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北京君正(300223)内幕信息披露

 
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北京君正(300223)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151(深互动)北京君正：DRAM涨价幅度较大，Nor Flash及计算芯片价格亦上调2026-02-25
152(深互动)北京君正：公司产品应用于多数汽车品牌，单一品牌影响有限，整体车载存储需求增长2026-02-25
153(深互动)北京君正：港股上市正在推进中，后续关注公司公告2026-02-25
154(深互动)北京君正：LPDDR5在研发中，流片时间尚未确定2026-02-25
155(深互动)北京君正：暂无3D SRAM研发计划2026-02-25
156(深互动)北京君正：Nor Flash应用于各类AI服务器2026-02-12
157(深互动)北京君正：公司每年都会有新的产品推出，也会根据市场情况进行产品的规划2026-02-11
158(深互动)北京君正：ISSI NAND Flash基于28nm制程节点，NOR Flash包含了65nm、50nm等制程2026-02-11
159(深互动)北京君正：目前公司RISC-V CPU主要应用于消费类市场中2026-02-11
160(深互动)北京君正：暂无L3/L4车载ISP、NPU、DLA研发规划2026-02-11
161(深互动)北京君正：公司将努力经营、布局新领域以更好业绩回报投资者2026-02-10
162(深互动)北京君正：新制程存储产品一季度起陆续大规模销售2026-02-10
163(深互动)北京君正：公司没有车载SerDes及高速数据传输芯片2026-02-09
164(深互动)北京君正：正在布局更高算力的边缘计算芯片2026-02-09
165(深互动)北京君正：积极把握存储上行周期市场机会2026-02-02
166(深互动)北京君正：3D存储芯片仍在研发中，可应用于端侧或云侧2026-02-02
167(深互动)北京君正：存储芯片、计算芯片部分产品已调价2026-02-02
168(深互动)北京君正：财务信息真实准确，LPDDR4和DDR4已量产销售2026-02-02
169(深互动)北京君正：2024年内存大幅涨价主要是消费类市场，车规、工业等行业市场涨价较晚2026-02-02
170(深互动)北京君正：为深圳君正担保主要采购计算芯片2026-02-02
171北京君正：为全资子公司深圳君正提供担保2026-01-30
172(深互动)北京君正：3D DRAM产品正在研发中2026-01-30
173北京君正：第六届董事会第九次会议审议并通过关于公司为子公司提供担保的议案2026-01-30
174(深互动)北京君正：暂无并购华邦电子的计划2026-01-30
175(深互动)北京君正：部分计算芯片价格已作调整2026-01-30
176(深互动)北京君正：T系列的芯片中的中T40、T41已经量产销售，T42正在研发2026-01-30
177(深互动)北京君正：存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片产品线每年均持续有新品研发2026-01-30
178(深互动)北京君正：公司存储芯片、计算芯片部分产品陆续调价2026-01-30
179(深互动)北京君正：目前暂无与阿里平头哥玄铁芯片合作2026-01-30
180(深互动)北京君正：RISC-V CPU为自主研发，暂未与其他厂商合作2026-01-30
181(深互动)北京君正：公司存储芯片有应用在工业机器人、酒店机器人等领域2026-01-27
182(深互动)北京君正：公司存储产品主要从25年第三季度开始陆续调价，后续仍会根据市场整体情况进行价格调整2026-01-27
183(深互动)北京君正：公司的计算芯片产品包含不同算力2026-01-27
184(深互动)北京君正：3D存储技术仍在研发中2026-01-27
185(深互动)北京君正：NPU与CPU可实现高效协同工作2026-01-26
186(深互动)北京君正：3D DRAM采用TSV+混合键合技术并支持与NPU协调2026-01-26
187(深互动)北京君正：存储产品主要面向汽车、工业医疗等行业市场2026-01-26
188(深互动)北京君正：公司存储产品不在美光收购的厂区生产2026-01-26
189(深互动)北京君正：子公司业务不涉及航天领域2026-01-26
190(深互动)北京君正：公司后续新的计算芯片产品均会逐步转向RISC-V CPU2026-01-26
191(深互动)北京君正：eMMC产能紧张，与华力微合作涉及SRAM等2026-01-26
192(深互动)北京君正：截至1月20日的股东户数为105,492户2026-01-22
193(深互动)北京君正：截至1月20日股东户数为105,492户2026-01-22
194(深互动)北京君正：AI眼镜领域多客户采用T系列芯片,C系列新品处验证阶段2026-01-19
195(深互动)北京君正：NPU技术应用于计算芯片产品，面向AIOT和智能视觉市场2026-01-19
196(深互动)北京君正：客户AI产品在CES展出并进行新芯片沟通2026-01-16
197(深互动)北京君正：T43芯片处于前期研发阶段2026-01-16
198(深互动)北京君正：根据客户需求和供应链情况对产品进行生产备货2026-01-15
199(深互动)北京君正：公司芯片尚未应用于商业航天领域2026-01-15
200(深互动)北京君正：EM-MC5.1采用3D Raw NAND技术但不聚焦消费类领域2026-01-15
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