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甬矽电子(688362)内幕信息披露

 
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甬矽电子(688362)内幕消息

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序号 标题 发布日期
512023年12月07日甬矽电子大宗交易2023-12-07
522023年12月06日甬矽电子大宗交易2023-12-06
5321股获基金调研 甬矽电子最受关注2023-12-06
54甬矽电子(688362.SH)：公司Bumping以12吋为主，有少量客户需要8吋也会匹配其需求2023-12-06
55甬矽电子(688362.SH)：公司预计第四季度保持营收持续增长2023-12-06
56甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域2023-12-05
57甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局2023-12-05
58甬矽电子：已通过车规的体系认证，并已为部分客户量产2023-12-05
59甬矽电子：积极推动自身在晶圆级封装技术的发展及2.5D、3D等领域布局2023-12-05
602023年12月05日甬矽电子大宗交易2023-12-05
612023年12月04日甬矽电子大宗交易2023-12-04
622023年12月01日甬矽电子大宗交易2023-12-01
632023年11月28日甬矽电子大宗交易2023-11-28
642023年11月27日甬矽电子大宗交易2023-11-27
652023年11月23日甬矽电子大宗交易2023-11-23
662023年11月22日甬矽电子大宗交易2023-11-22
67甬矽电子：公司暂未涉及存储芯片业务2023-11-22
68甬矽电子：未涉及研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目2023-11-22
69甬矽电子：目前来自PA领域的营收表现良好，需求旺盛且不受某一家客户影响2023-11-22
702023年11月21日甬矽电子大宗交易2023-11-21
71甬矽电子：已通过车规的体系认证，并已经为部分客户量产2023-11-21
722023年11月20日甬矽电子大宗交易2023-11-20
732023年11月17日甬矽电子大宗交易2023-11-17
74甬矽电子：预计第四季度保持营收持续增长2023-11-17
75甬矽电子：公司生产经营一切正常，预计四季度营收仍将保持增长2023-11-17
76好消息！21.57亿！甬矽电子发布公告：投建封测新项目2023-11-16
772023年11月16日甬矽电子大宗交易2023-11-16
78甬矽电子：高密度及混合集成电路封装测试项目的资金来源为公司自筹资金2023-11-16
79A股异动丨甬矽电子跌超9% 2.27亿股限售股份解禁上市2023-11-16
80半导体芯片股开盘下挫，皇庭国际跳水跌停，甬矽电子跌超10%，易天股份、芯海科技、臻镭科技、佰维存储等跟跌2023-11-16
81108.68亿元市值限售股今日解禁，甬矽电子、永顺泰、飞荣达解禁市值居前2023-11-16
82异动揭秘-甬矽电子(SH688362)11月15日10:02快速上涨2023-11-15
83甬矽电子拟出资不超过约22亿元投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目2023-11-14
84甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目2023-11-14
85甬矽电子：上市之前高增长，上市后业绩变脸，解禁股东浮盈超30亿2023-11-14
86本周66家上市公司合计限售股解禁近31股，解禁市值约430亿元，山西焦煤、新疆天业、甬矽电子、五洲特纸等解禁规模靠前2023-11-13
87甬矽电子上市一年就亏损上亿，解禁股东则浮盈超30亿元2023-11-13
88甬矽电子：占公司总股本55.79%的限售股将于11月16日解禁上市2023-11-09
89甬矽电子：公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术2023-11-07
90甬矽电子“封装结构和封装方法”专利获授权2023-11-06
91民生证券给予甬矽电子推荐评级2023-11-05
92芯片概念走势强劲，甬矽电子、朗科科技涨超15%2023-11-03
93半导体产业链午后走强，甬矽电子涨超15%2023-11-03
94异动揭秘-甬矽电子(SH688362)11月03日13:39快速上涨2023-11-03
95朗迪集团：公司截至目前持有甬矽电子3100万股，持股比例为7.60%2023-11-03
96甬矽电子：业绩说明会定于11月8日举行2023-10-31
97甬矽电子：公司稼动率属于相对饱满状态2023-10-30
98朗迪集团：截至目前我公司持有甬矽电子3,100万股，持股比例为7.60%2023-10-26
99甬矽电子：公司暂不涉及存储芯片2023-10-26
100甬矽电子：公司倒装类产品应用领域较为广泛，包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等2023-10-26
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