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北京君正(300223)内幕信息披露

 
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北京君正(300223)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201(深互动)北京君正：公司技术覆盖存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大品类关键技术2026-01-15
202(深互动)北京君正：T31系列抗辐射芯片未用于三体计算星座项目2026-01-15
203(深互动)北京君正：3D DRAM产品仍在研发中2026-01-15
204(深互动)北京君正：目前无芯片应用于商业航天领域2026-01-15
205(深互动)北京君正：2026年起DDR4/LPDDR4产品占比将显著提高2026-01-15
206(深互动)北京君正：存储芯片涨价将推动公司存储业务发展和业绩提升2026-01-15
207(深互动)北京君正：智能视觉技术应用于智能安防及泛视觉领域2026-01-15
208(深互动)北京君正：不同区域和客户调价情况有所不同2026-01-15
209(深互动)北京君正：产品价格将根据市场情况调整2026-01-15
210(深互动)北京君正：截至2026年1月9日的股东户数为101,674户2026-01-15
211(深互动)北京君正：3D NAND主要应用于汽车、工业医疗市场2026-01-15
212(深互动)北京君正：ISSI将于2026 CES展示各类存储产品2026-01-06
213(深互动)北京君正：对部分DRAM产品提前备货并加强与代工厂合作以保障产能2026-01-06
214(深互动)北京君正：公司部分存储芯片产品在去年四季度已执行新价格2026-01-06
215(深互动)北京君正：存储产品已应用于服务器领域2026-01-06
216(深互动)北京君正：NOR Flash产品可基本满足客户需求2026-01-06
217(深互动)北京君正：目前无产品应用于脑机接口领域2026-01-06
218(深互动)北京君正：暂无增加SRAM IP业务计划2026-01-06
219(深互动)北京君正：车规DRAM产品需求良好，已调整部分产品价格2026-01-06
220(深互动)北京君正：存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场2026-01-06
221(深互动)北京君正：S10产品尚处样品阶段2026-01-06
222(深互动)北京君正：公司各产品线会持续推出新产品2026-01-06
223(深互动)北京君正：截至12月31日的股东户数为82,447户2026-01-06
224(深互动)北京君正：新一代ISP算法规格以业界领先水平为目标2025-12-31
225(深互动)北京君正：美国对半导体加征关税对公司影响较小2025-12-30
226(深互动)北京君正：SRAM产品未用于L3自动驾驶，根据沙利文的行业数据，公司SRAM产品在全球排名第二，中国大陆排名第一2025-12-30
227(深互动)北京君正：目前在无人驾驶领域没有布局相关产品2025-12-30
228(深互动)北京君正：NOR Flash产品采用50nm和65nm工艺, 主要应用于汽车、工业医疗市场2025-12-30
229(深互动)北京君正：目前未提供片上SRAM IP业务2025-12-30
230(深互动)北京君正：T系列累积出货量已超亿颗2025-12-30
231(深互动)北京君正：预计未来业绩将持续改善2025-12-30
232(深互动)北京君正：公司没有芯片用于卫星通信领域2025-12-30
233(深互动)北京君正：SRAM为独立芯片，未提供片上SRAM IP业务2025-12-30
234(深互动)北京君正：NOR Flash产品线包括256Kb至2Gb容量规格2025-12-30
235(深互动)北京君正：SRAM产品可替代瑞萨、英飞凌相关产品2025-12-30
236(深互动)北京君正：美国商务部行动对公司影响较小2025-12-30
237(深互动)北京君正：公司将根据市场情况对模拟产品价格进行适当调整2025-12-30
238(深互动)北京君正：暂无RISC-V车规级芯片研发计划2025-12-30
239(深互动)北京君正：3D DRAM正在研发中2025-12-30
240(深互动)北京君正：LIN、CAN产品应用于LED驱动市场，未涉及以太网产品2025-12-23
241(深互动)北京君正：新制程产品可应用于智能座舱及智能驾驶等场景2025-12-23
242(深互动)北京君正：四季度部分产品已执行新价格，目前总体需求状况较好2025-12-23
243(深互动)北京君正：新制程存储芯片已陆续量产，预计明年实现大批量销售2025-12-23
244(深互动)北京君正：部分存储及计算芯片产品价格已调整，调价情况因市场和客户而异2025-12-23
245(深互动)北京君正：根据市场需求和生产周期安排存储产品生产并预留一定余量2025-12-23
246(深互动)北京君正：公司车规互联芯片主要为LIN、CAN、GreenPHY等产品，可应用于不同等级为汽车2025-12-23
247(深互动)北京君正：目前MCU/SoC未应用于L3自动驾驶车2025-12-23
248(深互动)北京君正：目前无LPDDR5产品，T系列芯片主要用于智能安防及泛视觉领域2025-12-23
249(深互动)北京君正：公司作为芯片厂商不直接生产终端产品如智能翻译手表2025-12-23
250载誉前行！北京君正摘得IC风云榜车规芯片技术突破大奖2025-12-22
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