天风证券首予气派科技增持评级：专注封装测试十余年，先进封装打开第二增长曲线，目标价63元

　　每经AI快讯，天风证券09月15日发布研报称，首予气派科技（688216.SH，最新价：53.42元）增持评级，目标价格为63元。评级理由主要包括：1）华南地区大型封测企业，专注封测领域十余年；2）封测市场：产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动；3）技术布局：传统封装保持优势，先进封装积极布局。风险提示：以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险；集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险；自主定义封装形式无法得到市场认可的风险；市场竞争加剧风险；行业波动及需求变化风险；原材料价格波动风险；销售区域集中风险。