甬矽电子公开发行可转债申请获通过，拟募资总额不超过12亿元

　　中宏网股票4月8日电上交所上市委2025年12次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称：甬矽电子股票代码：688362.SH）再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

　　

　　图片来源：上交所网站

　　根据甬矽电子募集说明书，拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过120000.00万元（含本数），扣除发行费用后，将分别用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”“补充流动资金及偿还银行借款”。本次募投项目中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”系公司利用自身在集成电路先进封测领域，尤其是晶圆级封装领域积累的技术、品牌、渠道、人才优势，在晶圆级封装领域研发新产品，增加公司先进晶圆级封装产品多元化程度，提高公司抗风险能力，并为未来业绩提供新的增长点。