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炬芯科技(688049)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:
   
 

◆事件提醒◆

06-24 2025
股东大会

召开2024年年度股东大会,审议相关议案

05-29 2025
预计解除限售

解禁数量3386.83万股,占总股本比23.18% (本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

04-30 2025
股票回购

计划不超过53.00元/股的价格回购75.00万~150.00万股,回购资金2250万~4500万元,进度:实施中
回购起始日:2024-09-23
目前已累计回购58.50万股,均价为39.29元

04-29 2025
一季报

2025年一季报,每股收益0.29元,每股净资产13.15元,净利润同比增长385.67%,扣非净利润3861.61万元

04-24 2025
股东持股变动

珠海辰友投资合伙企业(有限合伙)于2025.04.15至2025.04.23期间持股变动-80.36万股,占流通股比0.7158%,变动途径:二级市场

04-12 2025
风险提示

炬芯科技:股票交易异常波动公告

04-11 2025
龙虎榜

买入总计20290.13万元,占总成交额比14.92%,卖出总计10886.54万元,占总成交额比8.01%,净买入额9403.59万元,占龙虎榜总成交额比30.16%

04-10 2025
业绩预告

预计2025年1-3月归属于上市公司股东的净利润为:4130万元,与上年同期相比变动值为:3276.54万元,与上年同期相比变动幅度:383.91%。
业绩变动原因说明
一季度虽是行业的传统淡季,报告期内公司厚积薄发,取得了历史上单季度最好的表现,业绩表现甚至超过公司的传统销售旺季。销售额和净利润更是环比、同比皆增长,并创下了单季度的历史新高。报告期内,公司积极拥抱端侧产品AI化的进程,持续投入技术研发并持续迭代新品以及开拓新市场和新客户,经营绩效极为亮眼。公司产品表现非常卓越,端侧AI处理器芯片出货量不断攀升,销售收入保持倍数增长;低延迟高音质无线音频产品加速放量,销售额持续上扬;蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度,不断深化公司与客户合作的广度和深度,产品不断迭代和放量。同时,公司的产品迭代和客户结构持续优化,实现毛利润和净利润快速成长。报告期内,公司加大研发投入,研发投入约5,100.00万元,同比增长13.34%。公司紧密围绕市场需求动态和技术发展趋势,从架构创新路径出发,已成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构,并发布集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X、端侧AI处理器芯片ATS362X,目前处于客户导入期,部分客户产品已接近量产发布。同时,公司已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作,目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS,直接支持Transformer模型,能效比提高到7.8TOPS/W@INT8。未来,公司将持续密切关注下游市场需求及创新趋势,不断优化产品矩阵,赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地,努力推动公司业绩迈向新的台阶。

04-09 2025
发行(上市)情况

炬芯科技:关于炬芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之保荐总结报告书

03-31 2025
年报

2024年年报,每股收益0.74元,每股净资产12.86元,净利润同比增长63.83%,扣非净利润7855.39万元

02-25 2025
业绩快报(非公告)

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:10597.85万元,与上年同期相比变动幅度:62.9%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2024年度,公司实现营业收入65,187.54万元,同比增长25.34%;实现归属于母公司所有者的净利润10,597.85万元,同比增长62.90%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,757.46万元,同比增长51.73%。报告期内,公司紧紧把握技术发展趋势,瞄准市场需求,采取积极销售策略,稳步提升公司产品在国际一线品牌中的渗透率,推动公司全年以及第四季度营业收入稳健增长。公司产品表现亮眼,端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势,出货量不断攀升,销售收入实现倍数增长;低延迟高音质无线音频产品持续放量,销售额持续上扬;蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度,不断深化公司与客户合作的广度和深度。同时,公司的产品结构和客户结构持续优化,实现毛利润和净利润快速成长,其中第四季度的毛利润和净利润皆创单季度新高,第四季度归属于母公司所有者的净利润同比增长93.39%。报告期内,公司加大研发投入,研发投入约21,491.73万元,同比增长29.94%。与此同时,公司紧密围绕市场需求动态和技术发展趋势,从架构创新路径出发,成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构,并推出第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片,涵盖三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向AIDSP领域。上述芯片系列可提供低功耗大算力,助力客户研发和推广更具竞争力的端侧AI产品。未来,公司将持续密切关注下游市场需求及创新趋势,不断优化产品矩阵,赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地,努力推动公司业绩迈向新的台阶。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因2024年度,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期增长,主要系本报告期公司营业收入同比增长幅度较大,同时产品结构和客户结构不断优化,进而推动整体盈利水平大幅提高。

