创业板投资风险提示：本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风
险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、
经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应
充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
深圳市江波龙电子股份有限公司
Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd.
（深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、
D、E、F1）
首次公开发行股票并在创业板上市
招股说明书
保荐人（主承销商）
（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）
联席主承销商
（深圳市前海深港合作区前湾一路 63 号前海企业公馆 27 栋 A、B 单元）
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中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册
申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
声明及承诺
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以
及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，
将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者
损失。
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发行概况
发行股票类型： 人民币普通股（A 股）
本次公开发行人民币普通股（A 股）4,200.00 万股，占发行后公
发行股数： 司总股本的 10.17%。本次发行股份均为公开发行的新股，不涉
及股东公开发售股票。
每股面值： 人民币 1.00 元
每股发行价格： 55.67 元
发行日期： 2022 年 7 月 25 日
拟上市的交易所和板块： 深圳证券交易所创业板
发行后总股本： 41,286.4254 万股
保荐人（主承销商）： 中信建投证券股份有限公司
联席主承销商： 汇丰前海证券有限责任公司
招股说明书签署日期： 2022 年 7 月 29 日
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重大事项提示
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说
明书正文内容，并特别关注以下事项：
一、本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级
管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承
诺和未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项详见本招股说明书“附录 承诺事
项”相关内容。
二、利润分配政策及承诺
发行人利润分配政策具体内容详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之
“二、发行人的股利分配政策”相关内容。
三、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险
公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密
集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全
球存储晶圆供应集中度较高。根据 Omdia（IHS Markit）统计，2020 年三星电子、
铠侠、西部数据、SK 海力士、美光科技、英特尔在全球 NAND Flash 市场份额
（以销售额计）约为 98.69%，三星电子、SK 海力士、美光科技在全球 DRAM
市场份额（以销售额计）约为 94.51%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要
采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在中国半导体产业政策和资本支持下，
以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质
性突破，但市场份额仍相对较小。
存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供
应商相对集中且境外采购占比较高。报告期各期，公司向前五大供应商的采购占
比合计分别为 70.37%、71.96%和 71.59%，境外采购占比分别为 93.38%、87.61%
和 88.06%。
未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出
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现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动
等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的
供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生
产经营产生重大不利影响。
四、晶圆价格波动导致毛利率波动的风险
公司产品的主要原材料为存储晶圆，报告期各期，存储晶圆成本占公司主营
业务成本的比例分别为 75.57%、79.76%和 79.02%，存储晶圆和存储产品市场价
格变动对公司毛利率影响较大。
存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存
储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产
品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两
者之间存在生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变
化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。在其他条件不变的情况下，
在市场价格上升阶段，销售单价先于单位成本上升，毛利率通常呈上升趋势；在
市场价格下降阶段，销售单价先于单位成本下降，毛利率通常呈下降趋势；在市
场价格稳定或波动阶段，销售单价与单位成本变动差异较小，毛利率通常较为稳
定。因此，受报告期内存储晶圆市场价格波动影响，因晶圆采购与产品销售之间
存在周期间隔，公司毛利率存在一定波动。
在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有
效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，
由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公
司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的
