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气派科技(688216)内幕信息披露
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气派科技(688216)内幕消息
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序号
标题
发布日期
401
天风证券:首予气派科技(688216.SH)“增持”评级 目标价63元
2021-09-15
402
天风证券首予气派科技增持评级:专注封装测试十余年,先进封装打开第二增长曲线,目标价63元
2021-09-15
403
气派科技:公司目前是满负荷生产,订单饱满
2021-09-07
404
气派科技:公司目前是满负荷生产,订单饱满
2021-09-07
405
气派科技:在手机方面,公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等
2021-09-07
406
气派科技:公司目前订单饱满,产能饱和
2021-09-07
407
气派科技:公司直接客户中不包含小米
2021-09-07
408
气派科技:坚持自主创新驱动,推动产品结构转型
2021-09-07
409
气派科技:公司开发出了国内首款5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
2021-08-26
410
气派科技(688216.SH)提名李泽伟为董事候选人
2021-08-23
411
气派科技:2021年半年度净利润约6804万元,同比增加150.56%
2021-08-23
412
气派科技(688216.SH)上半年归母净利润同比增长150.56%至6803.91万元
2021-08-23
413
气派科技:公司对控股子公司提供的担保总额为3亿元
2021-08-23
414
气派科技:上半年净利升150.56%至6803.91万元
2021-08-23
415
气派科技:公司目前没有配置鸿蒙系统
2021-08-18
416
气派科技:公司目前没有进入芯片制造领域的规划
2021-08-18
417
气派科技:公司最近订单饱满,生产计划安排满产
2021-08-18
418
气派科技:公司最近订单饱满
2021-08-18
419
气派科技:董事孟宇辞职
2021-08-16
420
气派科技(688216.SH):孟宇辞去董事职务
2021-08-16
421
气派科技(688216.SH)注册资本增加至1.06亿元
2021-07-06
422
气派科技(688216.SH)拟用不超2.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理
2021-07-06
423
气派科技2021年上半年预计净利3.5亿-3.7亿增长58.24%-67.29% 终端需求旺盛
2021-07-02
424
气派科技:上半年净利润同比预增130.16%
2021-07-02
425
气派科技:上半年净利同比预增130%-163%
2021-07-02
426
气派科技(688216.SH)预计上半年归母净利润同比增长130%至163%
2021-07-02
427
气派科技(688216.SH):上半年净利预增130.16%至163.31%
2021-07-02
428
气派科技:公司目前没有与华为建立直接合作关系
2021-06-29
429
气派科技:公司已具备12吋晶圆减薄划片方面的自产能力
2021-06-29
430
气派科技:5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓
2021-06-29
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