】2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。
更新时间：2024-03-28 14:09:11

【新产品研发】公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频DSP处理芯片正在样品验证阶段，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。
更新时间：2024-03-28 14:09:06

【无线通讯】公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G无线通信私有协议外，将在UWB、WIFI6、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术，积极布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇。
更新时间：2024-03-28 14:07:51

【低延迟高音质无线音频产品】公司的低延迟高音质无线音频产品各项技术指标表现优异，基于2.4G无线通信私有协议研发的产品，最低可以达到10毫秒以内的延迟，同时基于公司全新一代RF设计和无线抗干扰相关技术可使在整个链路在低延迟下实现高品质音频稳定传输。目前，低延迟高音质无线音频产品主要应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机三大场景，上述产品正逐渐转向无线化，随着终端市场热点产品的层出不穷，消费者更倾向于选择无线连接产品。公司凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，助力终端品牌客户推出深受消费者青睐的产品。其中，在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Polk的供应链，在无线麦克风市场已经进入大疆、RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚、倍思的供应链。
更新时间：2024-03-28 14:06:27

【拟投资上海炬迪】2023年11月，公司全资子公司珠海熠芯拟与迪鼎瑞、迪威声、锐声泰共同出资人民币400万元投资上海炬迪。其中珠海熠芯认缴出资人民币150万元，占本次投资后上海炬迪注册资本的15%。上海炬迪是一家专注于汽车音频DSP芯片研发、设计及销售的高科技企业，致力于为汽车行业的车载音响系统提供沉浸式音效、个性化娱乐、高清通话、语音交互增强、舒适降噪等方面的高品质音质音效。上海炬迪以算法定义芯片，可以为客户提供芯片和个性化的定制算法包。本次与关联方共同投资是基于公司发展战略的需要，通过整合外部资源布局汽车音频领域，进一步拓宽公司产品种类，推动公司业务多元化发展，提升公司的综合竞争力和投资收益水平，有助于公司的持续发展。
更新时间：2023-11-28 07:50:20

【储备UWB等无线连接技术】2022年7月5日，公司在投资者关系活动记录表中披露，预计在未来3-5年，公司将在持续深耕音频市场的基础上，计划加大横向和纵向的拓展。在纵向拓展方面，公司将持续储备UWB、wifi6等无线连接技术在音频领域的应用，从而抓住更广阔的市场空间和发展机会；在横向拓展方面，公司将在现有的消费类产品线上，扩展其他品类的应用，增强公司的盈利能力。
更新时间：2023-10-11 10:50:55

【智能语音交互SoC芯片】随着语音技术的不断精进，具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用，当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配，以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势，从智能语音交互角度出发，不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。
更新时间：2023-06-14 13:25:28

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：随着语音技术的不断精进，具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用，当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配，以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势，从智能语音交互角度出发，不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能家居入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、人工智能入选理由：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。、智能穿戴入选理由：2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。、半导体入选理由：公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。、阿里概念入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、智能音箱、华为概念入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、芯片概念、小米概念入选理由：2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。、百度概念、京东概念入选理由：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。、超宽带入选理由：2022年7月5日，公司在投资者关系活动记录表中披露，预计在未来3-5年，公司将在持续深耕音频市场的基础上，计划加大横向和纵向的拓展。在纵向拓展方面，公司将持续储备UWB、wifi6等无线连接技术在音频领域的应用，从而抓住更广阔的市场空间和发展机会；在横向拓展方面，公司将在现有的消费类产品线上，扩展其他品类的应用，增强公司的盈利能力。、无线耳机入选理由：公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频DSP处理芯片正在样品验证阶段，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。、智能手表入选理由：2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。、在线办公入选理由：随着语音技术的不断精进，具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用，当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配，以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势，从智能语音交互角度出发，不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。、消费电子入选理由：公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。、 AI芯片入选理由：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。、 NPU 入选理由：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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