【半导体存储应用】公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力,为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。
更新时间:2024-04-02 14:26:49
【向小米汽车供应车载DVR高速闪存盘】2024年3月29日公司在互动平台披露:鉴于车规级存储业务涉及前期产品导入、测试验证等诸多复杂准备工作,小米作为新能源汽车领域的新势力品牌,公司暂未与其开展相关车规级存储业务的合作。但是,公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘。
更新时间:2024-04-02 14:26:46
【AIPC概念】2024年3月4日公司在互动易平台披露:目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM(如DDR5等服务器内存)以及eSSD(服务器固态硬盘)的存储公司,公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外,对于AI轻量化落地市场,如AI手机,AIPC等,公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用,公司与各大客户就AIPC,AI手机保持着密切沟通以及深入合作。
更新时间:2024-03-05 10:30:56
【SLC NAND微存储器】公司持续积极投入存储芯片设计业务,聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NANDFlash存储器。目前公司共有5款自研SLCNANDFlash存储芯片产品。公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片,可广泛用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场,并在部分应用中可以替代NORFlash,具有良好的市场前景,已在多个领域实现了大批量交付。基于SLCNANDFlash产品,公司进一步拓展多种规格组合的NANDbasedMCP产品,可应用于各类通讯模组,目前已进入客户样品发样。2023年公司在既有的车规级存储产品布局上,持续推出FORESEE首款车载监控大容量SSD等新产品,深耕车载监控专用领域,解决车载系统性能要求提升,进一步扩大车规市场占有率。
更新时间:2024-01-12 14:06:26
【移动存储】移动存储指USB闪存盘(“U盘”)、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器,主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域,广泛满足全球消费者的存储需求,推出多款旗舰产品,在大容量产品方面,成功推出2TBCFexpress金卡和1TBMicroSDPLAY卡;在高速传输产品方面,推出读取速度1900MB/s,写入速度1700MB/s的CFexpress钻石卡产品;在创新产品方面,Lexar推出的SL600BLAZE全新一代高速移动固态硬盘,传输速度高达2000MB/S,目前已经在全球性大型商超渠道,如Costco等,批量上架销售。
更新时间:2024-01-12 14:03:54
【产品可应用于小米等】2022年8月17日公司在互动易平台披露:公司经过多年技术积累与品牌沉淀,凭借产品品质与技术服务方面的竞争力,已与华勤技术、闻泰科技、龙旗技术、天珑移动、沃特沃德、中诺通讯、禾苗通信等行业领先的整机ODM厂商形成稳定的合作关系,行业类存储器进入传音控股、中兴通讯、烽火通信、三星电子、TCL、创维、海尔、海信、小米、字节跳动、萤石网络、石头科技、联想、华硕、清华同方、深信服、奇瑞汽车、长安汽车等行业龙头客户的供应链体系。消费类存储器客户包括京东、亚马逊、沃尔玛、BestBuy、OfficeDepot、Staples、B&H等知名零售商。
更新时间:2023-12-21 13:49:23
【大基金持股】截止2023年9月30日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2571.43万股。
更新时间:2023-11-08 13:56:47
【收购力成科技70%股权】本次交易的标的公司70%股权全部权利义务于2023年10月1日完成转移,标的公司已经成为公司的间接控股子公司。2023年6月,公司拟以131,600,000美元,通过未来新设立的一家全资子公司,向PTITechnology (Singapore) Pte. Ltd.、Powertech Technology(Singapore) Pte. Ltd.和力成科技股份有限公司购买其持有的力成科技(苏州)有限公司70%股权。力成科技于2009年向美国公司 SpansionLLC 购买其100%持有的新加坡公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.全部股权,并间接持有飞索半导体(中国)有限公司的100%股权。本次交易完成后,标的公司在继续承接现有客户群体的封测委托外发业务之外,还将进一步成为公司整体业务的封装测试基地,标的公司的产能利用率将明显增长。
更新时间:2023-10-27 10:27:10
【拟收购资产】 2023年6月,公司以现金通过子公司LexarEuropeB.V.购买SMARTModularTechnologiesdoBrasil‐IndústriaeComérciodeComponentesLtda.及其全资子公司SMARTModularTechnologiesIndústriadeComponentesEletrnicosLtda.的81%股权。经双方协商一致确定本次交易标的公司企业价值为2.05亿美元。标的公司所在的巴西国家经济实力居拉美首位,与我国同属金砖国家之一,具备较大的市场规模,在智能手机、个人电脑以及其它电子产品方面拥有庞大市场。标的公司主要业务集中在巴西国内市场,其客户为知名的智能手机、个人电脑品牌商。
更新时间:2023-10-27 10:26:58
【华为概念】2023年9月13日公司在互动易平台披露:公司与华为等重大厂商,共同发起成立了ITMA标准组织,共同推广NMCard新形态的存储卡应用,同时公司的Lexar品牌产品亦在华为商城以寄售形式面向消费者推广。
