高华科技(688539)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
51	高华科技：聘任杨帅先生为公司证券事务代表	2024-08-27
52	高华科技：目前公司生产经营正常	2024-08-20
53	高华科技：目前公司生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项	2024-08-20
54	高华科技：在航天领域，公司产品主要应用于全箭遥测及控制系统、火箭发动机、试车台、发射靶场等场景	2024-08-20
55	高华科技：公司产品广泛应用于航空、航天、兵器、轨道交通、机械装备、冶金等产业	2024-08-09
56	高华科技成立传感科技子公司	2024-07-29
57	南京高华科技股份有限公司注册资本(金)变更发生变更	2024-06-30
58	高华科技：公司高可靠性传感器满足国标、军标、宇航级标准	2024-06-28
59	高华科技：公司未参与天兵科技本轮融资	2024-06-28
60	高华科技：公司目前未与华为公司签订战略合作协议	2024-06-28
61	高华科技(688539.SH)2023年年度权益分派：每股派0.4元转增0.4股 6月19日股权登记	2024-06-12
62	高华科技亮相2024第八届上海国际航空航天技术与设备展览会	2024-05-29
63	高华科技：正在推进新建生产检测中心项目并扩展在商业航天、低空经济等领域发展	2024-05-29
64	高华科技(688539.SH)：目前参股邦盛赢新对公司业绩的影响较小	2024-05-23
65	高华科技：公司始终坚持“军品+民品两翼齐飞，器件+系统协同递进”的战略指导方向	2024-05-23
66	高华科技：已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路设计能力，2023年度拟每10股派发现金红利4元并转增4股	2024-05-17
67	高华科技：主营业务产品包括传感器和传感器网络系统，收入占比分别为82%和18%	2024-05-14
68	高华科技：公司为商业火箭研制高质量、高可靠性的传感器、变换器等产品	2024-04-30
69	高华科技：公司以自有资金投资南京邦盛赢新二号创业投资合伙企业	2024-04-30
70	高华科技：2024年第一季度净利润约1878万元	2024-04-27
71	高华科技2023年实现营收3.41亿元加速拓展新兴行业市场	2024-04-28
72	高华科技(688539.SH)：4月18日解禁上市约3333万股	2024-04-09
73	高华科技(688539.SH)：3332.92万股限售股4月18日解禁	2024-04-09
74	高华科技获中邮证券增持评级，业绩保持较快增长，军民市场持续开拓	2024-03-14
75	高华科技股价低开，截止收盘下跌0.38元	2024-03-12
76	高华科技(688539.SH)2023年度净利润9618.44万元同比增长18.51%	2024-02-23
77	高华科技新设微电子公司，含半导体分立器件制造业务	2024-02-18
78	高华科技取得MEMS压阻式压力传感器及其制备方法专利，有效地缩小MEMS压阻式压力传感器的尺寸并提升其灵敏度	2024-02-02
79	异动揭秘-高华科技(SH688539)02月02日13:11快速下跌	2024-02-02
80	高华科技16日限售股出借余量为17.19万股	2024-01-16
81	高华科技申请MEMS压力传感器专利，能够显著提高MEMS传感器的测量精度	2024-01-13
82	高华科技：已与中科宇航、星河动力、零壹空间、星际荣耀等商业航天伙伴建立合作关系	2024-01-12
83	高华科技11日限售股出借余量为12.70万股	2024-01-11
84	高华科技10日限售股出借余量为13.06万股	2024-01-10
85	高华科技2日限售股出借余量为13.76万股	2024-01-02
86	高华科技：公司在批量配套型号广度和先进性水平方面竞争优势突出	2023-12-27
87	高华科技生产检测中心开工奠基仪式隆重举行	2023-12-25
88	高华科技：暂不涉及消费级人形机器人领域	2023-12-17
89	2023年12月05日高华科技大宗交易	2023-12-05
90	2023年12月04日高华科技大宗交易	2023-12-04
91	2023年11月24日高华科技大宗交易	2023-11-24
92	高华科技：随着低轨卫星等星座建设，预计未来国内商业航天总市场规模将有较大增长	2023-11-24
93	中信银行赋能高华科技，助力民营企业科创实力迈上新台阶	2023-11-20
94	高华科技：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始小批量试制，预计年底实现量产	2023-11-17
95	高华科技：公司暂不涉及消费级人形机器人领域	2023-11-10
96	高华科技获16家机构调研：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产	2023-11-06
97	高华科技：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，预计2023年年底实现量产	2023-11-03
98	高华科技获中邮证券增持评级，预测2023年归母净利润为1.21亿元	2023-11-02
99	国家级专精特新“小巨人”企业——南京高华科技股份有限公司成功登陆科创板	2023-10-30
100	高华科技2023年前三季度净利6067.73万	2023-10-30
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