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甬矽电子(688362)内幕信息披露
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甬矽电子新闻报道
甬矽电子(688362)内幕消息
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序号
标题
发布日期
151
甬矽电子研发费增51%股价年内涨22% 拟发近12亿可转债扩大封装产品产能
2024-12-13
152
甬矽电子:半导体制裁相关条例目前未对公司产生实际影响
2024-12-06
153
甬矽电子可转债募资引关注 前三季度扣非净利润-2624万元
2024-12-03
154
甬矽电子(688362.SH):尚未回购股份
2024-12-02
155
甬矽电子可转债募资“踩线”闯关?折旧与利息费用吞噬利润 警惕少数股权潜藏隐性债务
2024-11-28
156
甬矽电子:公司预计localforlocal战略相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机
2024-11-22
157
甬矽电子:公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡
2024-11-18
158
甬矽电子:来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%
2024-11-18
159
甬矽电子:公司积极布局先进封装领域,应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in
2024-11-18
160
2024年11月13日甬矽电子大宗交易
2024-11-13
161
2024年11月11日甬矽电子大宗交易
2024-11-11
162
消费需求明显复苏,科创芯片ETF博时(588990)大涨超6%,晶合集成、甬矽电子涨停
2024-11-11
163
甬矽电子(688362.SH)11月18日解禁上市240万股,为A股发行法人配售上市
2024-11-08
164
甬矽电子(688362.SH):240万股限售股11月18日解禁
2024-11-07
165
甬矽电子(688362.SH):前三季度净利润4240.12万元
2024-10-28
166
甬矽电子持续布局车载CIS传感器芯片封装技术,驱动智驾未来
2024-10-22
167
2024年10月21日甬矽电子大宗交易
2024-10-21
168
2024年10月18日甬矽电子大宗交易
2024-10-18
169
2024年09月30日甬矽电子大宗交易
2024-09-30
170
先进封装扩产加速,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D 封装产能
2024-09-29
171
甬矽电子拟募12亿加码异构先进封装 三年半投4.58亿研发获发明专利128项
2024-09-27
172
甬矽电子:公司生产经营一切正常,整体稼动率良好,营收规模持续扩大
2024-09-26
173
甬矽电子扩张显著,营收利润却陷停滞
2024-09-26
174
甬矽电子:发行可转债申请获上交所受理
2024-09-25
175
甬矽电子预计下半年营收仍将环比增长 下游IoT客户需求较乐观
2024-09-18
176
甬矽电子:先进封装营收占比将进一步提升 毛利率正向提升
2024-09-14
177
甬矽电子接待2家机构调研,包括东北证券、敦和资管
2024-09-13
178
甬矽电子:FC类产品、晶圆级封装占比增加,三个季度维持高速增长,对未来增长情况相对乐观
2024-09-13
179
甬矽电子:公司生产经营状况良好,上半年已实现扭亏为赢
2024-09-05
180
甬矽电子:上半年净利润1210.59万元 同比扭亏
2024-08-26
181
甬矽电子:公司生产经营一切正常,整体稼动率良好
2024-08-15
182
甬矽电子:公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进
2024-08-02
183
甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.60%公司股份
2024-08-01
184
甬矽电子:拟推331.20万股限制性股票激励计划
2024-07-19
185
甬矽电子(688362.SH):2.5D产品线正按计划有序推进
2024-07-19
186
甬矽电子(688362.SH):目前公司稼动率处在相对饱满的状态
2024-07-19
187
甬矽电子:公司去年四季度已经实现了单季度盈利
2024-07-16
188
甬矽电子:公司上半年营收取得较大幅度增长,预计下半年仍会保持良好的发展态势
2024-07-15
189
甬矽电子:公司高度重视投资者关系管理,不定期接待调研、参与路演
2024-07-12
190
甬矽电子:公司也将根据终端市场的需求变化情况,审慎稳妥控制投资节奏
2024-07-03
191
甬矽电子:公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响
2024-07-01
192
甬矽电子:公司目前整体稼动率良好
2024-06-27
193
甬矽电子:公司坚持实施大客户战略,目前的客户主要以各个细分领域的头部设计公司为主
2024-06-05
194
甬矽电子拟发行可转债募资不超12亿元,深化晶圆级先进封装领域业务布局
2024-06-05
195
甬矽电子:公司与长电科技均属于集成电路封测行业企业
2024-05-31
196
甬矽电子高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产,开启数智新时代
2024-05-30
197
电鳗财经|甬矽电子上市不到两年 再募资12亿 现金分红4000多万
2024-05-30
198
甬矽电子获华金证券增持-A评级,深入布局多维异构研发及产业化
2024-05-29
199
甬矽电子:公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术,相关产品在持续量产中
2024-05-29
200
甬矽电子拟发不超12亿可转债 2022上市募11亿2023亏损
2024-05-28
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