更新时间:2023-10-27 10:26:46
【专精特新】2022年,公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业,广东省制造业100强、深圳市500强企业,2022年第四届深圳质量百强企业,获得AAA级企业信用认定及2022年中国芯优秀技术创新产品等奖项。
更新时间:2023-10-25 15:03:31
【拟发行可转债募资不超过30亿元】2023年8月,公司拟发行可转债的募集资金总额不超过人民币300,000.00万元(含300,000.00万元),扣除发行费用后,拟用于收购SMARTBrazil81%股权、收购力成苏州70%股权和补充流动资金,项目预计投资总额320,046.66万元。
更新时间:2023-08-15 08:29:14
【固态硬盘】固态硬盘(SSD)是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器,通常包含控制单元(主控芯片)和存储单元(NANDFlash),有时亦会同时搭载DRAM提升读写速度。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口,应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。公司已经推出多款高速SSD产品,消费类PCIe接口SSD最高可实现7,500MBps/6,500MBps的读写速度,SATA接口SSD最高可实现550MBps/500MBps的读/写速度。公司发布了企业级规格的SSD,分别为支持PCIe4.0的LongsysORCA4836系列NVMeSSD与LongsysUNCIA3836系列SATA3.2SSD,其中LongsysORCA4836系列NVMeSSD已经通过PCI-SIG,IoL等项专业认证,其顺序读取性能、随机读取性能最高可达6900MB/s与1100KIOPS;LongsysUNCIA3836系列SATA3.2SSD采用的专业标准,其顺序读写性能最高可达560MB/s/520MB/s,随机读写性能IOPS最高可达95K/50K。以上产品的推出,标志着公司跨入了企业级SSD高端存储领域。
更新时间:2023-03-22 10:18:34
【eMMC】UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量NANDFlash嵌入式存储器,特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用,是半导体存储的核心产品类别之一。嵌入式存储是公司的核心产品线,目前公司能够大规模供应eMMC5.1产品。同时,公司对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发,以满足以高端智能手机为代表的市场需求,为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内,公司自研固件的UFS2.2产品已经量产出货,公司已发布自研固件的商业级UFS3.1产品以及车规级UFS2.1产品,确保公司嵌入式存储产品线能够把握eMMC向UFS过渡的重大市场机会。另外,公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出工规级、车规级嵌入式存储器,在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况,确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100;工规级和车规级eMMC可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。
更新时间:2023-03-22 10:18:14
【eMCP】ePoP和eMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用,适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP是利用多芯片封装技术将eMMC存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用,为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。公司具备ePoP集成封装设计能力,品质管控能力能够满足ePoP的量产要求,自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司于2015年开发第一代eMCP产品,最新一代eMCP产品集成封装eMMC5.1与LPDDR4X,为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。
更新时间:2023-03-22 10:18:03
【LPDDR】LPDDR是低功耗的DRAM存储器,主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品,DRAM存储器无需主控芯片及固件驱动,在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。基于领先的存储芯片测试能力和品控能力,公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nmASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台,并自主开发测试程序,可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb,作业温域为-25℃~85℃,已获得联发科(MediaTek,MTK)、紫光展锐、Amlogic等平台认证,在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上,公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。2022年,公司紧跟LPDDR应用市场的脚步,在LPDDR4、LPDDR4X之外,成规模送样FORESEE品牌的LPDDR5,并为后续量产出货做好相应准备,为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。
更新时间:2023-03-22 10:17:44