风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
五、毛利率波动或下降的风险
报告期各期，公司主营业务毛利率分别为 10.71%、11.97%和 19.97%，呈上
升趋势，公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求
波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。2021 年下半年，存储晶圆的采购价
格和存储产品的销售价格均在上半年较快上涨后有所回落，而公司存货周转天数
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在 3-4 个月左右，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞
后性，导致在市场价格下降的过程中，公司 2021 年第四季度毛利率有所回落，
第四季度毛利率为 15.67%，较 2021 年前三季度下降 5.46%。
未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、
市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛利率波动或下降的
风险。
六、境外经营风险
基于存储产业链和行业特征，公司在境外中国香港、中国台湾、美国、欧洲、
日本等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，原材料采购、封测加工和产品
销售活动主要发生于境外。
在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，存储晶圆主
要由三星电子、美光科技、西部数据、SK 海力士等境外厂商供应，主控芯片主
要供应商包括境外的慧荣科技、美满电子等，同时主要委托华泰电子、京元电子
等境外封测组装厂商进行加工，上述行业特点使得公司境外采购占比较高，报告
期各期公司境外采购占比分别为 93.38%、87.61%和 88.06%。
在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，
香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香
港为主的境外地区，报告期各期，公司境外销售占比分别为 85.19%、84.74%和
81.95%。
因此，公司主要原材料采购、封测加工和产品销售的境外占比较高，在境外
开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的
政治经济形势、产业政策、法律法规等发生重大不利变化，将可能给公司的境外
经营业务带来重大不利影响。
七、贸易摩擦风险
2017 年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、国际贸易保护主义
抬头、局部经济环境恶化以及地缘政治局势紧张的情况，全球贸易政策呈现出较
强的不确定性，公司业务经营可能面临贸易摩擦，尤其是中美贸易摩擦风险。
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报告期各期，公司境外销售占比分别为 85.19%、84.74%和 81.95%，境外采
购占比分别为 93.38%、87.61%和 88.06%。未来如果国际政治、经济、法律及其
他政策等因素发生不利变化，国际贸易摩擦加剧，地缘政治局势紧张出现新的不
利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会
对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来
的经营业绩产生不利影响。
八、存货规模较大及跌价风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 182,541.70 万元、224,600.60 万元
和 359,246.30 万元，占流动资产的比例分别为 52.53%、52.24%和 72.39%，公司
期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根
据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，由于公司产品毛利率
相对较低而存货规模较大，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大
幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，
公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
九、业绩下滑风险
报告期各期，公司营业收入分别为 572,053.03 万元、727,590.41 万元和
974,881.67 万元，扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别
为 11,024.50 万元、27,623.89 万元和 92,836.87 万元，销售规模和盈利能力保持
持续稳定增长。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原
材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导
致公司业绩下滑甚至亏损的风险。
十、规模受限风险
公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，在生产环节主要
采用委外加工模式，采购存储晶圆和主控芯片等原材料后，通过委外方式进行产
品生产过程所需的封装测试、组装加工等。
公司主要供应商包括存储晶圆原厂、主控芯片厂商和封测组装厂商，存储晶
圆主要由三星电子、美光科技、西部数据、SK 海力士等存储晶圆原厂供应，主
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控芯片主要供应商包括境外的慧荣科技、美满电子等，同时主要委托华泰电子、
京元电子等境外封测组装厂商进行加工。
报告期内，公司供应商相对集中且境外采购占比较高。报告期各期，公司向
前五大供应商的采购占比合计分别为 70.37%、71.96%和 71.59%，境外采购占比
分别为 93.38%、87.61%和 88.06%。
未来，若公司主要供应商或其所处存储晶圆、主控芯片、封测组装行业的经
营情况发生不利变化，或受自然灾害、重大事故等突发事件影响，或受地缘政治
变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、公司与主要供应商合作关系变动等因素影
响，或主控芯片供应持续受全球晶圆代工产能紧缺影响，公司可能面临规模受限
的风险，生产所需的原材料、封测组装采购可能无法获得及时、充足的供应，极
端情况下可能发生断供，进而对公司生产经营产生重大不利影响。
十一、资金短缺风险
报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-17,278.35 万元、
42,444.21 万元和-81,124.98 万元，经营活动现金流量净额较低，且呈现净流入与
净流出波动的情形，主要系随着业务快速增长，公司存货规模持续增长，同时受
采购季节性波动影响，期末应付账款规模存在一定波动。
存货增加较快是 2019 年度、2021 年度公司经营活动产生的现金流净流出的
主要原因。为保证业务快速增长阶段主要原材料供应的稳定性、及时满足客户的
