【主营处理器及配套芯片】公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
更新时间：2024-03-05 07:48:54
【控股股东增持股份进展】2024年2月，公司控股股东天童芯源拟于2024年2月7日起6个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等）增持公司股份。本次拟增持股份合计金额不低于人民币500万元且不高于人民币1,000万元。2024年2月7日至2024年3月1日，天童芯源通过上海证券交易所以集中竞价交易方式合计增持公司股份29,500股，占总股本的0.0074%，合计增持金额2,520,379.76元（不含交易费用），已超过本次增持计划下限金额500万元的50%。
更新时间：2024-03-05 07:48:48
【龙芯3A6000处理器发布】2023年11月28日，公司公众号披露，2023龙芯产品发布暨用户大会现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器完全自主设计、性能优异，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。龙芯3A6000与龙芯3A5000等龙架构处理器软件兼容。统信、麒麟等操作系统企业在持续兼容的基础上均对龙芯3A6000新特性进行全面支持。
更新时间：2023-11-29 12:01:16
【通用型图形处理器GPGPU】2023年3月，公司在投资者互动平台表示，公司通用型图形处理器GPGPU在研发过程中。公司募投项目“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”中，芯片后续研发计划将大幅提升图形和包括AI加速在内的计算性能。2023年，公司继续推进龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布第一版驱动软件，支持7A2000、2K2000的GPU加速。公司已启动新一代LG200系列图形处理器核的研制。该架构面向OpenGL4.6和OpenCL3.0规范设计，在LG100的基础上进行了大幅优化。2023年，逻辑功能验证、结构与逻辑优化、物理设计磨合、驱动程序设计均取得了重要进展。
更新时间：2023-11-27 15:37:18
【图形处理器GPGPU】2023年3月，公司在投资者互动平台表示，公司通用型图形处理器GPGPU在研发过程中。公司募投项目“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”中，芯片后续研发计划将大幅提升图形和包括AI加速在内的计算性能。
更新时间：2023-11-27 15:36:03
【处理器及配套芯片产品】龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中基于LA架构CPU已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000组成的性能由低到高的完整系列。为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。2023年，公司新研发的第四代微架构的首款芯片3A6000流片，较之3A5000桌面CPU，在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，硅片面积缩小，性价比成倍提升。在研的服务器芯片使用3A6000中的LA664处理器核，在研的八核SoC芯片使用LA364处理器核，性价比均成倍提升。上述芯片性价比的提升将大幅提升龙芯CPU在政策性市场的竞争力，并参与到开放市场竞争中。
更新时间：2023-11-27 15:35:52
【操作系统内核】公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。公司基于Linux内核和LA系统平台，实现了对超线程、分级同步指令、可重定位内核与地址空间随机化、时间命名空间、温区控制、错误注入、栈保护功能的支持；实现了IOMMU驱动，支持PCIE外设与虚拟机的直通；实现了虚拟机对LBT二进制翻译硬件辅助的加速功能，支持虚拟机运行其它架构应用程序，丰富了虚拟机桌面系统生态；优化了中断分配策略以及亲和性配置，优化了内存管理流程和核心函数，有效提升了相关业务场景下的性能。在保持对UEFI、ACPI、SMBIOS等国际标准支持的基础上，持续制定和发展龙芯统一系统架构标准规范；规范中增加了对2K2000CPU和图形IP的支持，改进了对7A2000桥片的特性支持；实现操作系统跨整机兼容和CPU代际兼容，达到“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。
更新时间：2023-11-27 15:34:53
【解决方案】的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。公司逐步建立PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域结合特定应用需求，定制如服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的自主化要求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域开展龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，将风电云管智慧平台软件、数字孪生软件、工业组态软件、工业协议、工业安全软件等软件适配并整合，逐渐形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，形成了五金电子、计量芯片、打印机等解决方案。
更新时间：2023-11-27 15:34:09
【控股股东增持股份进展】2023年7月20日至2023年8月25日，公司控股股东天童芯源通过上海证券交易所以集中竞价交易方式合计增持公司股份29,000股，占总股本的0.0072%，合计增持金额2,717,532.77元（不含交易费用），已超过本次增持计划下限金额500万元的50%。本次增持计划尚未实施完毕，天童芯源将继续按照相关增持计划，在增持计划实施时间内增持公司股份。
更新时间：2023-08-28 08:04:15
【董事长提议以3000万至5000万元回购股份】2023年8月，公司董事长胡伟武先生提议公司通过集中竞价交易方式进行股份回购。以公司目前总股本40,100万股为基础，按照本次回购金额下限人民币3,000万元、回购金额上限人民币5,000万元和回购价格上限128元/股进行测算，本次拟回购数量约为234,375股至390,625股，约占公司目前总股本的比例为0.06%至0.10%。回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2023-08-21 07:58:13
【自主CPU研发和软件生态建设】龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。
更新时间：2023-06-27 14:04:50
【芯片研发进展】信息化类产品大幅提高应用性价比。龙芯3号系列CPU及其配套芯片继续按照Tock-Tick的策略演进，并从5000系列开始桌面和服务器CPU单独演进。公司完成了16核服务器芯片的产品化工作；完成了32核服务器芯片的设计及硅后初样验证；在完成5000系列产品的研发后，继续在当前工艺结点上通过设计优化提升性能形成下一代产品并交付流片。工控类SoC升级取得突破进展。平台型产品在性能、功耗、接口丰富度上都有大幅提升。在平台型产品的基础上，结合特定应用需求研制高性价比的专用SoC及MCU。专用芯片产品具有开放市场性价比。完成了2款工控芯片产品的新版流片及产品化工作，完成4款芯片的设计及硅后初样验证，完成2款专用芯片的设计并交付流片。继信息化业务后，龙芯工控业务全面转向龙架构LA。在配套芯片研发方面，完成新一代配套桥片的产品化工作，公司自研的与龙芯CPU配套的电源、时钟芯片研制成功，并开始应用推广，大幅提升产品的整体市场竞争力。
更新时间：2023-06-27 14:02:37
【操作系统内核】操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。公司研制了支持UEFI标准的固件，支持ACPI、SMBIOS等国际标准，实现了对最新一代CPU和桥片的支持。持续制定和发展龙芯统一系统架构标准规范，实现操作系统跨整机兼容和CPU代际兼容，达到“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。
更新时间：2023-06-27 14:00:15
【综合解决方案】公司逐步建立PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域结合特定应用需求，定制如服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的自主化要求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域开展龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，将风电云管智慧平台软件、数字孪生软件、工业组态软件、工业协议、工业安全软件等软件适配并整合，逐渐形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，形成了五金电子、计量芯片、打印机等解决方案。
更新时间：2023-06-27 13:59:02