序号 |
标题 |
发布日期 |
201 | (深互动)中瓷电子:公司暂无更名计划 | 2024-01-22
|
202 | (深互动)中瓷电子:截止至2024年1月10日,公司股东人数为14686户 | 2024-01-22
|
203 | (深互动)中瓷电子:截止至2024年1月19日,公司股东人数为15305户 | 2024-01-22
|
204 | (深互动)中瓷电子:公司募投项目消费电子项目已经如期建成投产 | 2024-01-22
|
205 | (深互动)中瓷电子:公司及各分、子公司订单充足,生产经营一切正常 | 2024-01-22
|
206 | (深互动)中瓷电子:公司不存在公司股东违规减持情况 | 2024-01-22
|
207 | 中瓷电子:目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术和开发样品 | 2024-01-08
|
208 | 中瓷电子(003031.SZ):在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术 | 2024-01-08
|
209 | 中瓷电子:新获实用新型专利授权,专利产品应用于燃油滤清器系统 | 2024-01-08
|
210 | 中瓷电子取得燃油加热装置专利,提高了适用性 | 2024-01-08
|
211 | (深互动)中瓷电子:公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发,项目产品结构将随市场需求变化而调整 | 2024-01-05
|
212 | (深互动)中瓷电子:公司及子公司各项募投项目均按计划进行 | 2024-01-05
|
213 | (深互动)中瓷电子:公司及分子公司2023年共取得32项专利 | 2024-01-05
|
214 | (深互动)中瓷电子:公司新建扩建生产线,进行产线自动化智能改造,提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率,优化产品结构,提高公司效益 | 2024-01-05
|
215 | (深互动)中瓷电子:公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利 | 2024-01-05
|
216 | (深互动)中瓷电子:公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目,现已按计划完成建设 | 2024-01-05
|
217 | (深互动)中瓷电子:公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳 | 2024-01-05
|
218 | 今日12家公司限售股解禁,西大门、中瓷电子、厦门信达解禁市值居前 | 2024-01-04
|
219 | 中瓷电子:约1462.75万股限售股1月4日解禁 | 2024-01-02
|
220 | (深互动)中瓷电子:公司本次重组的交易对方承诺通过本次交易认购的上市公司股份自股份发行结束之日起36个月内不得上市交易或转让 | 2024-01-02
|
221 | 中瓷电子(003031.SZ):1462.75万股首发前已发行股份将于1月4日解禁 | 2024-01-02
|
222 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司目前暂未与小米汽车开展合作 | 2023-12-27
|
223 | 中瓷电子:博威电子新厂房建设存在不确定性,具体封顶时间受多种因素影响 | 2023-12-27
|
224 | 中瓷电子:公司研发成功空气腔塑料封装产品的批量生产技术 | 2023-12-27
|
225 | (深互动)中瓷电子:博威公司积极推进募投项目建设工作 项目建设周期为三年 | 2023-12-27
|
226 | (深互动)中瓷电子:公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、氮化铝陶瓷基板等 | 2023-12-27
|
227 | 中瓷电子:紧跟市场及技术方向来加快新产品开发,项目产品结构将随市场需求变化而调整 | 2023-12-27
|
228 | (深互动)中瓷电子:公司各项经营活动正常且顺利,产能利用率维持在较高水平 | 2023-12-27
|
229 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工 | 2023-12-26
|
230 | 中瓷电子:公司暂无供货给中电科卫星导航系统 未与卫星导航公司开展星链通信相关产品开发 | 2023-12-26
|
231 | (深互动)中瓷电子:公司一直高度重视环境保护、社会责任和公司治理等方面的工作 | 2023-12-26
|
232 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司募投项目建成后达产后产能将翻倍 | 2023-12-26
|
233 | (深互动)中瓷电子:公司目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段 | 2023-12-26
|
234 | (深互动)中瓷电子:博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作 | 2023-12-26
|
235 | (深互动)中瓷电子:中瓷电子2023年入选国家发改委(第30批)国家企业技术中心名单 | 2023-12-26
|
236 | (深互动)中瓷电子:公司2023年先后申请河北省科技厅拨付的战略性技术项目资金、新一代电子信息技术创新专项资金、等专项资金项目 | 2023-12-26
|
237 | 股民提问中瓷电子:公司有无生产陶瓷介质谐振滤波器? | 2023-12-25
|
238 | 中瓷电子(003031.SZ):碳化硅模块项目主要产品为各型号的碳化硅模块 | 2023-12-15
|
239 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司研发生产的SiCSBD、MOSFET产品已应用到充电桩 | 2023-12-14
|
240 | (深互动)中瓷电子:目前公司重大资产重组及募集配套资金工作已顺利完成 | 2023-12-14
|
241 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司已利用自有资金采购了SiC芯片工艺所需的设备,已完成了安装、调试,形成了一定产能 | 2023-12-14
|
242 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司目前研发的碳化硅产品可以用于光伏产品中 | 2023-12-14
|
243 | (深互动)中瓷电子:公司暂未确定是否参展 | 2023-12-14
|
244 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司在汽车功率和主驱芯片有相关研发 | 2023-12-14
|
245 | (深互动)中瓷电子:碳化硅模块项目主要产品为各型号的碳化硅模块,主要应用在新能源汽车等领域 | 2023-12-14
|
246 | (深互动)中瓷电子:公司未参加2023世界智能制造大会 | 2023-12-14
|
247 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车,也可用其他大功率转换场景,明年可量产 | 2023-12-14
|
248 | 中瓷电子:募投项目计划于2023年底验收 | 2023-12-12
|
249 | 中瓷电子:博威积极推进星链通信射频芯片与器件自主研发与产业化 | 2023-12-12
|
250 | (深互动)中瓷电子:国联万众公司开发了650V、1200、1700V的SiC SBD和MOSFET系列产品,在新能源汽车OBC和DCDC部件领域已大批量应用 | 2023-12-11
|
上一页 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第15页 下一页 |