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高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产

http://www.chaguwang.cn  2023-09-22  高华科技内幕信息

来源 :界面新闻2023-09-22

　　高华科技近期披露投资者关系活动记录表显示，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。

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