Chiplet概念股票业绩预告

预计2024年7-9月归属于上市公司股东的净利润为：-11105.38万元，与上年同期相比变动值为：4538.25万元。 业绩变动原因说明 2024年第二季度，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上，公司2024年第三季度保持经营改善的趋势，单季度营业收入同环比均实现增长，营业收入预计7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60%。2024年第三季度，公司知识产权授权使用费收入预计为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入预计为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入预计为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入预计为2.36亿元，环比增长0.79%。公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元，截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。公司坚持高研发投入，打造竞争壁垒，以保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有技术领先性。2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%，公司持续在AIGC、智慧出行等应用领域进行战略技术布局，并推进Chiplet技术的研发和产业化。

业绩变动原因说明 2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好，部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。

业绩变动原因说明 2024年上半年，公司营收规模大幅提升，实现快速增长。主要得益于以下几个方面：1、部分客户所处领域的景气度回升，新客户拓展取得突破，客户结构进一步优化。2024年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位，快速响应客户需求，原有客户群合作进一步深化；同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利，公司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长；2、新产品线推进顺利，新增产能逐步释放，贡献新的增长点。公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成。随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。上述因素共同导致2024年上半年公司营业收入实现较快增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：19000万元至23000万元，与上年同期相比变动幅度：202.17%至265.78%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显着增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：28800万元至37500万元，与上年同期相比变动幅度：253.44%至299.79%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1600万元至2000万元，与上年同期相比变动幅度：55.39%至94.23%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司主要产品半年度出货量同比提升，加上公司持续优化内部管理，继续通过提升研发水平、提高自动化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效，进而带动归属于上市公司股东的净利润明显增长。2、2024年半年度，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，昆山日月同芯半导体有限公司半年度净利润约为-3600万元，对合并净利润产生较大影响。3、2024年半年度，公司预计非经常性损益金额对净利润影响金额约为330万元（2023年同期为2,615.21万元），主要系政府补助所致。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-6800万元至-7800万元，与上年同期相比变动幅度：23.75%至12.54%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，受宏观经济波动、珠海新工厂尚处于产能爬坡期（新工厂投资规模较大、设备折旧等固定费用较高，新工厂销售收入与产品结构尚未全面达到规划目标）等综合影响，公司上半年仍处于亏损状态；但是，公司通过优化产品结构，持续施行降本增效政策并取得明显效果，亏损持续减少。2、报告期内，公司持续提升在新型显示(MiniLED&OLED)、中高阶高密度互连板（HDI）应用领域的竞争优势；加快推进“3S”类（服务器、交换机、光模块与存储器）、汽车电子域控制系统与驾驶辅助系统（ADAS）、AI智能终端、高端摄像头模组等应用领域的客户开发与导入；坚定实施海外市场开发与终端客户开发战略，并在海外渠道与团队建设、终端客户认证与导入等方面取得实质进展。随着公司新产品与新客户导入、珠海富山新工厂高端产能的陆续释放和产能利用率的提升以及实施精益生产带来成本与效率持续改善，预计公司盈利能力及未来竞争力将获得持续提升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：5200万元至5800万元，与上年同期相比变动值为：8861.58万元至9461.58万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司持续优化产品结构，积极拓展市场与业务，产品销量、营业收入、毛利率较上年同期均存在较大改善，盈利能力提升；同时享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益带来盈利增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：10800万元至11700万元，与上年同期相比变动幅度：40.97%至52.72%。 业绩变动原因说明 （一）随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。（二）持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。（三）2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：328695.32万元，与上年同期相比变动幅度：-34.41%。 业绩变动原因说明 1、经营业绩情况面对当前的市场环境，公司在董事长的带领下，全体员工上下一心，继续秉持发展高阶产品为主的战略方向，持续优化产品组合。同时不断深化内部管理，巩固公司发展的经营基础，保持公司健康和稳健运营。2023年度，公司实现营业收入3,206,604.78万元，较上年同期减少11.45%。实现归属于上市公司股东净利润328,695.32万元，较上年同期减少34.41%。面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司积极拥抱行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，为新一轮行业周期的到来做好准备，确保能够抓住机遇，迎接挑战。2、财务状况情况报告期末，公司总资产为4,227,730.29万元，较期初增长8.95%；归属于上市公司股东的所有者权益为2,965,000.39万元，较期初增长6.13%，归属于上市公司股东的每股净资产为12.78元，较期初增长6.15%，报告期内，公司财务状况健康良好，资产实现稳定成长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-75600万元至-92400万元，与上年同期相比变动幅度：39.84%至26.47%。 业绩变动原因说明 （一）受主营业务影响1、公司预计2023年管理费用为13,500.00万元到16,500.00万元，较上年同期管理费用29,663.42万元减少44.38%到54.49%。主要原因系公司分摊的股份支付费用较上年同期减少，导致报告期管理费用较上年同期显著减少。2、公司预计2023年研发费用为99,900.00万元到122,100.00万元，较上年同期研发费用152,310.64万元减少19.83%到34.41%。主要原因系根据公司业务规划，进一步提升研发效率、优化资源配置，报告期研发费用较上年同期有所减少。3、公司预计2023年资产减值损失为11,700.00万元到14,300.00万元，较上年同期资产减值损失19,642.97万元减少27.20%到40.44%。主要原因系本年计提的存货跌价损失较上年同期有显著减少。综上所述，报告期较上年同期经营亏损有所收窄。（二）受非经营性损益的影响报告期内，非经常性损益对净利润的影响额预计为18,900.00万元至23,100.00万元，主要为计入当期损益的政府补助的影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-12000万元至-17000万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润亏损的主要原因如下：1、受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；前述两项影响当期业绩。2、受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降，影响当期业绩。上述两个定制服务项目正在继续加紧实施中。3、公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，导致公司研发费用、销售费用和管理费用有较大幅度增加，影响当期业绩。4、公司报告期内投资收益、营业外收入等非经常性损益同比下降，影响当期业绩。公司2023年年底在手订单同比较大幅度增长，与2023年6月底相比继续增长。得益于研发投入的增加、研发人员的增多以及公司市场团队的扩展，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段，部分产品亦已获得客户订单，未来公司盈利能力有望获得提升。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-19000万元至-24000万元，与上年同期相比变动幅度：-87.47%至-136.8%。 业绩变动原因说明 公司业绩较上年度同比下降，主要系以下原因：1、2023年度，行业下游投资需求放缓，市场竞争加剧，公司销售接单、营业收入、毛利率出现下滑。2、公司在资产负债表日对应收款项、存货、固定资产、无形资产、在建工程、商誉等资产进行了减值测试，按照企业会计准则的规定计提了减值准备。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4000万元至5200万元，与上年同期相比变动幅度：-55.11%至-41.64%。 业绩变动原因说明 2023年度主要受到外部市场环境影响，公司电子装联设备销售收入同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。公司加大研发和销售投入，相关费用增加对本报告期利润总额有所影响。通过持续的研发创新和销售推广，公司不断提高现有产品技术壁垒并丰富产品线，增强核心客户的合作粘性、拓展优质客户群体，筑牢主营业务发展根基，力争把握下游行业发展机遇、实现主营业务高质量发展。公司预计，本报告期非经常性损益金额约为700万元，主要系公司取得政府补助等。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8803.33万元至10637.36万元，与上年同期相比变动幅度：220%至245%。 业绩变动原因说明 本报告期业绩变动的主要原因为：1、公司聚焦发展主营业务MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，即微电子机械系统，简称为微机电系统），在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。2、在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线（FAB1&2）重新调整扩产方案，在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，为业务扩展提供了可预期的空间条件，进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系，瑞典产线的营业收入重回增长轨道，盈利能力亦得到显着恢复。3、在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线（FAB3）进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的营业收入实现大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。4、近年来，国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。5、公司参股子公司在本报告期内整体产生亏损。本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为12,229.66万元，上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为15,454.81万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3200万元至-4500万元，与上年同期相比变动幅度：22.69%至-8.72%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响2023年，国内经济社会全面恢复常态化运行，消费呈现良好恢复态势，公司生产经营情况整体趋势向好。1、随着终端客户智能手机业务的回归及电子元器件业务收入的增长，公司销售收入增长约50%；2、2023年，电子元器件销售收入规模增长较大，导致公司整体业务结构发生了变化。公司电子元器件业务虽较上一年取得了增长，但电子元器件业务目前仍处于业务拓展和品牌建设期，现阶段仍受制于消费电子行业复苏较慢，行业整体销售价格偏低，公司产能利用率不足等因素，公司电子元器件产品毛利率较低，进而导致公司综合毛利率有所下降；3、报告期内，公司根据《企业会计准则》和公司财务管理等相关规定，对应收账款计提信用减值损失约1,600万元；4、公司战略更加关注核心竞争力，而非短期成本压力而放弃中长期利益；面对市场变化以及紧跟客户需求，公司始终保持较高的研发投入。综上所述，公司2023年销售收入有所上升，但暂未能实现整体盈利。公司将进一步加强管理、降本增效，抓住市场机遇，提升盈利能力，为公司的长期稳定发展奠定基础。公司业务已逐步延伸至车载、数字能源、新能源汽车等领域，公司将紧跟客户需求，配合投入研发，积极拓展产品品类，为公司业务发展提供驱动力。（二）非经常性损益影响预计2023年度公司非经常性损益对净利润的影响约为1,060万元，主要为政府补助及理财收益等。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13.22亿元至16.16亿元，与上年同期相比变动值为：-19.09亿元至-16.15亿元，较上年同期相比变动幅度：-59.08%至-49.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。

