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标题 |
发布日期 |
| 251 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司电驱用1200VSiCMOSFET芯片已研发成功交客户上车验证中 | 2023-12-11
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| 252 | (深互动)中瓷电子：中瓷电子消费电子陶瓷外壳及基板系列产品中的声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR等消费电子领域应用广泛 | 2023-12-11
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| 253 | (深互动)中瓷电子：公司截止至2023年11月30日收盘机构投资者占流通股比例为1.42% | 2023-12-11
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| 254 | (深互动)中瓷电子：公司始终坚持以客户需求为中心，不断加强自身建设 | 2023-12-11
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| 255 | (深互动)中瓷电子：中瓷电子IPO消费电子陶瓷建设项目将于今年年底验收，将有效提升相关产能 | 2023-12-11
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| 256 | (深互动)中瓷电子：公司及分、子公司高度重视人才培养，公司研发人员保持稳定增长态势 | 2023-12-11
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| 257 | (深互动)中瓷电子：公司目前在5G专网通信相关芯片与器件领域储备关键技术 | 2023-12-11
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| 258 | (深互动)中瓷电子：目前暂无SIP、BGA、SOP等产品 | 2023-12-11
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| 259 | 中瓷电子(003031.SZ)：国联万众公司汽车主驱芯片未开始批量供货 | 2023-12-05
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| 260 | 中瓷电子(003031.SZ)：国联万众公司目前暂未涉及手机滤波芯片产品 | 2023-12-05
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| 261 | (深互动)中瓷电子：公司通过多年来建立的良好沟通机制与上下游客户之间积极协商控制成本风险 | 2023-12-05
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| 262 | (深互动)中瓷电子：公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品，主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳 | 2023-12-05
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| 263 | (深互动)中瓷电子：截止至2023年11月30日收盘，公司股东人数为13310户 | 2023-12-05
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| 264 | (深互动)中瓷电子：目前国联万众公司主要产品为碳化硅二极管和碳化硅MOSFET芯片及相关产品，产能正在逐步达产中 | 2023-12-05
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| 265 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司汽车主驱芯片未开始批量供货 | 2023-12-05
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| 266 | (深互动)中瓷电子：公司暂未进入赛力斯供应链，但已有相关技术需求对接 | 2023-12-05
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| 267 | (深互动)中瓷电子：目前国联万众公司已给比亚迪汽车批量供货，其他车企也在洽谈之中 | 2023-12-05
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| 268 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司高压功率件除应用于新能源汽车、家电市场，可用于新能源充电桩业务 | 2023-12-05
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| 269 | (深互动)中瓷电子：近三年规划产能芯片晶圆每年12万片，器件和模块产能每年13000万只 | 2023-12-05
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| 270 | (深互动)中瓷电子：中瓷电子汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳 | 2023-12-05
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| 271 | (深互动)中瓷电子：公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，计划建设周期为36个月，预计今年年底陆续投产 | 2023-12-05
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| 272 | 第三代半导体概念走强，民德电子、甘化科工涨停，中瓷电子等拉升 | 2023-11-29
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| 273 | A股下午盘异动版块实时追踪：A股光刻机板块持续活跃 中瓷电子涨近8% | 2023-11-29
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| 274 | 中瓷电子：博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用 | 2023-11-28
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| 275 | (深互动)中瓷电子：截止至2023年11月20日，公司股东总户数为14170户 | 2023-11-27
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| 276 | (深互动)中瓷电子：公司消费电子客户涵盖国内一线品牌 | 2023-11-27
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| 277 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司未参与第二十一届广州国际汽车展览会 | 2023-11-27
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| 278 | (深互动)中瓷电子：实际控制人的一致行动人中电科国元承诺，重组交易完成后所持股份18个月内不得上市交易或转让 | 2023-11-27
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| 279 | (深互动)中瓷电子：公司目前暂无开发的滤波器产品 | 2023-11-27
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| 280 | (深互动)中瓷电子：此次活动博威公司未安排参加产品推广工作 | 2023-11-27
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| 281 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司目前生产的碳化硅二极管和碳化硅MOSFET、氮化镓芯片产品具有完全知识产权 | 2023-11-27
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| 282 | (深互动)中瓷电子：暂无定期对基站射频芯片与器件的相关维保业务 | 2023-11-27
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| 283 | 中瓷电子：国联万众公司募投项目最终建成产能在10000片/月以上 | 2023-11-22
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| 284 | (深互动)中瓷电子：3300V产品在研发过程中 | 2023-11-22
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| 285 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司募投项目将按计划进行 | 2023-11-22
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| 286 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司SiC电力电子产品方面，为650V~3300V芯片及模块等产品 | 2023-11-22
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| 287 | (深互动)中瓷电子：目前博威公司在SOC相关产品方面暂无研发项目 | 2023-11-22
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| 288 | (深互动)中瓷电子：博威公司积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作 | 2023-11-22
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| 289 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司暂时没有和小米汽车接触 | 2023-11-22
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| 290 | (深互动)中瓷电子：公司目前暂无其他收购计划 | 2023-11-22
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| 291 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司募投项目正在按计划实施 | 2023-11-22
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| 292 | 中瓷电子：目前公司各项经营活动正常且顺利 | 2023-11-15
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| 293 | (深互动)中瓷电子：公司按照季度报告编报规则编制公司的三季度报告 | 2023-11-15
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| 294 | (深互动)中瓷电子：公司紧跟市场及技术方向来加快精密陶瓷零部件的新产品开发 | 2023-11-15
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| 295 | (深互动)中瓷电子：公司目前产能利用率维持在较高的水平，公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整 | 2023-11-15
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| 296 | (深互动)中瓷电子：公司重视投资者关系管理，将按照年度投资者关系活动计划适时开展相关工作 | 2023-11-15
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| 297 | (深互动)中瓷电子：公司暂无收购杰微科技的计划 | 2023-11-15
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| 298 | (深互动)中瓷电子：公司及子公司均有独立的商标及专利授权 | 2023-11-15
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| 299 | (深互动)中瓷电子：目前公司与重组标的就募投项目、未来发展及协调发展创新等方面均进行过多轮沟通且发展目标、努力方向一致 | 2023-11-15
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| 300 | (深互动)中瓷电子：国联万众公司募投第三代半导体工艺及封测平台建设项目，部分关键设备已开始购置 | 2023-11-15
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