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北京君正(300223)内幕信息披露

 
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北京君正(300223)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151(深互动)北京君正：新一代ISP算法规格以业界领先水平为目标2025-12-31
152(深互动)北京君正：美国对半导体加征关税对公司影响较小2025-12-30
153(深互动)北京君正：SRAM产品未用于L3自动驾驶，根据沙利文的行业数据，公司SRAM产品在全球排名第二，中国大陆排名第一2025-12-30
154(深互动)北京君正：目前在无人驾驶领域没有布局相关产品2025-12-30
155(深互动)北京君正：NOR Flash产品采用50nm和65nm工艺, 主要应用于汽车、工业医疗市场2025-12-30
156(深互动)北京君正：目前未提供片上SRAM IP业务2025-12-30
157(深互动)北京君正：T系列累积出货量已超亿颗2025-12-30
158(深互动)北京君正：预计未来业绩将持续改善2025-12-30
159(深互动)北京君正：公司没有芯片用于卫星通信领域2025-12-30
160(深互动)北京君正：SRAM为独立芯片，未提供片上SRAM IP业务2025-12-30
161(深互动)北京君正：NOR Flash产品线包括256Kb至2Gb容量规格2025-12-30
162(深互动)北京君正：SRAM产品可替代瑞萨、英飞凌相关产品2025-12-30
163(深互动)北京君正：美国商务部行动对公司影响较小2025-12-30
164(深互动)北京君正：公司将根据市场情况对模拟产品价格进行适当调整2025-12-30
165(深互动)北京君正：暂无RISC-V车规级芯片研发计划2025-12-30
166(深互动)北京君正：3D DRAM正在研发中2025-12-30
167(深互动)北京君正：LIN、CAN产品应用于LED驱动市场，未涉及以太网产品2025-12-23
168(深互动)北京君正：新制程产品可应用于智能座舱及智能驾驶等场景2025-12-23
169(深互动)北京君正：四季度部分产品已执行新价格，目前总体需求状况较好2025-12-23
170(深互动)北京君正：新制程存储芯片已陆续量产，预计明年实现大批量销售2025-12-23
171(深互动)北京君正：部分存储及计算芯片产品价格已调整，调价情况因市场和客户而异2025-12-23
172(深互动)北京君正：根据市场需求和生产周期安排存储产品生产并预留一定余量2025-12-23
173(深互动)北京君正：公司车规互联芯片主要为LIN、CAN、GreenPHY等产品，可应用于不同等级为汽车2025-12-23
174(深互动)北京君正：目前MCU/SoC未应用于L3自动驾驶车2025-12-23
175(深互动)北京君正：目前无LPDDR5产品，T系列芯片主要用于智能安防及泛视觉领域2025-12-23
176(深互动)北京君正：公司作为芯片厂商不直接生产终端产品如智能翻译手表2025-12-23
177载誉前行！北京君正摘得IC风云榜车规芯片技术突破大奖2025-12-22
178(深互动)北京君正：公司产业方面的投资并购主要是考虑和公司主业的协同2025-12-16
179(深互动)北京君正：公司未进行航空航天相关芯片的研发及招聘活动2025-12-16
180(深互动)北京君正：公司无面向航天领域的芯片产品2025-12-16
181(深互动)北京君正：V3 CPU仍在研发中2025-12-16
182(深互动)北京君正：T系列芯片不应用于航空航天领域2025-12-16
183(深互动)北京君正：公司无面向卫星领域的产品2025-12-16
184(深互动)北京君正：存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调2025-12-16
185(深互动)北京君正：Nor Flash产品用于服务器领域2025-12-16
186(深互动)北京君正：截至2025年12月10日股东户数为85,357户2025-12-12
187AI大模型驱动半导体市场，北京君正却深陷增收不增利漩涡2025-12-10
188(深互动)北京君正：目前AI眼镜领域仍在推广中，公司正在支持部分客户的研发导入，部分客户已发布产品2025-12-08
189(深互动)北京君正：车规级存储芯片价格正在陆续调整2025-12-08
190(深互动)北京君正：计算芯片价格根据市场环境调整2025-12-05
191(深互动)北京君正：产品为委外加工，会根据需求提前进行生产规划2025-12-05
192(深互动)北京君正：公司有信心不断推动总体业务的持续增长2025-12-05
193(深互动)北京君正：C200为C系列暂定型号，命名可能调整2025-12-03
1942025年12月01日北京君正龙虎榜2025-12-01
195(深互动)北京君正：截至11月28日的股东户数为95,297户2025-12-01
196(深互动)北京君正：目前公司芯片在3D打印机市场销售较好2025-12-01
197(深互动)北京君正：X系列后续会根据市场需求情况陆续推出新产品2025-12-01
198(深互动)北京君正：目前产品在陆续调整价格，明年的涨幅情况要根据未来市场的发展来确定2025-12-01
199(深互动)北京君正：公司芯片有用于3D打印机领域2025-12-01
200异动揭秘-北京君正(SZ300223)12月01日14:50涨停2025-12-01
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