高华科技(688539)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
201	高华科技(688539.SH)2022年度每10股派3元股权登记日为6月19日	2023-06-13
202	高华科技：公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产	2023-05-25
203	高华科技：公司目前尚无用于锂电池行业的压力传感器	2023-05-16
204	高华科技：公司产能的扩张能够满足客户需求的增长	2023-05-16
205	高华科技：公司如采用自研芯片对毛利率影响较小	2023-05-16
206	高华科技(688539.SH)2022年度拟每10股派3元	2023-05-15
207	注意！高华科技将于6月5日召开股东大会	2023-05-15
208	C高华上市首日获融资买入4101.16万元，占成交额的6.77%	2023-04-19
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高华科技(688539)内幕信息披露