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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正：3D DRAM采用TSV+混合键合技术并支持与NPU协调

http://www.chaguwang.cn  2026-01-26  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-26

　　irm1642741问北京君正(300223)董秘，请问公司3D DRAM是采用TSV+混合键合技术吗？支持存算一体与NPU协同？

　　2026-01-18 13:47:00

　　北京君正答irm1642741

　　您好！是采用TSV+混合键合技术，支持与NPU协调。谢谢！

　　2026-01-26 12:09:33

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