供货需求，公司需要相对充足的库存备货。报告期各期末，公司存货账面价值分
别为 182,541.70 万元、224,600.60 万元和 359,246.30 万元，随着生产经营规模的
扩大呈逐年增长趋势。
此外，受采购季节性波动影响，2020 年末公司应付账款规模较大而 2021 年
末有所下降，报告期各期末，公司应付账款分别为 46,645.36 万元、91,367.25 万
元和 69,356.67 万元。应付账款的波动使得 2020 年度、2021 年度公司经营活动
现金流量净额存在一定波动。
若未来公司经营活动现金流量状况无法改善，或受采购季节性波动等因素影
响而存在一定波动，且公司不能通过其他渠道及时筹措资金，公司将面临一定的
资金短缺压力，使原材料采购规模受限，对生产经营活动产生不利影响。
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十二、大额投资收益不具有持续性甚至投资亏损的风险
2020 年度、2021 年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为 27,623.89 万
元和 101,304.40 万元，其中，因转让得一微电子部分股权贡献的相关税后收益分
别为 9,063.09 万元和 5,902.32 万元，若剔除转让得一微电子股权的影响，2020
年、2021 年度归属于母公司股东的净利润分别为 18,560.80 万元和 95,402.08 万
元，2020 年度股权转让产生的大额投资收益对当年经营业绩具有较大影响。上
述股权转让收益系一次性、偶然所得，不具有可持续性，对公司经营业绩不会产
生持续影响。同时，公司仍持有部分得一微电子股权，若未来得一微电子公允价
值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。
十三、委外加工供应商集中度较高且境外委外加工占比较高的风险
公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，在生产环节主要
采用委外加工模式，采购存储晶圆和主控芯片等原材料后，通过委外方式进行产
品生产过程所需的封装测试、组装加工等。考虑到产业链的成熟水平和产能供应
的稳定性，报告期内公司主要委托境外封测组装厂商进行加工，委外加工供应商
集中度较高且境外委外加工占比较高。报告期各期，公司向前五大委外加工供应
商的采购占比合计分别为 88.15%、85.68%和 85.14%，境外委外加工占比分别为
78.27%、66.89%和 65.94%。
未来，若公司主要委外加工供应商的经营情况或公司与其合作关系发生不利
变化，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策等因素影响，可能导致
公司供货紧张甚至断供、产能受限或者采购成本增加，将对公司的日常经营和盈
利能力造成重大不利影响。
十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计
发行人已于本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十二、
财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计”披露财务报告审
计截止日后经会计师事务所审阅的主要财务信息及经营状况。
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（一）2022 年第一季度主要财务信息及经营情况
公司财务报告审计截止日为 2021 年 12 月 31 日。安永华明会计师事务所（特
殊普通合伙）对公司 2022 年 3 月 31 日的合并及公司资产负债表，2022 年 1-3
月的合并及公司利润表、股东权益变动表和现金流量表以及相关财务报表附注进
行了审阅，并出具了《审阅报告》（安永华明（2022）专字第 61350056_H05 号）。
经审阅，2022 年第一季度公司主要财务数据如下：
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2022-03-31 2021-12-31 变动比例
资产合计 652,620.56 615,521.79 6.03%
负债合计 200,698.89 178,163.31 12.65%
股东权益合计 451,921.67 437,358.48 3.33%
归属于母公司股东权益合计 451,921.67 437,358.48 3.33%
截至 2022 年 3 月末，公司资产合计为 652,620.56 万元，较上年末增长 6.03%，
主要系随着销售规模的增长，存货较上年末增长 14,315.48 万元，应收账款较上
年末增长 10,804.75 万元；负债合计为 200,698.89 万元，较上年末增长 12.65%，
主要系随着经营规模的扩大，公司资金需求有所增加，银行借款较上年末增长
45,495.02 万元；公司股东权益合计为 451,921.67 万元，较上年末增长 3.33%，主
要系 2022 年 1-3 月盈利所带来的未分配利润增加所致。
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2022 年 1-3 月 2021 年 1-3 月 变动比例
营业收入 233,032.21 247,296.74 -5.77%
营业利润 18,880.44 24,266.69 -22.20%
利润总额 18,851.76 24,197.34 -22.09%
净利润 16,213.96 20,460.40 -20.75%
归属于母公司股东的净利润 16,213.96 20,460.40 -20.75%
扣除非经常性损益后归属于母
16,686.34 19,835.99 -15.88%
公司股东的净利润
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2022 年第一季度，公司营业收入为 233,032.21 万元，较上年同期下降 5.77%；
归属于母公司股东的净利润为 16,213.96 万元，较上年同期下降 20.75%；扣除非
经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 16,686.34 万元，较上年同期下降
15.88%。
（1）2021 年第一季度同比基数较高，2022 年第一季度公司经营业绩同比有
所下降
报告期内，公司主营业务收入按销售季节分类构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
第一季度 247,275.27 25.37% 124,234.44 17.08% 106,269.90 18.58%
第二季度 282,864.20 29.02% 126,668.30 17.41% 151,309.96 26.45%
第三季度 237,688.39 24.38% 207,643.90 28.54% 173,082.75 30.26%
第四季度 206,979.71 21.23% 269,007.83 36.97% 141,390.43 24.72%
总计 974,807.57 100.00% 727,554.48 100.00% 572,053.03 100.00%
通常情况下，国庆节、双十一、圣诞节和春节期间电子产品消费需求相对旺
盛，下游客户需要提前备货，下半年会形成相对销售旺季，因此，公司收入分布
通常呈现第一季度和上半年占比相对较低、下半年占比相对较高的特点，第一季
度通常为全年收入的淡季。
但 2021 年第一季度，全球晶圆代工产能紧缺，主控芯片市场供应紧张，对
