金海通：使用CoWoS等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片可用我司测试分选机进行测试分选

　　金海通(603061)请问贵公司有无应用于COWOS的设备？

　　尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！