预计2023年7-9月归属于上市公司股东的净利润为：2579.32万元至2976.14万元，与上年同期相比变动幅度：30%至50%。 业绩变动原因说明 1、2023年前三季度，尽管目前半导体行业复苏势头较弱，但得益于公司半导体设备性能媲美国际一流产品、客户对产品性价比高度认可、营销和服务支持体系的优化、客户响应和现场服务能力提升等，国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，同时海外子公司保持稳定发展；2、原全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司（以下简称“常熟亚邦”）股权出售后，2022年12月以来不再列入合并报表，但物联网安全生产装备业务发展较好，补齐了常熟亚邦去年同期业绩并保持稳定的增长。2023年前三季度，公司物联网安全生产装备业务围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续提升已有产品体系，并通过新技术、新产品为客户提供更多更优的解决方案。新产品基于物联网的数字化智能钻机也已通过客户端验证，获得订单。受益于不断增长的煤矿智能化建设、安全生产需求，物联网安全生产装备业务保持稳定的增长速度。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至11600万元，与上年同期相比变动幅度：30.17%至50.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入预计4.7亿元～4.9亿元，较上年同期增长36.33%～42.13%。业绩上升的主要原因为：1、国内EDA行业的持续增长和公司市场份额的不断提升带动了公司报告期内软件销售业务收入的持续增长。2、公司持续加大研发投入，积极推动产品升级换代和新产品开发。凭借持续的研发投入和强大的技术实力，不断满足原有客户需求，并积极拓展新客户。