天承科技：23年全年至24年一季度业务和出货量整体上升，电镀类产品增长显著，增长最快的是VCP电镀产品

　　天承科技披露投资者关系活动记录表显示，23年全年至24年一季度，公司整体呈现稳健且持续增长的发展态势，其业务量及出货量均在整体上升，其中电镀类产品的增长更为显著。在原高端 PCB 功能性湿电子化学品基础上，公司寻求泛半导体领域的第二成长曲线，拓宽到集成电路、光伏、面板等赛道。24年一季度收入贡献最大的电镀类产品是水平脉冲电镀，增长最快的是VCP电镀，非流动资产的增长主要来源于二期项目的投入，目前工厂已具备生产能力。公司从23年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品，期望为行业、国家提供可靠的进口替代方案。目前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关TGV产品，反馈的结果较好。