来源 :上证e互动2024-05-08
天承科技(688603)请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFabVF60，bumping的SkyFabCP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TGV的SkyFabTHF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！