来源 :上证e互动2021-08-26
气派科技(688216)你好，时代在进步，请问贵公司在第三代半导体方面都有哪些布局？谢谢
您好！1、公司通过持续的研发投入，开发出了国内首款5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品，量产并大量运用于5G基站。2、公司已正式立项并正在研发5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目。3、另外GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。谢谢！