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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:北京MEMS产线同时可以进行工艺开发及晶圆制造

http://www.chaguwang.cn  2022-04-24  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2022-04-24

  cninfo685449问赛微电子(300456)请问贵公司目前1万片产能有百分之多少用于量产,有百分之多少用于工艺开发,年报中量产的产能这么低,是通用微给FAB3的订单太少吗?按照公司公布的硅麦的良品率高于瑞典,按理通用微订单都应该转到FAB3了,为什么FAB3总产量这么低,是因为专利问题没有转过来吗?还是通用微的总需求大幅降低了?

  2022-04-18 16:08:07

  赛微电子答cninfo685449

  您好,北京MEMS产线同时可以进行工艺开发及晶圆制造,且工艺开发是量产的前置程序。北京产线处于产能爬坡阶段,客户需求的产品只有工艺开发成功后才能转入晶圆制造阶段,而不同类别、不同型号产品的工艺开发进度存在巨大差异,也因此,产线运营初期的产量水平较低是正常的,当前北京FAB3不缺市场需求,而是处于将需求落地、转化为订单生产的艰苦奋斗阶段;北京FAB3并不存在专利问题。谢谢关注!

  2022-04-24 21:17:45

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