来源 :科创板日报2023-05-25
《科创板日报》25日讯，高华科技披露调研纪要显示，截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。