来源 :上证e互动2021-06-29
气派科技(688216)董秘你好，请问公司有涉及第三代半导体相关的产品或者技术？
您好，根据公司招股说明书披露，公司所掌握的5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。