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盈方微(000670)内幕信息披露
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盈方微(000670)内幕消息
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序号
标题
发布日期
601
*ST盈方(000670.SZ):2-8月与汇顶科技方面签订累计达6.79亿元日常经营性采购订单
2021-09-02
602
*ST盈方(000670.SZ)子公司签订多份采购订单 金额累计达6.79亿元
2021-09-02
603
*ST盈方:半年报披露营业总收入同比增长151223.7%,同比扭亏为盈
2021-08-24
604
一图读懂*ST盈方2021年中报
2021-08-24
605
*ST盈方(000670.SZ):上半年净利约609.69万元 同比扭亏为盈
2021-08-23
606
*ST盈方(000670.SZ)上半年扭亏为盈 归母净利润同比增长56.90%至8015.63万元
2021-08-23
607
*ST盈方(000670.SZ)上半年计提资产和信用减值准备12.09万元
2021-08-23
608
*ST盈方2021年半年度净利609.69万元 同比扭亏为盈
2021-08-23
609
(深互动)*ST盈方:公司没有涉足三代半导体的研发和分销业务
2021-08-17
610
(深互动)*ST盈方:公司和上海超越摩尔投资基金无业务往来
2021-08-13
611
(深互动)*ST盈方:公司子公司的电子元器件分销业务不涉足汽车芯片
2021-08-12
612
(深互动)*ST盈方:公司主营业务围绕集成电路芯片和电子元器件展开
2021-08-12
613
(深互动)*ST盈方:现场核查正在有序进行中
2021-08-12
614
*ST盈方(000670.SZ):收到深交所《关于提交恢复上市补充材料有关事项的函》
2021-08-11
615
(深互动)*ST盈方:公司拟研发的2k级SoC芯片和4k级SoC芯片可应用于消费级无人机等各类智能终
2021-08-11
616
(深互动)*ST盈方:增发事宜目前对公司芯片研发基本未有影响
2021-08-11
617
(深互动)*ST盈方:子公司的电子元器件分销业务不涉足汽车芯片
2021-08-09
618
(深互动)*ST盈方:重组完成后,第一大股东将持有公司26.24%股份
2021-08-09
619
(深互动)*ST盈方:公司芯片研发正常进行
2021-07-22
620
(深互动)*ST盈方:公司投入的北斗业务不具备市场竞争力,2019年底已基本停滞
2021-07-20
621
(深互动)*ST盈方:上海盈方微电子有限公司净利润主要系对子公司投资收益所致
2021-07-16
622
(深互动)*ST盈方:公司拟研发的一款2k级SoC芯片,主要聚焦通用型多接口影像类智能应用终端
2021-07-16
623
(深互动)*ST盈方:公司目前无实际控制人
2021-07-15
624
*ST盈方(000670.SZ):预计上半年净利600万元-900万元 同比扭亏为盈
2021-07-14
625
*ST盈方(000670.SZ)预计上半年归母净利润600万元至900万元
2021-07-14
626
*ST盈方(000670.SZ)拟获第一大股东提供不超1000万元无息借款
2021-07-09
627
(深互动)*ST盈方:公司各业务单体税收政策不同
2021-07-01
628
*ST盈方:公司募投项目上新增2款新的芯片研发
2021-06-24
629
(深互动)*ST盈方:公司暂未涉及鸿蒙系统
2021-06-16
630
(深互动)*ST盈方:公司目前的芯片产品销售规模较小
2021-06-09
631
(深互动)*ST盈方:芯片的单位是pcs
2021-06-07
632
(深互动)*ST盈方:公司没有第三代半导体业务
2021-06-04
633
*ST盈方(000670.SZ):第一大股东拟向华信科提供不超1000万元无息借款
2021-05-26
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