NAND Flash 存储器的市场供应造成一定不利影响；同时新冠疫情促使全社会数
字化进程向各个领域加速渗透，远距工作、居家学习等成为新生活常态，下游智
能手机、笔记本电脑、平板电脑等市场存储需求旺盛，加上考虑到春节假期以及
新冠疫情再度恶化等不确定因素影响，下游客户需求旺盛，存储产品市场价格整
体呈上升趋势。
因此，2021 年第一季度，公司主营业务收入为 247,275.27 万元，同比增长
99.04%，占全年主营业务收入的比例为 25.37%，出现了“淡季不淡”现象。受
2021 年第一季度经营业绩规模高基数的影响，公司 2022 年第一季度营业收入与
净利润同比有所下降。
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（2）2022 年第一季度经营业绩较 2021 年第四季度环比呈增长趋势
2021 年下半年，下游市场的存储需求在上半年较快增长后有所放缓，存储
市场价格亦在上半年较快上涨后有所回落。2022 年第一季度，三星电子西安工
厂受疫情影响而调整运营，铠侠与西部数据合资的日本工厂受原材料污染问题影
响而产能受限，同时下游市场存储需求有所回升，存储市场价格逐渐企稳回升。
与 2021 年第四季度相比，公司 2022 年第一季度经营业绩呈增长趋势，营业
收入环比增长 12.56%，归属于母公司股东的净利润环比增长 149.37%，扣除非
经常性损益后归属于母公司股东的净利润环比增长 191.96%。
2021年至2022年3月DRAM、NAND Flash综合指数
1,600
1,400
1,200
1,000
800
600
400
200
0
2021-01 2021-04 2021-07 2021-10 2022-01
DRAM综合指数 NAND Flash综合指数
数据来源：闪存市场
（3）公司持续加大研发投入，2022 年第一季度研发费用增长较快
2022 年第一季度，公司持续在存储周边芯片架构设计、固件设计、封装基
板设计、测试技术等方面投入研发资源，持续开发拓展市场及客户需求，为客户
提供广泛的、高性能、创新性的存储应用产品和解决方案，进一步提升公司产品
竞争力。2022 年第一季度，公司研发费用较 2021 年第一季度同比增长 1,252.39
万元。
（4）受人民币升值影响，2022 年第一季度财务费用增长较快
2022 年第一季度，公司财务费用较 2021 年第一季度同比增长 1,227.15 万元，
主要系受人民币升值影响汇兑损失增长较快。2021 年第一季度美元兑人民币汇
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率整体处于上升状态，人民币贬值导致当期产生了汇兑收益 449.48 万元，而 2022
年第一季度美元兑人民币汇率整体处于下降状态，人民币升值导致 2022 年第一
季度出现汇兑损失 593.57 万元。
3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2022 年 1-3 月 2021 年 1-3 月 变动比例
经营活动产生的现金流量净额 -33,016.56 -101,661.51 67.52%
投资活动产生的现金流量净额 -4,352.19 -9,500.74 54.19%
筹资活动产生的现金流量净额 44,736.12 -350.42 -
2022 年第一季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-33,016.56 万元，经
营活动现金流净流出主要系随着销售规模的增长，存货及应收账款账面价值分别
较上年末增长 14,315.48 万元、10,804.75 万元，同时受 2022 年 3 月深圳短期新
冠疫情、采购规模波动等因素影响，应付账款较上年末减少 18,271.82 万元；经
营活动现金流净流出较上年同期减少 67.52%，主要系 2021 年第一季度存储市场
需求旺盛，公司存货规模较 2020 年末增长 134,645.69 万元，存货规模增长较快
使得 2021 年第一季度经营活动现金流净流出规模较大。
2022 年第一季度，公司投资活动产生的现金流量净额为-4,352.19 万元，净
流出较上年同期减少 54.19%，主要系江波龙中山存储产业园项目建设支出和上
海研发中心建设支出较上年同期下降。
2022 年第一季度，公司筹资活动产生的现金流量净额为 44,736.12 万元，较
上年同期增长较快，主要系随着经营规模的扩大，公司资金需求有所增加，短期
借款较上年末增长 45,495.02 万元。
4、非经常性损益数据
单位：万元
项目 2022 年 1-3 月 2021 年 1-3 月
非流动性资产处置损失 -38.74 -2.46
计入当期损益的政府补助 126.91 436.19
处置交易性金融资产取得的投资收益和持有其他非流
-660.29 238.52
动资产取得的公允价值变动损益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 - 120.02
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项目 2022 年 1-3 月 2021 年 1-3 月
除上述各项之外的其他营业外收入和支出净额及其他 10.06 -66.89
小计 -562.06 725.37
减：所得税影响数 -89.67 100.95
扣除所得税影响后的非经常性损益金额 -472.39 624.42
2022 年第一季度，公司非经常性损益金额为-472.39 万元，主要系公司所持
得一微电子、巴西泰金宝、赞禾股份股权的公允价值变动损益-660.29 万元。
财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司经营情况良好，经营模式
未发生重大变化，主要原材料的采购规模、主要产品的销售规模未发生重大变化，
主要产品的销售价格有所下降但未发生重大变化，主要客户及供应商的构成未发
生重大变化，产业政策、税收政策未发生重大变化，不存在其他可能影响投资者
判断的重大事项。
（二）2022 年上半年业绩预计
基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2022 年上半年营业收入为
47.00 亿元至 51.00 亿元，同比下降 11.35%至 3.80%；归属于母公司股东的净利
润为 3.60 亿元至 4.10 亿元，同比下降 47.08%至 39.73%；扣除非经常性损益后
归属于母公司股东的净利润为 3.64 亿元至 4.16 亿元，同比下降 39.90%至 31.31%。
2022 年上半年，我国国内本土聚集性疫情多点、频发，各地采取了较为严
格的防控措施，影响了正常的生产活动、物流运转等，同时叠加全球地缘政治动
荡、通货膨胀等宏观因素影响，下游智能手机、个人电脑（PC）等市场需求有
所回落，终端客户采取了更加谨慎的备货策略，上述因素共同导致公司 2022 年
1-6 月预计实现营业收入有所下滑。
2022 年上半年，公司预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净
利润下降幅度高于收入下降幅度，主要系下游市场存储需求有所回落，存储市场
价格呈下降趋势，使得公司毛利率有所下滑，拉低了公司的盈利水平。
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2022年1-6月DRAM、NAND Flash综合指数
1,200
1,100
1,000
900
800
700
600
2022-01 2022-02 2022-03 2022-04 2022-05 2022-06
DRAM综合指数 NAND Flash综合指数
