来源 :深交所互动易2022-04-05
小赛赛问赛微电子(300456)请问北京公司现在也掌握了硅通孔（TVS）技术吗？
2022-03-31 00:00:17
赛微电子答小赛赛
您好，公司北京FAB3已掌握硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via，穿透硅通孔技术，在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通）并已取得部分专利；当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度（大于700微米）的TSV技术，谢谢关注！
2022-04-05 23:09:47