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标题 |
发布日期 |
| 351 | (深互动)中瓷电子：博威公司下游客户主要系国内外通信设备制造商，暂未与运营商有直接产品合作 | 2023-10-30
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| 352 | (深互动)中瓷电子：公司2024年生产计划稳定 | 2023-10-30
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| 353 | (深互动)中瓷电子：公司三季报披露后，将会择机安排投资者关系活动 | 2023-10-27
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| 354 | (深互动)中瓷电子：Chiplet 一般是Si器件的方式，SiC功率模块暂未使用Chiplet | 2023-10-27
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| 355 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司已开发系列的1200VSiCMOSFET产品，技术指标和性能媲美国外主流厂家产品 | 2023-10-27
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| 356 | 中瓷电子：预期明年国联万众自身碳化硅功率产品产能将进一步提升至5000-10000片/月 | 2023-10-24
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| 357 | 中瓷电子(003031.SZ)：现有生产线主要考虑供货公司目前产品，暂未考虑改造生产其他产品 | 2023-10-23
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| 358 | 中瓷电子：重组三大业务单元主要为内销，积极完善海外市场布局 | 2023-10-23
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| 359 | 中瓷电子：消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目预计年底投产，年产量将达44.05亿只 | 2023-10-23
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| 360 | 中瓷电子：博威公司产品核心技术为自有，产品技术达到国内领先水平 | 2023-10-23
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| 361 | (深互动)中瓷电子：星链通信用射频器件技术等系募投项目投向，将于募集资金到账后按计划进行 | 2023-10-23
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| 362 | (深互动)中瓷电子：公司此次重组的三大业务单元主要为内销业务 | 2023-10-23
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| 363 | (深互动)中瓷电子：中国电子科技集团公司第十三研究所承诺自2023年8月29日起6个月内不以任何方式减持名下所持有的上市公司股票 | 2023-10-23
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| 364 | 中瓷电子：截至2023年10月10日，公司股东总户数达到13,565户 | 2023-10-17
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| 365 | (深互动)中瓷电子：截止至2023年10月10日，公司股东人数为13565户 | 2023-10-17
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| 366 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司主要产品对标市场主流产品 | 2023-10-17
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| 367 | (深互动)中瓷电子：公司电子陶瓷外壳生产线建设项目已通过公司董事会及股东大会审议 | 2023-10-17
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| 368 | (深互动)中瓷电子：季度业绩预告不属于法定信息披露内容 | 2023-10-17
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| 369 | 中瓷电子：公司陶瓷外壳应用于新能源汽车的自动驾驶领域及物联网等领域 | 2023-10-17
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| 370 | (深互动)中瓷电子：公司将于2023年10月31日披露公司2023年度三季度报告 | 2023-10-17
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| 371 | (深互动)中瓷电子：公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目计划建设周期为36个月 | 2023-10-17
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| 372 | (深互动)中瓷电子：在保持标的资产的规范治理情况下，标的资产业务将纳入上市公司的统一规划 | 2023-10-17
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| 373 | (深互动)中瓷电子：2023年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品2022年全年收入 | 2023-10-17
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| 374 | (深互动)中瓷电子：目前公司生产经营情况正常 | 2023-10-17
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| 375 | 中瓷电子(003031.SZ)：公司不涉及MLCC类产品 | 2023-10-16
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| 376 | (深互动)中瓷电子：公司的控股股东中国电科十三所主要从事半导体研究 | 2023-10-16
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| 377 | (深互动)中瓷电子：公司不存在利益输送的情形 | 2023-10-16
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| 378 | (深互动)中瓷电子：氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”为博威公司规划的募投项目之一 | 2023-10-16
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| 379 | (深互动)中瓷电子：博威公司将积极推进新一代移动通信关键技术突破和产品研发 | 2023-10-16
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| 380 | 中瓷电子：紧跟市场及技术方向加快新产品开发 | 2023-10-08
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| 381 | 中瓷电子：国联万众公司车规级高压大电流碳化硅MOSFET芯片目前已开发出产品 处于客户验证过程中 | 2023-10-08
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| 382 | 中瓷电子：暂无研发生产MIMO天线产品项目 | 2023-10-08
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| 383 | (深互动)中瓷电子：博威公司目前暂无MIMO天线类产品项目 | 2023-10-08
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| 384 | (深互动)中瓷电子：公司原材料中氰化亚金钾的价格今年随金价上涨，存在不确定性 | 2023-10-08
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| 385 | 中瓷电子：积极推进新一代移动通信关键技术突破和产品研发 | 2023-10-08
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| 386 | (深互动)中瓷电子：博威公司募投项目均按照计划进行 | 2023-10-08
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| 387 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司车规级高压大电流碳化硅MOSFET芯片目前已开发出产品 | 2023-10-08
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| 388 | (深互动)中瓷电子：本次重组完成后，标的资产与实际控制人控股的扬州国扬电子有限公司存在少量同业竞争 | 2023-10-08
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| 389 | (深互动)中瓷电子：目前公司配套融资调研正在进行中 | 2023-09-27
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| 390 | (深互动)中瓷电子：公司的氮化镓产品不受“稼”列入出口管制影响 | 2023-09-27
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| 391 | (深互动)中瓷电子：截止至2023年9月20日，公司股东人数为13697户 | 2023-09-27
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| 392 | (深互动)中瓷电子：公司未进行2023年半年度利润分配 | 2023-09-27
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| 393 | (深互动)中瓷电子：公司募投项目将按计划于明年投产，并将加快开拓新布局的精密陶瓷零部件业务领域 | 2023-09-27
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| 394 | 中瓷电子：电子陶瓷外壳生产线建设项目正在按计划进行，预计今年年底陆续投产 | 2023-09-21
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| 395 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司碳化硅功率芯片生产线已建成并量产 | 2023-09-21
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| 396 | (深互动)中瓷电子：公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月 | 2023-09-21
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| 397 | (深互动)中瓷电子：公司及博威公司均属于集成电路企业 | 2023-09-21
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| 398 | (深互动)中瓷电子：目前博威公司及国联万众公司相关产品主要面向民用需求 | 2023-09-21
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| 399 | (深互动)中瓷电子：公司将继续深耕电子陶瓷领域，持续创新陶瓷材料体系 | 2023-09-19
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| 400 | 中瓷电子：国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成 | 2023-09-19
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