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北京君正(300223)内幕信息披露
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北京君正(300223)内幕消息
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序号
标题
发布日期
101
(深互动)北京君正:为深圳君正担保主要采购计算芯片
2026-02-02
102
北京君正:为全资子公司深圳君正提供担保
2026-01-30
103
(深互动)北京君正:3D DRAM产品正在研发中
2026-01-30
104
北京君正:第六届董事会第九次会议审议并通过关于公司为子公司提供担保的议案
2026-01-30
105
(深互动)北京君正:暂无并购华邦电子的计划
2026-01-30
106
(深互动)北京君正:部分计算芯片价格已作调整
2026-01-30
107
(深互动)北京君正:T系列的芯片中的中T40、T41已经量产销售,T42正在研发
2026-01-30
108
(深互动)北京君正:存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片产品线每年均持续有新品研发
2026-01-30
109
(深互动)北京君正:公司存储芯片、计算芯片部分产品陆续调价
2026-01-30
110
(深互动)北京君正:目前暂无与阿里平头哥玄铁芯片合作
2026-01-30
111
(深互动)北京君正:RISC-V CPU为自主研发,暂未与其他厂商合作
2026-01-30
112
(深互动)北京君正:公司存储芯片有应用在工业机器人、酒店机器人等领域
2026-01-27
113
(深互动)北京君正:公司存储产品主要从25年第三季度开始陆续调价,后续仍会根据市场整体情况进行价格调整
2026-01-27
114
(深互动)北京君正:公司的计算芯片产品包含不同算力
2026-01-27
115
(深互动)北京君正:3D存储技术仍在研发中
2026-01-27
116
(深互动)北京君正:NPU与CPU可实现高效协同工作
2026-01-26
117
(深互动)北京君正:3D DRAM采用TSV+混合键合技术并支持与NPU协调
2026-01-26
118
(深互动)北京君正:存储产品主要面向汽车、工业医疗等行业市场
2026-01-26
119
(深互动)北京君正:公司存储产品不在美光收购的厂区生产
2026-01-26
120
(深互动)北京君正:子公司业务不涉及航天领域
2026-01-26
121
(深互动)北京君正:公司后续新的计算芯片产品均会逐步转向RISC-V CPU
2026-01-26
122
(深互动)北京君正:eMMC产能紧张,与华力微合作涉及SRAM等
2026-01-26
123
(深互动)北京君正:截至1月20日的股东户数为105,492户
2026-01-22
124
(深互动)北京君正:截至1月20日股东户数为105,492户
2026-01-22
125
(深互动)北京君正:AI眼镜领域多客户采用T系列芯片,C系列新品处验证阶段
2026-01-19
126
(深互动)北京君正:NPU技术应用于计算芯片产品,面向AIOT和智能视觉市场
2026-01-19
127
(深互动)北京君正:客户AI产品在CES展出并进行新芯片沟通
2026-01-16
128
(深互动)北京君正:T43芯片处于前期研发阶段
2026-01-16
129
(深互动)北京君正:根据客户需求和供应链情况对产品进行生产备货
2026-01-15
130
(深互动)北京君正:公司芯片尚未应用于商业航天领域
2026-01-15
131
(深互动)北京君正:EM-MC5.1采用3D Raw NAND技术但不聚焦消费类领域
2026-01-15
132
(深互动)北京君正:公司技术覆盖存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大品类关键技术
2026-01-15
133
(深互动)北京君正:T31系列抗辐射芯片未用于三体计算星座项目
2026-01-15
134
(深互动)北京君正:3D DRAM产品仍在研发中
2026-01-15
135
(深互动)北京君正:目前无芯片应用于商业航天领域
2026-01-15
136
(深互动)北京君正:2026年起DDR4/LPDDR4产品占比将显著提高
2026-01-15
137
(深互动)北京君正:存储芯片涨价将推动公司存储业务发展和业绩提升
2026-01-15
138
(深互动)北京君正:智能视觉技术应用于智能安防及泛视觉领域
2026-01-15
139
(深互动)北京君正:不同区域和客户调价情况有所不同
2026-01-15
140
(深互动)北京君正:产品价格将根据市场情况调整
2026-01-15
141
(深互动)北京君正:截至2026年1月9日的股东户数为101,674户
2026-01-15
142
(深互动)北京君正:3D NAND主要应用于汽车、工业医疗市场
2026-01-15
143
(深互动)北京君正:ISSI将于2026 CES展示各类存储产品
2026-01-06
144
(深互动)北京君正:对部分DRAM产品提前备货并加强与代工厂合作以保障产能
2026-01-06
145
(深互动)北京君正:公司部分存储芯片产品在去年四季度已执行新价格
2026-01-06
146
(深互动)北京君正:存储产品已应用于服务器领域
2026-01-06
147
(深互动)北京君正:NOR Flash产品可基本满足客户需求
2026-01-06
148
(深互动)北京君正:目前无产品应用于脑机接口领域
2026-01-06
149
(深互动)北京君正:暂无增加SRAM IP业务计划
2026-01-06
150
(深互动)北京君正:车规DRAM产品需求良好,已调整部分产品价格
2026-01-06
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