序号 |
标题 |
发布日期 |
301 | (深互动)中瓷电子:公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等 | 2023-11-15
|
302 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司3300VSicMOSFET模块正处于开发样品阶段 | 2023-11-15
|
303 | (深互动)中瓷电子:目前公司一直在采取各种措施降本增效 | 2023-11-15
|
304 | (深互动)中瓷电子:目前子公司国联万众公司各项经营活动正常且顺利,目前暂无提价计划 | 2023-11-15
|
305 | (深互动)中瓷电子:公司汽车电子件领域产品主要包括陶瓷元件等 | 2023-11-15
|
306 | (深互动)中瓷电子:公司本次配套融资申购日为2023年10月25日 | 2023-11-10
|
307 | (深互动)中瓷电子:公司在该领域产业化能力和技术基础,预留产能15万只/月对外开放,开展高端芯片封装、(AT)测试生产业务 | 2023-11-10
|
308 | (深互动)中瓷电子:博威公司募投项目中大功率基站射频芯片与器件新增年产120万只能力不会导致空闲 | 2023-11-10
|
309 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司已有建筑厂房 | 2023-11-10
|
310 | (深互动)中瓷电子:公司本次配套融资价格定价程序符合相关法律法规 | 2023-11-10
|
311 | (深互动)中瓷电子:公司无线通信终端用芯片与器件主要面向终端射频前端模组应用 | 2023-11-10
|
312 | (深互动)中瓷电子:公司目前暂无回购计划 | 2023-11-10
|
313 | (深互动)中瓷电子:目前国联万众公司在比亚迪的订单稳定增加,每月稳定供货中 | 2023-11-10
|
314 | (深互动)中瓷电子:公司募投无线通信终端主要是指手机等消费电子终端 | 2023-11-10
|
315 | (深互动)中瓷电子:公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发 | 2023-11-10
|
316 | (深互动)中瓷电子:公司本次重组定增发行为市场化竞价发行 | 2023-11-10
|
317 | (深互动)中瓷电子:目前公司内部根据业务正在有序进行板块重组、整合 | 2023-11-10
|
318 | (深互动)中瓷电子:公司暂未进入赛力斯供应链 | 2023-11-10
|
319 | (深互动)中瓷电子:公司本次重组草案中已充分披露了本次重组标的资产相关领域的“特有技术”、“核心技术” | 2023-11-10
|
320 | 国调基金战略投资中瓷电子 | 2023-11-10
|
321 | (深互动)中瓷电子:公司募集配套资金事项已顺利完成 | 2023-11-07
|
322 | (深互动)中瓷电子:公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目,计划建设周期为36个月,目前正在按计划建设 | 2023-11-07
|
323 | (深互动)中瓷电子:公司将按照年度投资者关系活动计划,适时开展相关工作 | 2023-11-07
|
324 | (深互动)中瓷电子:博威公司5G毫米波点对点通信高集成变频多功能芯片创新团队研发的芯片面向微波毫米波通信领域 | 2023-11-07
|
325 | (深互动)中瓷电子:博威公司积极推进星链通信相关芯片与器件关键技术突破和产品研发工作 | 2023-11-07
|
326 | 中瓷电子:中瓷电子消费电子客户涵盖国内一线品牌 | 2023-11-07
|
327 | 中瓷电子(003031.SZ):上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品2022年全年收入 | 2023-11-07
|
328 | 中瓷电子:接受西南证券调研 | 2023-11-07
|
329 | (深互动)中瓷电子:公司会根据市场及原材料价格等情况,综合确定产品售价 | 2023-11-03
|
330 | (深互动)中瓷电子:截止至2023年10月31日收盘,公司股东总户数13710户 | 2023-11-03
|
331 | (深互动)中瓷电子:公司目前已重组完成 | 2023-11-03
|
332 | (深互动)中瓷电子:关于公司非经常性损益情况的介绍说明 | 2023-11-03
|
333 | (深互动)中瓷电子:资产负债表科目数据均为期末余额与期初余额,该科目同比数据并未有大幅变化 | 2023-11-03
|
334 | (深互动)中瓷电子:合并公司利润会受未实现内部销售影响,原中瓷电子公司营收在正常范围内 | 2023-11-03
|
335 | (深互动)中瓷电子:公司目前暂未开展相关材料的研发 | 2023-11-03
|
336 | (深互动)中瓷电子:公司暂未进行利润分配 | 2023-11-03
|
337 | (深互动)中瓷电子:目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术,稳步推进产品开发和产业化布局 | 2023-11-03
|
338 | (深互动)中瓷电子:公司目前基站用射频芯片与器件国内市场份额保持稳定 | 2023-11-03
|
339 | 中瓷电子Q3实现营收6.45亿元,扣非净利润同比增长777.91% | 2023-10-31
|
340 | 中瓷电子(003031.SZ):前三季净利润3.43亿元 同比下降3.43% | 2023-10-30
|
341 | 中瓷电子:使用部分闲置募集资金进行现金管理,购买中信银行结构性存款产品 | 2023-10-30
|
342 | 中瓷电子2023年前三季度净利3.43亿 同比增加180.04% | 2023-10-30
|
343 | (深互动)中瓷电子:博威公司募投项目已开展并按计划进行 | 2023-10-30
|
344 | (深互动)中瓷电子:目前公司在5G-A基站应用领域具备相关技术储备 | 2023-10-30
|
345 | (深互动)中瓷电子:博威公司下游客户主要系国内外通信设备制造商,暂未与运营商有直接产品合作 | 2023-10-30
|
346 | (深互动)中瓷电子:公司2024年生产计划稳定 | 2023-10-30
|
347 | (深互动)中瓷电子:公司三季报披露后,将会择机安排投资者关系活动 | 2023-10-27
|
348 | (深互动)中瓷电子:Chiplet 一般是Si器件的方式,SiC功率模块暂未使用Chiplet | 2023-10-27
|
349 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司已开发系列的1200VSiCMOSFET产品,技术指标和性能媲美国外主流厂家产品 | 2023-10-27
|
350 | 中瓷电子:预期明年国联万众自身碳化硅功率产品产能将进一步提升至5000-10000片/月 | 2023-10-24
|
上一页 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第15页 下一页 |