数据来源：闪存市场
与 2021 年下半年相比，公司预计 2022 年上半年营业收入环比增长 5.69%至
14.68%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润环比增长 12.78%至
28.90%。
上述 2022 年上半年业绩预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经注册
会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
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目 录
第一节 释 义 ......................................................................................................... 21
一、一般术语 .......................................................................................................... 21
二、专业术语 .......................................................................................................... 24
第二节 概 览 ......................................................................................................... 28
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 28
二、本次发行概况 .................................................................................................. 28
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 .................................................. 29
四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 30
五、发行人的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧
产业融合情况 .......................................................................................................... 31
六、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 32
七、发行人募集资金用途 ...................................................................................... 32
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 33
一、本次发行的基本情况 ...................................................................................... 33
二、与本次发行有关的当事人 .............................................................................. 34
三、发行人与中介机构的关系说明 ...................................................................... 35
四、与本次发行有关的重要日期 .......................................................................... 35
五、本次战略配售情况 .......................................................................................... 35
六、发行人高级管理人员及核心员工参与战略配售的情况 .............................. 36
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 45
一、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险 .............................. 45
二、晶圆价格波动导致毛利率波动的风险 .......................................................... 45
三、毛利率波动或下降的风险 .............................................................................. 46
四、境外经营风险 .................................................................................................. 46
五、贸易摩擦风险 .................................................................................................. 47
六、存货规模较大及跌价风险 .............................................................................. 47
七、业绩下滑风险 .................................................................................................. 48
八、规模受限风险 .................................................................................................. 48
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九、资金短缺风险 .................................................................................................. 49
十、大额投资收益不具有持续性甚至投资亏损的风险 ...................................... 49
十一、委外加工供应商集中度较高且境外委外加工占比较高的风险 .............. 50
十二、“新冠疫情”引致的经营风险 ...................................................................... 50
十三、技术创新和产品升级迭代的风险 ...........................................................