02-22 2025
增减持计划

公司其他股东珠海辰友投资合伙企业(有限合伙)、厦门炬焱投资合伙企业(有限合伙)计划自2025-03-17起至2025-06-16,拟减持不超过156.1164万股,占总股本比1.07%

01-22 2025
业绩预告

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:9800万元至11000万元,与上年同期相比变动值为:3294.14万元至4494.14万元,较上年同期相比变动幅度:50.63%至69.08%。
业绩变动原因说明
报告期内,公司紧紧把握技术发展趋势,瞄准市场需求,采取积极销售策略,稳步提升公司产品在国际一线品牌中的渗透率,推动公司全年以及第四季度营业收入实现较大幅度增长。公司产品表现亮眼,端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势,出货量不断攀升,销售收入实现倍数增长;低延迟高音质无线音频产品持续放量,销售额持续上扬;蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度,不断深化公司与客户合作的广度和深度。同时,公司的产品结构和客户结构持续优化,实现毛利润和净利润快速成长,其中第四季度的毛利润和净利润皆创单季度新高,第四季度归属于母公司所有者的净利润预计同比增长65.45%至115.09%。报告期内,公司加大研发投入,研发投入约20,000万元至22,000万元,同比增长20.92%至33.01%。与此同时,公司紧密围绕市场需求动态和技术发展趋势,从架构创新路径出发,成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构,并推出第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片,涵盖三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向AIDSP领域。该芯片系列可提供低功耗大算力,助力客户研发和推广更具竞争力的端侧AI产品。此外,公司产品以及客户结构持续优化,高毛利率产品销售占比持续提升,进而提升本报告期的综合毛利率达到48.00%左右,预计同比提升4.27个百分点,进一步提升了公司整体利润水平。未来,公司将持续密切关注下游市场需求及创新趋势,不断优化产品矩阵,赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地,努力推动公司业绩迈向新的台阶。

01-15 2025
投资项目

炬芯科技:2025年第一次临时股东大会决议公告

01-04 2025
更正或补充

炬芯科技:关于2025年第一次临时股东大会增加临时提案暨补充通知的公告

12-28 2024
投资项目

炬芯科技:关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告

11-29 2024
大宗交易

11月29日成交价36.00元,溢价率-9.96%,成交量12万股,成交金额432万元

11-28 2024
高管持股变动

龚建(核心技术人员,系统研发部总监)减持:2000股,变动原因:出售

11-23 2024
发行(上市)情况

炬芯科技:首次公开发行部分限售股上市流通公告

11-15 2024
投资项目

炬芯科技:关于开立理财产品专用结算账户的公告

10-28 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.49元,每股净资产12.59元,净利润同比增长51.12%,扣非净利润4802.64万元

10-21 2024
高管持股变动

龚建(核心技术人员,系统研发部总监)减持:4000股,变动原因:出售

10-11 2024
业绩预告

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为:7090万元,与上年同期相比变动幅度:51.09%。
业绩变动原因说明
今年以来,公司紧紧把握市场需求和技术发展趋势,采取积极的销售策略,成功实现公司营业收入较大幅增长,同时公司持续优化产品结构及客户结构,实现利润较高速增长。报告期内,公司产品表现频传捷报。其中,端侧AI处理器芯片持续放量,销售收入同比呈现倍数增长;同时公司的低延迟高音质无线音频产品表现尤为亮眼,销售收入大幅增长。此外,蓝牙音箱SoC芯片系列稳步上攻头部音频客户,赢得国际一线品牌客户的青睐。报告期内,公司持续关注市场需求动态和技术发展趋势,为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需求,进一步加大研发投入,研发投入约16,000.00万元,同比增长34.09%。此外,公司的产品结构以及客户结构不断优化,高毛利率产品销售占比持续提高,进而提升本报告期的综合毛利率达到47.14%左右,预计同比提升4.10个百分点,提升了公司整体利润水平。后续,公司将继续通过紧密围绕下游市场需求,赋能终端品牌客户持续创新,并加大新兴市场开拓力度,不断精进产品矩阵,开启新一轮的增长浪潮。

