来源 :上证e互动2024-05-08
天承科技(688603)您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢
尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注，谢谢！