盈方微(000670)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
651	(深互动)*ST盈方：目前芯片研发已完成规格定义和系统IP集成	2021-09-07
652	*ST盈方：积极配合相关机构对公司恢复上市的核查工作	2021-09-02
653	*ST盈方：2-8月子公司签订多笔采购订单，累计金额6.79亿	2021-09-03
654	*ST盈方(000670.SZ)：2-8月与汇顶科技方面签订累计达6.79亿元日常经营性采购订单	2021-09-02
655	*ST盈方(000670.SZ)子公司签订多份采购订单金额累计达6.79亿元	2021-09-02
656	*ST盈方：半年报披露营业总收入同比增长151223.7%，同比扭亏为盈	2021-08-24
657	一图读懂*ST盈方2021年中报	2021-08-24
658	*ST盈方(000670.SZ)：上半年净利约609.69万元同比扭亏为盈	2021-08-23
659	*ST盈方(000670.SZ)上半年扭亏为盈归母净利润同比增长56.90%至8015.63万元	2021-08-23
660	*ST盈方(000670.SZ)上半年计提资产和信用减值准备12.09万元	2021-08-23
661	*ST盈方2021年半年度净利609.69万元同比扭亏为盈	2021-08-23
662	(深互动)*ST盈方：公司没有涉足三代半导体的研发和分销业务	2021-08-17
663	(深互动)*ST盈方：公司和上海超越摩尔投资基金无业务往来	2021-08-13
664	(深互动)*ST盈方：公司子公司的电子元器件分销业务不涉足汽车芯片	2021-08-12
665	(深互动)*ST盈方：公司主营业务围绕集成电路芯片和电子元器件展开	2021-08-12
666	(深互动)*ST盈方：现场核查正在有序进行中	2021-08-12
667	*ST盈方(000670.SZ)：收到深交所《关于提交恢复上市补充材料有关事项的函》	2021-08-11
668	(深互动)*ST盈方：公司拟研发的2k级SoC芯片和4k级SoC芯片可应用于消费级无人机等各类智能终	2021-08-11
669	(深互动)*ST盈方：增发事宜目前对公司芯片研发基本未有影响	2021-08-11
670	(深互动)*ST盈方：子公司的电子元器件分销业务不涉足汽车芯片	2021-08-09
671	(深互动)*ST盈方：重组完成后，第一大股东将持有公司26.24%股份	2021-08-09
672	(深互动)*ST盈方：公司芯片研发正常进行	2021-07-22
673	(深互动)*ST盈方：公司投入的北斗业务不具备市场竞争力，2019年底已基本停滞	2021-07-20
674	(深互动)*ST盈方：上海盈方微电子有限公司净利润主要系对子公司投资收益所致	2021-07-16
675	(深互动)*ST盈方：公司拟研发的一款2k级SoC芯片，主要聚焦通用型多接口影像类智能应用终端	2021-07-16
676	(深互动)*ST盈方：公司目前无实际控制人	2021-07-15
677	*ST盈方(000670.SZ)：预计上半年净利600万元-900万元同比扭亏为盈	2021-07-14
678	*ST盈方(000670.SZ)预计上半年归母净利润600万元至900万元	2021-07-14
679	*ST盈方(000670.SZ)拟获第一大股东提供不超1000万元无息借款	2021-07-09
680	(深互动)*ST盈方：公司各业务单体税收政策不同	2021-07-01
681	*ST盈方：公司募投项目上新增2款新的芯片研发	2021-06-24
682	(深互动)*ST盈方：公司暂未涉及鸿蒙系统	2021-06-16
683	(深互动)*ST盈方：公司目前的芯片产品销售规模较小	2021-06-09
684	(深互动)*ST盈方：芯片的单位是pcs	2021-06-07
685	(深互动)*ST盈方：公司没有第三代半导体业务	2021-06-04
686	*ST盈方(000670.SZ)：第一大股东拟向华信科提供不超1000万元无息借款	2021-05-26
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