09-23 2024
十大股东变化

厦门炬佳微投资合伙企业(有限合伙)减持3.19万股,现持有352.30万股,占总股本比2.41%
厦门炬上吉投资合伙企业(有限合伙)减持1.67万股,现持有320.87万股,占总股本比2.20%
厦门炬上仁投资合伙企业(有限合伙)减持0.96万股,现持有289.99万股,占总股本比1.98%
厦门炬上益投资合伙企业(有限合伙)减持1.76万股,现持有332.38万股,占总股本比2.27%
中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业股票型证券投资基金减持13.82万股,现持有264.14万股,占总股本比1.81%
中国银行股份有限公司-泰信中小盘精选股票型证券投资基金减持5.00万股,现持有300.00万股,占总股本比2.05%
上期(2024-06-30)最小股东持股数:277.96万股,占总股本比1.90%

08-26 2024
中报

2024年中报,每股收益0.28元,每股净资产12.29元,净利润同比增长65.73%,扣非净利润2327.55万元

08-05 2024
高管持股变动

龚建(核心技术人员,系统研发部总监)增持:1000股,变动原因:购买

08-02 2024
股本变动

炬芯科技:关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

07-23 2024
高管持股变动

龚建(核心技术人员,系统研发部总监)减持:5360股,变动原因:出售

07-15 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:4070万元,与上年同期相比变动幅度:64.76%。
业绩变动原因说明
今年以来,消费电子行业市场需求持续回暖,公司紧紧把握市场需求和技术演进方向,采取积极的销售策略,推动公司营业收入稳步上涨,持续优化产品结构,实现利润较高速增长。2024年上半年,公司预计实现营业收入28,000.00万元,同比增长27.68%;预计实现归属于母公司所有者的净利润4,070.00万元,同比增长64.76%;预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,300.00万元,同比增长43.68%。其中第二季度预计实现营业收入16,100.00万元,创单季度历史新高。今年上半年,公司产品表现不断取得突破。其中,蓝牙音箱SoC芯片系列稳步上攻头部音频客户,在国际一线品牌客户中不断取得新的斩获,进一步释放中长期增长空间;同时,公司积极开拓多元化赛道,在快速发展的蓝海市场,公司的低延迟高音质无线音频产品表现优异,销售收入呈现倍数增长;另外,端侧AI处理器芯片持续放量,销售收入同比实现较大幅度增长。报告期内,公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注,为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需求,持续加大研发投入,研发费用投入约10,000.00万元,同比增长35.07%。此外,公司的产品结构不断优化,高毛利率产品销售占比提升,进而提升本报告期的综合毛利率至46.40%左右,预计同比提升5.2个百分点,由此带来的规模效应提升了公司整体利润水平。随着全球消费类电子整体市场的复苏,公司将继续通过紧密围绕下游市场需求,助力终端品牌客户持续创新,并加大新兴市场开拓力度,进一步打磨产品矩阵的竞争力,开启新一轮增长趋势。

06-22 2024
投资项目

06-20 2024
股权登记日

2023年度10转2派2元(含税),股权登记日为2024-06-20,除权除息日为2024-06-21

06-17 2024
分配方案

06-06 2024
高管持股变动

龚建(核心技术人员,系统研发部总监)增持:1000股,变动原因:购买

06-04 2024
高管持股变动

龚建(核心技术人员,系统研发部总监)增持:1000股,变动原因:购买

05-17 2024
分红预案

2023年度10转2派2元(含税)

05-16 2024
经营范围变更

变动日期:2024-05-16,变动前:生产和销售自产各种集成电路、通信系统产品(国家限制的除外)、计算机周边系统产品、消费性电子系统产品、计算机多媒体系统产品及自动化机电整合系统之研发、设计、制造、封装、测试、销售及技术服务等;前述产品之智权、软件、材料、电路模块、零组件及周边产品之设计、制造、测试、销售及技术服务;自有物业出租、网络技术服务(不含许可项目);教育咨询。,变动后:一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统集成服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);计算机软硬件及外围设备制造;租赁服务(不含许可类租赁服务);网络技术服务;教育咨询服务(不含涉许可审批的教育培训活动);电子元器件零售;软件开发;软件销售;技术进出口;销售代理;财务咨询;知识产权服务(专利代理服务除外);法律咨询(不含依法须律师事务所执业许可的业务);企业管理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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