业绩大增之下，甬矽电子加码科研和扩大产能。
12月11日晚间，甬矽电子（688362.SH）公告显示，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.65亿元（含本数）。
项目建成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
近年来，甬矽电子在研发的投入上一直保持增长。其中，2024年前三季度，公司研发费用达1.55亿元，同比增长50.93%。
二级市场上，截至12月12日收盘，甬矽电子股价达31.94元/股，年内上涨约22%。
9亿募资投向新项目
甬矽电子2017年11月设立，2022年11月上市，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。
目前，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
12月11日晚间，甬矽电子发布的公告显示，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”（拟使用募集资金9亿元），以及补充流动资金及偿还银行借款（拟使用募集资金2.65亿元）。
甬矽电子介绍，“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后，将形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
甬矽电子表示，本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
长江商报记者发现，这是甬矽电子自2022年完成IPO之后，首次在A股推出再融资计划。
2022年11月，甬矽电子首次公开发行新股6000万股并在科创板上市，募集资金总额11.12亿元，扣除相关费用后的募资净额约为10.1亿元，均全部投入到高密度SIP射频模块封测项目。
截至2023年末，甬矽电子的IPO募投项目累计已投入资金10.11亿元，该项目也在2023年末达到预定可使用状态。
按照计划，上述高密度SIP射频模块封测项目完全达产后将实现年均营业收入9.92亿元。2023年，该项目实现的收入为4.43亿元。
目前，甬矽电子与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正等行业内知名芯片企业建立了合作关系。
前三季营收增56.43%
近两年来，受半导体行业下行周期影响，甬矽电子业绩有所波动。
IPO之前，2020年，甬矽电子实现盈利，当期公司营业收入7.48亿元，同比增长104.5%；净利润2785.14万元，扣非净利润1699.11万元。
2021年，甬矽电子的业绩达到最高峰，营业收入为20.55亿元，同比增长174.68%；净利润和扣非净利润分别为3.22亿元、2.93亿元，同比分别增长1056.41%、1621.97%。
但2022年和2023年，甬矽电子分别实现营业收入21.77亿元和23.91亿元，同比分别增长5.96%、9.82%；净利润1.38亿元、-9338.79万元，同比分别减少57.03%、167.48%；扣非净利润5903.93万元、-1.62亿元，同比分别减少79.82%、374.24%。
其中，2023年，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体出现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。
甬矽电子表示，由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较上年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。
不过，进入2024年，甬矽电子业绩全线“飘红”。
2024年前三季度，甬矽电子实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%；净利润4240.12万元，同比增长135.35%；扣非净利润-2624.40万元，同比增长83.94%。
尽管业绩有所波动，但甬矽电子在研发的投入上一直保持增长。
甬矽电子表示，公司始终坚持自主研发为核心的发展战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。
数据显示，2021年至2023年，甬矽电子研发费用分别为7142.88万元、1.22亿元和1.61亿元，同比分别增长2290.52%、71.21%和31.33%。
2024年前三季度，甬矽电子研发费用达1.55亿元，同比增长50.93%。
甬矽电子介绍，公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有先进的核心技术，相关核心技术均系自主开发，目前均处于量产阶段。
截至2024年6月30日，甬矽电子共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，整体技术水平及产业化能力处于行业内先进水平。
甬矽电子董事长王顺波表示，在中高端封测领域，其国内市场份额进入前六，全球位居前二十。
二级市场上，截至12月12日收盘，甬矽电子股价达31.94元/股，年内上涨约22%。