盈方微(000670)内幕消息

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序号	标题	发布日期
701	(深互动)*ST盈方：子公司的电子元器件分销业务不涉足汽车芯片	2021-08-09
702	(深互动)*ST盈方：重组完成后，第一大股东将持有公司26.24%股份	2021-08-09
703	(深互动)*ST盈方：公司芯片研发正常进行	2021-07-22
704	(深互动)*ST盈方：公司投入的北斗业务不具备市场竞争力，2019年底已基本停滞	2021-07-20
705	(深互动)*ST盈方：上海盈方微电子有限公司净利润主要系对子公司投资收益所致	2021-07-16
706	(深互动)*ST盈方：公司拟研发的一款2k级SoC芯片，主要聚焦通用型多接口影像类智能应用终端	2021-07-16
707	(深互动)*ST盈方：公司目前无实际控制人	2021-07-15
708	*ST盈方(000670.SZ)：预计上半年净利600万元-900万元同比扭亏为盈	2021-07-14
709	*ST盈方(000670.SZ)预计上半年归母净利润600万元至900万元	2021-07-14
710	*ST盈方(000670.SZ)拟获第一大股东提供不超1000万元无息借款	2021-07-09
711	(深互动)*ST盈方：公司各业务单体税收政策不同	2021-07-01
712	*ST盈方：公司募投项目上新增2款新的芯片研发	2021-06-24
713	(深互动)*ST盈方：公司暂未涉及鸿蒙系统	2021-06-16
714	(深互动)*ST盈方：公司目前的芯片产品销售规模较小	2021-06-09
715	(深互动)*ST盈方：芯片的单位是pcs	2021-06-07
716	(深互动)*ST盈方：公司没有第三代半导体业务	2021-06-04
717	*ST盈方(000670.SZ)：第一大股东拟向华信科提供不超1000万元无息借款	2021-05-26
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盈方微(000670)内幕信息披露

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