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天承科技(688603)内幕信息披露

 
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天承科技(688603)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101天承科技：业绩说明会定于5月23日举行2024-05-08
102天承科技：公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研2024-05-08
103天承科技：23年全年至24年一季度业务和出货量整体上升，电镀类产品增长显著，增长最快的是VCP电镀产品2024-05-08
104天承科技：公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案2024-05-08
105天承科技：封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFabVF60，bumping的SkyFabCP50产品的表现性能比较感兴趣2024-05-08
106股价异动观察丨股价“抢跑”？天承科技业绩披露前夕股价爆拉12.58%2024-04-18
107天承科技：以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1.07%2024-04-18
108天承科技(688603.SH)：2023年全年净利润为5857万元，同比增长7.25%2024-04-18
109天承科技2024年一季度盈利增超53% 拟转让湖北天承100%股权2024-04-17
110天承科技2024年一季度业绩预增超50% 功能性湿电子化学品有望迎来重大发展机遇2024-04-17
111天承科技(688603.SH)发布2023年度业绩，净利润5857万元，同比增长7.25%，拟10派3.4元2024-04-17
112天承科技：2023年度营业收入3.39亿元，同比下降9.47%2024-04-17
113天承科技：转让子公司100%股权2024-04-17
114天承科技：预计2024年一季度净利润1750万元 同比增加53.82%2024-04-17
115天承科技将于4月10日召开股东大会，审议变更部分募集资金投资项目的议案2024-03-25
116天承科技董事童茂军增持3.57万股，增持金额188.18万元2024-03-20
117天承科技董事童茂军增持7762股，增持金额40.79万元2024-03-20
118天承科技董事费维增持2.77万股，增持金额149.87万元2024-03-20
119异动揭秘-天承科技(SH688603)03月20日13:00快速上涨2024-03-20
120天承科技：对年产30000吨专项电子材料电子化学品项目及珠海研发中心建设项目增加投资2024-03-19
121天承科技(688603.SH)获副总经理费维增持2.77万股2024-03-11
122天承科技获华金证券增持评级，海外拓展+高端化双战略有序推进2024-03-07
123天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产2024-03-06
124天承科技：累计回购约19万股2024-03-01
125天承科技(688603.SH)：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产2024-03-01
126天承科技(688603.SH)：2023年电镀产品的销售量较上一年明显增加2024-03-01
127天承科技：2月28日回购股份186682股2024-02-28
128异动揭秘-天承科技(SH688603)02月28日09:41快速上涨2024-02-28
129天承科技：2023年度净利润5930.53万元 同比增加8.54%2024-02-22
130异动揭秘-天承科技(SH688603)02月19日10:04快速上涨2024-02-19
131异动揭秘-天承科技(SH688603)02月08日13:10涨停2024-02-08
132异动揭秘-天承科技(SH688603)02月08日11:18快速上涨2024-02-08
133天承科技(688603.SH)实控人拟斥300万元到500万元增持股份2024-02-06
134天承科技：公司实际控制人、董事长、总经理童茂军计划增持公司部分股份2024-02-06
135天承科技：实控人、董事长、总经理童茂军拟300万元-500万元增持公司股份2024-02-06
136异动揭秘-天承科技(SH688603)02月06日10:08快速上涨2024-02-06
137天承科技：公司拟回购不超过66.67万股公司股份2024-02-06
138天承科技：截至2024年1月31日前十大流通股东持股占比32.5%2024-02-05
139天承科技：拟3000万元-5000万元回购公司股份，回购价格不超75元/股2024-02-05
140天承科技：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产2024-02-01
141天承科技：拟以3000万元-5000万元回购股份2024-01-31
142天承科技：水平沉铜产品占比较大，2023年电镀产品销售量明显增加2024-01-30
143天承科技(688603.SH)实控人童茂军提议回购3000万元-5000万元股份2024-01-30
144天承科技19日限售股出借余量为12.92万股2024-01-19
145天承科技18日限售股出借余量为12.92万股2024-01-18
146天承科技17日限售股出借余量为12.92万股2024-01-17
147天承科技16日限售股出借余量为16.02万股2024-01-16
148天承科技12日限售股出借余量为21.02万股2024-01-12
149天承科技11日限售股出借余量为22.86万股2024-01-11
150天承科技10日限售股出借余量为22.57万股2024-01-10
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